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全SiC MOSFET模块实现系统的低损耗和小型化

东芝半导体 ? 来源:东芝半导体 ? 作者:东芝半导体 ? 2022-11-06 21:14 ? 次阅读
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SiC MOSFET模块是采用新型材料碳化硅(SiC)的功率半导体器件,在高速开关性能和高温环境中,优于目前主流应用的硅(Si)IGBT和MOSFET器件。在需要更高额定电压和更大电流容量的工业设备应用中,SiC MOSFET模块可以满足包括轨道车用逆变器转换器和光伏逆变器在内的应用需求,实现系统的低损耗和小型化。

东芝推出并已量产的1200V和1700V碳化硅MOSFET模块MG600Q2YMS3和MG400V2YMS3就是这样的产品,其最大亮点是全SiC MOSFET模块,不同于只用SiC SBD(肖特基二极管)替换Si FRD(快速恢复二极管)的SiC混合模块,这两款产品完全由SiC二极管和SiC MOSFET构成。全SiC功率模块不仅具有高速开关特性,同时可大幅降低损耗,是更小、更高效的工业设备的理想选择。

模块的功能特性分析

东芝的两款SiC MOSFET模块中,MG600Q2YMS3的额定电压为1200V,额定漏极电流为600A;另一款MG400V2YMS3的额定电压为1700V,额定漏极电流为400A。这两款器件扩充了东芝现有产品线,加上东芝以前发布的3300V双通道SiC MOSFET模块MG800FXF2YMS3,全系列将覆盖了1200V、1700V和3300V应用。

两款SiC MOSFET模块与Si IGBT模块安装方式兼容,损耗却低于Si IGBT模块,还内置了NTC热敏电阻,用作温度传感器,以便精确测量模块内部芯片的温度。

从MG400V2YMS3和MG600Q2YMS3的功能特性来看,两款产品是同类型的大功率碳化硅N沟道MOSFET模块,均具备低损耗和高速开关能力,只是在漏源极电压(VDSS)和漏极电流(ID)方面做了差分,以满足不同客户的应用需要,至于其他方面的差异并不是很大。

模块的主要特性

MG400V2YMS3和MG600Q2YMS3全SiC MOSFET模块的相同特性如下:

低杂散电感,低热阻, Tch最大值=150℃

增强型MOS

电极与外壳隔离

两款模块的其他主要特性如下:(滑动查看更多)

MG400V2YMS3

VDSS=1200V

VDS(on)sense=0.8V(典型值)@ID=400A,Tch=25℃

Eon=28mJ(典型值),Eoff=27mJ(典型值)@VDS=900V,ID=400A,Tch=150℃

MG600Q2YMS3

VDSS=1200V

VDS(on)sense=0.8V(典型值)@ID=400A,Tch=25℃

Eon=28mJ(典型值),Eoff=27mJ(典型值)@VDS=900V,ID=400A,Tch=150℃

ee2d3dd2-5cf1-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

以下是MG400V2YMS3和MG600Q2YMS3的主要规格:(除非另有规定,@Tc=25℃)

ee52721e-5cf1-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

SiC MOSFET模块的优势

与IGBT模块相比,SiC MOSFET模块的低损耗特性可以降低包括开关损耗和导通损耗在内的总损耗。高速开关和低损耗操作还有助于减小滤波器、变压器和散热器的尺寸,实现紧凑、轻便的系统设计。此外,SiC MOSFET模块的高耐热性和低电感封装,以及宽栅极-源极电压和高栅极阈值电压,可以实现更高的系统可靠性。

产品应用方向

环境和能源问题是一个亟待解决的全球性问题。随着电力需求持续升高,对节能的呼声越来越高,对高效、紧凑型电力转换系统的需求也在迅速增加。全新碳化硅材料的功率MOSFET具有耐高压、高速开关、低导通电阻等方面的优势,除大幅降低功率损耗外,还可以缩小产品尺寸。

东芝MG400V2YMS3和MG600Q2YMS3适用于大功率应用领域,包括大功率开关电源电机控制器,包括轨道牵引应用。其具体应用涵盖轨道车辆用逆变器和变流器、可再生能源发电系统、电机控制设备和高频DC-DC转换器。目前东芝的两款模块均已大量投放市场,并在各种应用中发挥节能减排的作用。

审核编辑:郭婷

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:全SiC MOSFET模块让工业设备更小、更高效

文章出处:【微信号:toshiba_semicon,微信公众号:东芝半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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