联发科下一代旗舰芯定名天玑9300，芯片市场又要神仙打架了？
知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料称，联发科下一代旗舰手机处理器命名天玑9300，相比前代旗舰，这次将会迎来大升级改款迭代。这将是今年最强旗舰芯片，将于今年下半年推出。
这两年联发科的旗舰芯一波比一波犀利，去年的天玑9200 GPU性能直接干翻了苹果。这么看，今年迎来大升级的天玑9300有和苹果A17、8系处理器“硬碰硬”的实力。
自从联发科天玑系列推出以来，这几年在高端市场的表现有目共睹。无论是天玑9000、天玑9200还是刚发布的天玑9200+，联发科在旗舰芯片的设计与用料上一直非常厚道。最新的天玑9200+还先于对手用上台积电N4P新工艺，CPU、GPU性能大幅提高，一跃成为目前安卓性能最强的手机芯片。
可以看出，近几年联发科天玑系列无论是对阵安卓竞品还是苹果A系，每代产品都是拉满了打，从天玑9000到天玑9200，包括OPPO、vivo、小米、荣耀、Realme、一加、ROG等在内的手机大牌均选择将天玑旗舰搭载在自家高端系列上，近两代OPPO Find及vivo X系列都标配天玑旗舰芯，这也证实联发科的表现深受厂商和用户认可，已经牢牢锁定了高端旗舰SoC的地位。
沿袭天玑品牌“高性能、高能效、低功耗”的基因特性，天玑9300表现如何？虽然对于这款处理器的具体规格暂时还没有更多具体信息透露，但相信凭借以往天玑9000系列的成绩，天玑9300或将为市场带来更多惊喜。
审核编辑黄宇
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