高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023
高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023年度展会。SOC-IP展会是一个年度性质的展览会，汇聚了来自全球的SOC设计公司、IP供应商、EDA工具公司、嵌入式系统设计公司等专业领域的参展商，展示他们的最新产品和技术，本届SOC-IP展会举行于美国加利福利亚州圣克拉拉市。
高云展出了UAC2.0音响系统解决方案并受邀做了专题演讲。
此 UAC2 演示使用我们的 GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA 并包含片上 USB PHY。它使用高达 32 位/192kbps 的分辨率从使用 USB端口的 Windows 11 计算机播放高质量音频。 在此演示中，我们使用 I2S 接口将高端家庭影院条形音箱连接到 FPGA 的输出。条形音箱包含 DAC，可接收 24 位音频以产生无间断的高品质声音。
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原文标题：高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023
文章出处：【微信号：gowinsemi，微信公众号：高云半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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