芯片中的CP测试是什么？
芯片中的CP测试是什么？让凯智通小编来为您解答~
★芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试(Chip Probing)。
一、CP测试是什么
CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，是针对整片晶圆中的每一个Die做测试，具体操作是在晶圆制作完成之后，成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，只需要将这些裸露在外的芯片管脚，通过探针与测试机台连接，进行芯片测试就是CP测试。
二、为什么要做CP测试
因为通常在芯片封装阶段时，有些管脚会被封装在芯片内部，导致有些功能无法在封装后进行测试，因此Wafer中进行CP测试最为合适。
而且CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来，同时还可以避免被封装后无法测试芯片性能，优化生产流程，简化步骤，同时提高出厂的良品率，缩减后续封装测试的成本。
审核编辑黄宇
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