因此,在这种条件下,反相降压-升压拓扑能在高效率和小尺寸之间达成较好的折衷效果。要实现这些优势,必须充分了解高压条件下反相降压-升压拓扑的工作原理。在深入研究这些细节之前,我们首先简要回顾一下反相降压-升压拓扑。然后,比较反相降压-升压拓扑、降压拓扑和升压拓扑的关键电流路径。
三种基本的非隔离拓扑
反相降压-升压拓扑属于三种基本的非隔离开关拓扑。这些拓扑结构都包括一个控制晶体管(通常是一个MOSFET)、一个二极管(可能是肖特基二极管或有源二极管,即同步MOSFET),以及一个作为储能元件的功率电感。这三个元件之间的共同连接称为开关节点。功率电感相对于开关节点的位置决定拓扑结构。
如果线圈位于开关节点和输出之间,将构成DC-DC降压转换器,我们在下文中将其简称为降压转换器。或者,如果线圈位于输入和开关节点之间,将构成DC-DC升压转换器,简称为升压转换器。最后,如果线圈位于开关节点和地(GND)之间,则构成DC-DC反相降压-升压转换器。
在每个开关周期,甚至在连续导通模式(CCM)下,所有三种拓扑包含的组件和PCB走线的电流会快速变化,导致图1c、2c和3c突出显示的噪声转移。尽可能设计较小的热回路,以降低电路辐射的电磁干扰(EMI)。这里,需要提醒大家的是,热回路并非一定是电流循环流动的物理回路。实际上,在图1、图2和图3突出显示的各个回路中,由红色和蓝色突出显示的组件和线路构成热回路,其电流急剧转换并不会发生在相同方向。
图1. 属于热回路的组件和线路——在CCM下运行的降压转换器。
图2. 属于热回路的组件和线路——在CCM下运行的升压转换器。
对于图3所示的CCM下运行的反相降压-升压转换器,热回路由CINC、Q1和D1构成。与降压和升压拓扑中的热回路相比,反相降压-升压拓扑的热回路包含位于输入和输出端的组件。在这些组件中,当控制MOSFET开启时,二极管(或者,如果使用同步MOSFET,则为体二极管)的反相恢复会生成最高的di/dt和EMI。由于需要全面的布局概念来考虑控制这两个方面的辐射EMI,所以您肯定不希望通过低估在高输入和/或输出电压条件下所需的反相降压-升压电感,通过过大的线圈电流纹波生成额外的辐射EMI。对于依赖自己所熟悉的升压拓扑来确定反相降压-升压电路电感的工程师来说,他们会面临这种风险,我们可以通过比较这两种拓扑看清这一点。
高压反相降压-升压拓扑的设计考量
升压拓扑和反相降压-升压拓扑生成的绝对输出电压的幅度要高于输入电压。但是,这两种拓扑之间存在差异,可以通过CCM中各自的占空比(在公式1和公式2中提供)来突出显示。请注意,这些都是一阶近似值,未考虑通过肖特基二极管和功率MOSFET时产生的压降等影响。
图7. 反相降压-升压转换器中,VOUT= –12V和–150V时占空比和线圈电流纹波与VIN的关系。
具有宽输入电压范围和高输出电流的应用
选择电感
使用LTspice验证我们的电感选择
图9. 使用LTspice仿真的LTC3896电路。
如图10所示,应用的峰值线圈电流接近15.4A。获得这个值后,可以选择电流额定值足够高的功率电感。
设计采用更高的输出电压时
图11. LTC3863电路:VIN= 12V至40V,VOUT- = –150V,fSW= 320kHz。
结论
反相降压-升压拓扑的热回路包含位于输入和输出端的组件,所以其布局难度要高于降压拓扑和升压拓扑。虽然与升压拓扑有些类似的地方,但在类似的应用条件下,反相降压-升压拓扑的电流纹波更高,这是因为线圈是其唯一的输出来源(如果我们忽略输出电容)。
对于具有高输入和/或输出电压的反相降压-升压应用,线圈电流纹波可能更高。为了控制电流纹波,与升压拓扑相比,反相降压-升压拓扑会使用更高的电感值。我们通过一个实例展示了如何根据应用条件来快速调节电感。



原文标题:如何在高压应用中利用反相降压-升压拓扑?
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