楷领科技将出席亚马逊云科技峰会活动 助力IC设计
10月14日，楷领科技将出席亚马逊云科技“‘芯’发展，‘云’助力”的峰会活动，围绕IC设计上云现状，与大家展开深入探讨，助力IC设计。
国内IC产业在消费电子、汽车电子、通信等领域面临着广阔的发展机遇，但也在人才、软件等层面存在缺口和短板。集成电路设计机遇与压力并存，成长型企业如何破局？
从研发角度看，作为依托于传统IC开发而发展起来的芯片，依然与传统IC开发环境紧密相连，但是随着市场实景落地需要的变大，芯片无论是开发需求、研发方向，甚至是技术应用都发生了极大变化。一时间，如何用最短的开发周期、最可控的成本，获得优势于实景需求的芯片，成为芯片厂商难以逾越的门槛。IC上云展示了未来芯片的开发趋势，但同事也彰显了目前芯片竞争加剧的现状。无论是想赢得客户，还是提供优势服务，甚至是构建生态，利用更先进的生产工具已经成为商业化发展的重要竞争力。
携手陕西半导体行业协会，围绕陕西IC产业发展特点，楷领科技行业专家梁璞先生将出席亚马逊云科技“‘芯’发展，‘云’助力”的峰会活动，结合目前IC设计亟待解决的问他，围绕IC设计与现状，云上助力IC设计与IC协同制造等话题，与大家一同进行深度探讨，赢得先机。
审核编辑：彭静
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原文标题：“芯”发展，“云”助力 | 楷领科技邀您共聚亚马逊云科技技术峰会
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