来源:集邦咨询,谢谢
编辑:感知芯视界
据TrendForce集邦咨询最新研究显示,受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,Q1全球前十大晶圆代工厂产能利用率及出货均下跌,营收季度跌幅达18.6%,总营收约273亿美元。
其中Q1营收跌幅最高的是三星。三星Q1营收仅34.5亿美元,环比减少36.1%。不过,第二季将有部分3nm新品产出正式贡献营收,预期季度跌幅将放缓。
台积电Q1营收167.4亿美元,环比减少16.2%。主要因为笔记本电脑、智能手机等主流应用需求疲弱,7/6nm及5/4nm产能利用率明显下跌。
不过,第二季可望短暂受惠于急单需求,但产能利用率持续低迷,预期第二季营收仍会衰退,季度跌幅较第一季收敛。
中芯国际第一季营收环比减少9.8%,总营收约14.6亿美元,其中八英寸营收环比减少近三成,十二英寸营收则因产品组合较多元,及中国大陆内需支撑,营收环比微幅增长1~2%。
第二季受惠部分订单复苏加上中国大陆内需优势,如Driver IC、Nor Flash等,出货与产能利用率皆有望提升,营收可望回归成长。
排名上,本季度格芯超越联电拿下第三;高塔半导体超越力积电登上第七名。
格芯排位上升主要因为来自美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持,让格芯营运稳定,第二季由于工控IoT、航天国防及车用等订单仍稳定,将支撑格芯产能利用率表现,预期营收大致持平第一季。
高塔半导体则因为欧洲市场需求支撑,因此跌幅较多数二三线代工厂来得轻微。
TrendForce集邦咨询预期,Q2前十大晶圆代工厂产值将持续下跌,不过季度跌幅会较第一季收敛。
尽管顺应下半年旺季需求,供应链多半应在第二季陆续开始备货,但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢,多数客户备货态度仍谨慎,使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和,仅有零星急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等,整体产能利用率成长受限。
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