要来了！全球首个3nm工艺将在下周量产，三星欲借此弯道超车台积电
以往人们的印象中，在芯片制造领域三星一直都是逊色于台积电的，台积电一直都是全球芯片制造领域第一的企业，三星多年都排在第二的位置，没能将其超越。
不过据日前消息称，三星将在下周正式量产3nm工艺。
早在之前三星就曾多次采用“弯道超车”的方式在芯片制造领域赶超对手，逐渐成为了芯片制造排名第二的企业，而这次三星同样也是采取这种策略，抢在台积电之前完成3nm制程的量产，抢占市场。
据了解，三星本次3nm制程工艺将采用最新的GAA环绕栅极晶体管，相比之前的FinTET晶体管来说，采用了GAA环绕栅极晶体管的3nm制程芯片要比采用了FinFET晶体管的芯片各方面都会强一些，包括性能、能效等，而台积电还未量产的3nm制程还将采取FinFET工艺，因此在3nm制程上，台积电可能会输给三星。
不过据之前媒体对台积电的采访来看，台积电并不担心三星超越自己，还表示订单已经超出了台积电供应能力，赚得盆满钵满，或许台积电也有着底牌没拿出来。
综合整理自 21ic电子网 小熊在线 中关村在线
审核编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5760浏览量
170179 -
3nm
+关注
关注
3文章
232浏览量
14396 -
三星
+关注
关注
1文章
1703浏览量
32883
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
似乎遇到了一些问题 。
另一家韩媒《DealSite》当地时间17日报道称，自 1z nm 时期开始出现的电容漏电问题正对三星 1c nm DRAM 的开发量产造成明显影响。
发表于 04-18 10:52
千亿美元打水漂，传三星取消1.4nm晶圆代工工艺
在先进制程领域目前面临重重困难。三星?3nm（SF3）GAA?工艺自?2023?年量产以来，由于良率未达预期，至今尚未
台积电加大亚利桑那州厂投资，筹备量产3nm/2nm芯片
据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来的3nm和2
苹果M5芯片量产，采用台积电N3P制程工艺
近日，据报道，苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了台积
被台积电拒绝代工，三星芯片制造突围的关键在先进封装？
进制程工艺的良率，而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。 据悉，三星System LSI部门已经改变了此前晶圆代工独自研发的发展路线，转而寻求外部联盟合作，不过纵观全球晶圆代工产业，
台积电拒绝为三星代工Exynos芯片
与台积电合作，以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露，台积
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对3nm、5nm
台积电2025年起调整工艺定价策略
近日，据台湾媒体报道，随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛，台积电计划从2025年1月起，针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺
AI芯片驱动台积电Q3财报亮眼！3nm和5nm营收飙涨，毛利率高达57.8%
10月17日，台积电召开第三季度法说会，受惠 AI 需求持续强劲下，台积
台积电3nm制程需求激增，全年营收预期上调
台积电近期迎来3nm制程技术的出货高潮，预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布，预计搭载的A18系列处理器将采用
谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装
近日，业界传出重大消息，谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程，并引入台积
工商网监
评论