英特尔发布硅自旋量子比特芯片，采用300毫米的硅晶圆
英特尔最近宣布推出了一款名为Tunnel Falls的量子芯片，这是他们迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片。该芯片采用了12个硅自旋量子比特，具备更高的实用性，并充分利用了英特尔数十年来在晶体管设计和制造能力方面积累的经验。
Tunnel Falls量子芯片是在英特尔的晶圆厂进行制造的，使用的是300毫米的硅晶圆。他们借助英特尔在晶体管工业化制造方面的领先能力，如极紫外光刻技术（EUV）以及栅极和接触层加工技术。
硅自旋量子比特的编码原理是将信息（0/1）嵌入到单个电子的自旋状态（上/下）中。
这种硅自旋量子比特本质上是一个单电子晶体管，因此英特尔可以采用类似于标准CMOS（互补金属氧化物半导体）逻辑生产线的工艺流程进行制造。
与其他量子比特技术相比，英特尔认为硅自旋量子比特具有更多优势，因为它可以利用先进的晶体管类似的生产技术。
硅自旋量子比特的尺寸与一个晶体管相似，约为50x50纳米。相比其他类型的量子比特，它小了100万倍，并且有望更快实现量产。
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
英特尔
+关注
关注
61文章
10205浏览量
175110 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5183浏览量
130145 -
晶体管
+关注
关注
77文章
10030浏览量
142240 -
量子芯片
+关注
关注
2文章
118浏览量
19425
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构
提供新的设备方案 。 关键词：晶圆切割；TTV 控制；硅棒安装机构；结构设计 一、引言 在晶圆制造过程中，切割环节对
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI?全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
方案提供服务的领导者EV集团(EV Group,简称EVG)今日发布下一代GEMINI?自动化晶圆键合系统,专为300毫米(12英寸)
英飞凌首批采用200毫米晶圆工艺制造的SiC器件成功交付
众所周知，几乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圆上制造的，使用更大的晶圆存在重大挑战。从 200
为什么80%的芯片采用硅晶圆制造
? 本文详细介绍了硅作为半导体材料具有多方面的优势，包括良好的半导体特性、高质量的晶体结构、低廉的成本、成熟的加工工艺和优异的热稳定性。这些因素使得硅成为制造芯片的首选材料。 我们今天看到80%以上
超薄硅晶圆的发展历程与未来展望！
硅晶圆是半导体制造中的基础材料，主要用于生产各种电子元件，如晶体管、二极管和集成电路。它是通过将高纯度的硅熔化后冷却成单晶体结构，然后切割成薄片而制成的。
为什么晶圆是圆的？芯片是方的？
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个
英特尔12月或发布Battlemage GPU芯片
近日，有关英特尔即将在12月发布全新Battlemage GPU芯片的传闻再次被证实。据硬件挖掘者和泄密者Tomasz Gawrońsk分享的预告图显示，英特尔极有可能在AMD RDN
英特尔Panther Lake处理器内部制造比例提升至70%
Panther Lake的部分芯片仍将在外部制造，但封装中的大部分已回归内部生产，这标志着英特尔在晶圆产能方面取得了重要进展。
智原科技加入英特尔晶圆代工设计服务联盟
ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel Foundry
英特尔晶圆代工剥离计划:机遇与挑战并存,三星或谨慎观望
英特尔CEO帕特·基辛格的一封内部信，正式拉开了公司晶圆代工与芯片设计业务剥离的序幕。这一战略调整旨在通过独立融资强化晶
工商网监
评论