富士康将于明年开始生产汽车芯片及下一代半导体
日前，据媒体报道称，富士康将在明年开始启动汽车芯片以及下一代半导体晶圆厂的生产工作。
作为代工大厂，富士康长期为苹果系列产品提供代工服务，并且不只是手机等便携设备，富士康在汽车领域也有着不小的影响力，之前就与吉利成立了合资公司来进行汽车代工等服务。为了确保芯片充分供应，富士康还计划在马来西亚建立汽车芯片工厂。
在富士康近期召开的股东大会中，董事长刘扬伟表示，2023年将启动其汽车芯片和下一代半导体晶圆厂的生产工作，并且定下了量产汽车关键芯片、保证车用小型芯片的供应等目标，在未来三年里，富士康中长期10%的毛利率将保持不变。
刘扬伟还提到，富士康6英寸和8英寸晶圆量产计划将在明年开始实施，这两种晶圆都将被用于生产汽车芯片，并且还会试产下一代半导体的6英寸碳化硅晶圆计划。
综合整理自 TechWeb 21ic电子网 虎嗅
审核编辑 黄昊宇
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