0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

封装基板市场将在2023年走向衰退?

深圳市赛姆烯金科技有限公司 ? 来源:深圳市赛姆烯金科技有限 ? 2023-04-26 14:37 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

自2019年以来,伴随着先进封装技术的快速发展,作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据显示。2019年至2022年期间,全球封装基板市场规模从81.39亿美元增长至174.15亿美元,实现了翻倍增长。

不过,在终端市场需求不振,半导体行业景气度大幅下滑的影响下,封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元,较2022年相比将衰退7.71%。

2023年封装基板市场将陷入衰退

近几年,封装基板一直是PCB行业中增速最快的细分子行业,但2023年封装基板市场的衰退似乎已经得到业内共识。

台湾电路板协会(TPCA)曾指出,随着2022下半年景气反转,以消费性为主的BT基板先成长减弱,接着高速运算相关的ABF基板也因为市场不确定性提高而出现杂音,预期2023年载板对全球(PCB)整体产值拉抬的力道将会减弱。

从下游产业来看,据WSTS预测,2023年全球半导体市场预计达到5,566亿美元,同比下降4.1%;Gartner预计2023年全球半导体市场下滑6.5%;IC Insights也预测2023年全球IC市场下滑6%。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电路板
    +关注

    关注

    140

    文章

    5145

    浏览量

    103071
  • 封装技术
    +关注

    关注

    12

    文章

    580

    浏览量

    68657

原文标题:封装基板市场将在2023年走向衰退?

文章出处:【微信号:深圳市赛姆烯金科技有限公司,微信公众号:深圳市赛姆烯金科技有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    PEEK注塑电子封装基板的创新应用方案

    随着电子设备向高性能、小型化和高可靠性方向发展,电子封装基板材料的选择变得尤为关键。传统陶瓷基板(如氧化铝、氮化铝)因其优异的绝缘性和耐热性长期占据主导地位,但聚醚醚酮(PEEK)作为高性能工程塑料
    的头像 发表于 05-22 13:38 ?222次阅读

    封装基板设计的详细步骤

    封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一,涉及将芯片与外部电路连接的基板(substrate)设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电
    的头像 发表于 03-12 17:30 ?931次阅读

    2025TGV玻璃基板市场规模预计将达到1.7411亿美元

    据Global Growth Insights预测,通过玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值为1.2974亿美元,预计到2025将达到1.7411亿美元,到2033将扩大到1
    的头像 发表于 02-07 10:13 ?3860次阅读
    2025<b class='flag-5'>年</b>TGV玻璃<b class='flag-5'>基板</b><b class='flag-5'>市场</b>规模预计将达到1.7411亿美元

    迎接玻璃基板时代:TGV技术引领下一代先进封装发展

    在AI高性能芯片需求的推动下,玻璃基板封装被寄予厚望。据Prismark统计,预计2026全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元,而随
    的头像 发表于 01-23 17:32 ?1603次阅读
    迎接玻璃<b class='flag-5'>基板</b>时代:TGV技术引领下一代先进<b class='flag-5'>封装</b>发展

    玻璃通孔(TGV)技术原理、应用优势及对芯片封装未来走向的影响

    )闪亮登场啦!这可给芯片封装领域带来了一场大变革,让集成电路在设计和性能上都有了大提升。 接下来,咱就好好琢磨琢磨这TGV技术的基本原理、应用优势,还有它对芯片封装未来走向的影响。 先说这基本原理吧。TGV技术呢,主要是在高精度
    的头像 发表于 01-07 09:25 ?2787次阅读
    玻璃通孔(TGV)技术原理、应用优势及对芯片<b class='flag-5'>封装</b>未来<b class='flag-5'>走向</b>的影响

    一文解读玻璃基板与陶瓷基板、PCB基板的优缺点及适用领域

    在半导体封装和电子制造领域,基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷电路板(PCB)
    的头像 发表于 01-02 13:44 ?3496次阅读
    一文解读玻璃<b class='flag-5'>基板</b>与陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>、PCB<b class='flag-5'>基板</b>的优缺点及适用领域

    玻璃基板基础知识

    玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料,并不意味着用玻璃取代整个基板,而是
    的头像 发表于 12-31 11:47 ?979次阅读
    玻璃<b class='flag-5'>基板</b>基础知识

    玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的优劣势

    在半导体封装领域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势,这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
    的头像 发表于 12-25 10:50 ?1775次阅读
    玻璃<b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>的优劣势

    玻璃基板:半导体封装领域的“黑马”选手

    近年来,随着半导体行业的迅猛发展,对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下,玻璃基板作为一种新兴的封装材料,正逐渐崭露头角,被业界视为未来半导体封装技术的“明日之星”。
    的头像 发表于 12-11 12:54 ?1791次阅读
    玻璃<b class='flag-5'>基板</b>:半导体<b class='flag-5'>封装</b>领域的“黑马”选手

    这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板

    半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半导体封装中,以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板
    的头像 发表于 11-21 09:11 ?827次阅读

    京东方披露玻璃基板及先进封装技术新进展

    基板技术及AI芯片的量产,京东方将斥资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。该中试线计划于2024启动,到202512月将引入先进封装
    的头像 发表于 10-28 14:01 ?3538次阅读

    PCB与半导体的桥梁:封装基板的奥秘与应用

    在电子工业中,封装基板(Substrate,简称SUB)是一个重要的组件,它承载着芯片,并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而,封装基板究竟是属于PCB(印制电路板)还是半导体
    的头像 发表于 10-10 11:13 ?3395次阅读
    PCB与半导体的桥梁:<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>基板</b>的奥秘与应用

    集成电路封装基板工艺详解:推动电子工业迈向新高度!

    在快速发展的电子工业中,集成电路(IC)封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁,其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接,还直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。本文将
    的头像 发表于 09-14 09:32 ?2441次阅读
    集成电路<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>基板</b>工艺详解:推动电子工业迈向新高度!

    热门的玻璃基板,相比有机基板,怎么切?

    下一代封装关键材料在芯片封装领域,有机材料基板已被应用多年,但随着芯片计算需求的增加,信号传输速度、功率传输效率、以及封装基板的稳定性变得尤
    的头像 发表于 08-30 12:10 ?889次阅读
    热门的玻璃<b class='flag-5'>基板</b>,相比有机<b class='flag-5'>基板</b>,怎么切?

    探寻玻璃基板在半导体封装中的独特魅力

    随着科技的不断进步,半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中,封装材料的选择至关重要。近年来,玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料,凭借其独特的优势,正
    的头像 发表于 08-21 09:54 ?1295次阅读
    探寻玻璃<b class='flag-5'>基板</b>在半导体<b class='flag-5'>封装</b>中的独特魅力