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苹果MR头显设备BOM清单曝光,物料成本不到售价的一半!

Carol Li ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:李弯弯 ? 2023-06-08 09:13 ? 次阅读
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电子发烧友网报道(文/李弯弯)6月6日凌晨,WWDC23苹果开发者大会正式开幕。大家期待已久的苹果首款MR头显Vision Pro也终于与大家见面。该款产品将于明年年初在美国发售。然而3499美元(约2.5万元人民币)的高售价,也让部分消费者望而却步。

如此高的售价,是不是意味着其物料成本也相当高昂?近日,有机构列出了苹果这款MR头显的物料清单,其总成本约为1500美元,占售价的43%。

苹果首款头显Vision Pro主要供应商

从曝光的物料清单来看,苹果Vision Pro的硬件成本包括计算和存储250美元、显示屏730美元、光学80美元、交互传感器121美元、结构件137美元、连接件17美元、电池18美元、声学11美元、包装附件15美元和ODE/OEM130美元,合计1509美元。

具体来看可以发现,其显示屏的成本占比极大,包括内屏(单价350美元,共700美元)和外屏(单价30美元),约占总物料成本的一半。

在显示屏的成本中,主要还是内屏,据爆料的消息,苹果Vision Pro内屏采用的是索尼的1.3寸硅基OLED。去年9月,就有供应链消息人士透露,索尼硅基OLED已经通过苹果测试认证,并在加大设备采购,以扩大产能,保证苹果硅基 OLED 订单需求。

VR设备显示技术主要有Fast LCD、玻璃基OLED、硅基OLED等。苹果MR设备之所以采用硅基OLED,是因为具有高亮度、高对比度、高PPI、高集成度、低响应时间及低功耗等特性,能有效解决眩晕、解析度等问题,与Fast LCD、玻璃基OLED相比更适合XR等近眼显示设备。

索尼早在2016年就针对VR/AR市场开发了硅基W-OLED,2018年推出0.5英寸1600×1200分辨率的硅基W-OLED,是目前硅基OLED微显示器出货量最大的厂家。索尼此前表示,将打造更高解析度OLED微型显示屏新的产品线,以便运用在新一代VR或AR 的设备上。

显示屏之外,处理器和存储也是苹果Vision Pro成本较大的部分。其处理器采用的是M2+R1双芯片,都由苹果自主研制,主处理器M2是苹果于2022年6月7日在苹果WWDC上发布,使用第二代 5nm技术,相比于M1芯片,M2中央处理器速度提升18%、图形处理器性能提升35%,神经网络引擎速度更是快了40% 。此外,M2芯片的内存带宽也较M1增加50%,同时配备最多达24 GB的快速统一内存。

协处理器R1芯片则是苹果专门为其首款MR头显设备Vision Pro研制。据介绍,这颗R1芯片专门处理包括12个摄像头在内的机身传感器,确保环境信息毫无延迟地出现在用户眼前。苹果称R1可在12毫秒内将新影像串流至显示器,比眨眼还要快 8 倍。


据爆料消息,闪存和内存方面,苹果Vision Pro采用的是三星/铠侠UFS4.0 512GB,SK海力士/三星LPDDR5 12GB。UFS 4.0是通用闪存技术的最新版本,业界认为,UFS 4.0闪存不仅适用于下一代手机,同时也是智能电动汽车、VR和AR等设备的最佳搭档。

三星、铠侠都发布了其UFS 4.0芯片,其中三星最早在去5月宣布成功开发出UFS 4.0,并在8月进入量产。性能上,UFS 4.0的每通道带宽速度增至23.2Gbps,是UFS 3.1的两倍,基于三星的第七代V-NAND闪存和自研主控,其实测连续读速可达4200MB/s、连续写速可达2800MB/s。

日前,铠侠还发布了其最新一代的UFS 4.0 闪存芯片,有256GB、512GB 和 1TB 三种规格。UFS 4.0 芯片根据 JEDEC 标准,封装了创新的 BiCS FLASH 3D 存储芯片以及主控,支持 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0 接口,理论吞吐量每个通道最高 23.2 Gbps,每个芯片最高 46.4 Gbps。从进度来看,如果苹果Vision Pro采用铠侠的UFS 4.0,应该是其第一代产品。

内存方面,SK海力士和三星可以说是遥遥领先,两家公司占去全球市场份额的70%以上。三星早在2019年就量产了其首款12Gb LPDDR5产品,在技术上处于绝对领先优势,SK海力士也在2020年投产了其LPDDR5产品。

光学部分,成本占比较大的主要是Pancake 3P(单价30美元,共60美元)。天风国际证券分析师郭明錤在去年7月份发布预测称,苹果MR将采用两个3P Pancake光学模组,主要供应商玉晶光,第二供应商是扬明光。玉晶光电是全球最大AR/VR 的Pancake/Fresnel透镜供应商,苹果、Meta、索尼等一线品牌的Pancake/Fresnel都由其供应。

苹果入局能否给VR行业带来新动力

2021年,VR头显行业蓬勃发展,Quest 2成为了第一款现象级VR产品,全球VR设备出货量突破1000万部。然而从2022年到现在,VR/AR头显销量又进入低迷期,根据IDC最新报告,2023年第一季度AR / VR 头显出货量同比下降54.4%,其中VR头显占比为96.2%。出货量出现大幅下降。

业界对苹果首款MR头显设备的发布充满期望,希望它能够给VR行业带来新动力。单从技术领先程度来看,Vision Pro确实值得关注,比如混合现实、无手柄操作、Pancake光学方案等都处于业界领先水平。

混合现实(Mixed Reality,MR),即AR 和 VR 的融合,是将真实世界和虚拟世界混合在一起,来产生新的可视化环境。虽然说,Vision Pro本质上还是VR设备,不过所有操作界面可以结合头显摄像头捕捉的外界环境,在头显内部显示出来,即一款数字内容无缝融入真实世界的VR显示设备。

Vision Pro的操作方式无需手柄,完全通过眼睛、双手和语音,通过苹果为Vision Pro打造的空间操作系统VisionOS进行交互,并最终在2300万像素的超高分辨率显示系统中呈现。

目前业界最先进的头显光学方案是Pancake,Pico4采用的是单片式Pancake、Quest Pro是2片式,而Vision Pro采用了三片式Pancake方案,几乎不计成本地优先考虑显示效果。而按照苹果的说法,在实际显示中,左右两侧的文字显示都可以呈现相同的锐利效果。

VR光学主要经历了非球面透镜—菲涅尔透镜—Pancake的三个发展路径。当前市场主要以菲涅尔透镜作为主流光学方案,虽然通过去掉透镜材料来使得光线汇集焦距变短,但成像质量较低。为了同时兼顾重量和成像质量,采用折叠光路设计的Pancake逐渐成为VR厂商新宠。

Pancake方案是当前VR设备实现轻便化的主要途径。Pancake在缩短VR光学总长(TTL)的基础上,大幅度缩减VR设备的厚度和重量,目前常规非球面透镜和菲涅尔透镜的TTL大约在40-50mm,而Pancake方案可以实现TTL缩减50%,厚度减到18-25mm,是当前VR设备实现轻便化的最优解。

苹果Vision Pro在技术上的创新,对于整个行业的发展无疑是有推动作用的。同时,它的入局也说明了其对VR行业未来发展的认可,这也会给全球VR市场带来一定的信心。

小结

从产品层面来看,Vision Pro确实有较高的技术水平,然而与其他VR产品而言,其售价相对较高。从爆料的物料清单来看,物料成本占售价的43%,其中显示、处理器和存储、光学等成本较大。对于新入局的苹果来说,想要在VR领域占据一席之地,除了技术创新之外,价格或许也需要有所调整。









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