AMD Ryzen 7000首次亮相，Zen 4核心多达16个
近日，在刚刚举办的台北国际电脑展上，AMD的CEO苏姿丰亮相了最新的AMD Ryzen 7000系列处理器。
据了解，Ryzen 7000采用了台积电的5nm工艺，是AMD首款采用5nm工艺的桌面处理器，有着16个Zen 4核心，支持PCIe 5.0及DDR 5内存，支持采用LGA1718插槽的AM5平台，加速频率将超过5GHz，这款处理器将会在今年下半年正式发售。
AMD透露到，Ryzen 7000的单线程性能由于各方面的改进而得到了超过15%的提升，并且将获得AI加速指令，这款处理器的TDP将比以往的产品更高，最高允许高达170W的TDP。
展会上，AMD Ryzen 7000被用来与Intel的i9-12900K作比较，结果是Ryzen 7000图像渲染的速度要比i9-12900K快 15%。
综合整理自 机器之心Pro 芯东西 IT之家
审核编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5594浏览量
136578 -
ryzen
+关注
关注
1文章
81浏览量
17214
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
海微科技首次亮相2025上海车展
第二十一届上海国际汽车工业展览会于4月23日在上海顺利开幕，来自26个国家和地区的近1000家中外知名车企以及上下游供应链企业积极参展，上演了“百车首发、百场首秀”的盛况，领先科技竞相争艳。海微作为
三层24千兆+4万兆光电可选网管型嵌入式交换机核心模块SW-24G4F-301EM
以及多达24个GPIO口，CPU主频高达800Mhz，数据缓存 12Mbit，MAC地址表16K。核心板采用沉金工艺，接口采用短排针方式连接。
理想MEGA首次亮相CES！全球首款支持杜比视界和杜比全景声车型
是杜比视界车载体验首次亮相CES。 沉浸式娱乐领域的领导者杜比实验室(Dolby Laboratories)以其在汽车领域的最新创新，在面向全球合作伙伴的技术展示中，向现场来宾演示了全球首款支持杜比视界和杜比全景声的车型——理想
CES 2025：AMD锐龙9000新品亮相,表现超Intel旗舰
Ryzen AI Max、Ryzen AI 300 和 Ryzen AI 200 CPU，以及用于游戏台式机和笔记本电脑以及手持游戏系统的高性能芯片。 其中，16 核 32 线程的
AMD EPYC嵌入式9004和8004系列处理器介绍
AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器利用“Zen 4”与“Zen 4c”核心
AMD发布Ryzen Master软件2.14.1.3286版本
AMD最近发布了Ryzen Master软件的2.14.1.3286版本，该版本在内存超频和CPU参数调整方面进行了显著改进。其中最引人注目的新功能是支持即时动态超频的AMD EXPO内存。用户只需
AMD Zen 4处理器悄然禁用循环缓冲区
近日，AMD在更新BIOS后，对Zen 4架构的处理器进行了一项未公开说明的更改：禁用了循环缓冲区(Loop Buffer)功能。这一变化引发了业界和用户的广泛关注。 循环缓冲区作为CPU前端的一
发现基于Zen 5架构的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出现在 NBD 发货清单中，揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未推出采用
AMD即将推出的 Hawk Point Refresh“Ryzen 200”APU 将应对 Intel 的 Raptor Lake Refresh “Core 200”CPU
AMD 即将推出的 Hawk Point Refresh“Ryzen 200”APU 将应对 Intel 的 Raptor Lake Refresh “Core 200”CPU Team Red
AMD确认2025年推出RDNA 4显卡,光追与AI性能大幅提升
10月30日，AMD在2024年第三季度财报电话会议上宣布了一个关于GPU的重要信息：其下一代RDNA 4显卡计划于2025年初发布。AMD首席执行官苏姿丰明确表示：“我们计划在202
技嘉发布X870E/X870系列主板，专为AMD Ryzen 9000系列处理器设计
全球知名电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）近日正式推出了专为AMD Ryzen? 9000系列处理器设计的X870E与X870系列主板。这两款主板通过尖端的AI科技，能够充分发挥AMD新一代
技嘉发布专为 AMD Ryzen? 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能
，包括卓越的供电与 VRM 设计、特殊 AORUS AI SNATCH超频法宝 技术、超耐久零组件、次世代 Wi-Fi 7 和双 USB4 接口等，可将 AMD Ryzen? X3D 系列处理
技嘉发布旗下AM5主板BIOS更新，为AMD Ryzen 9000系列提供支持
针对即将上市的 AMD Ryzen 9000 系列处理器,GIGABYTE 技嘉科技正式宣布,为X670、B650 和A620 主板提供 BIOS 更新。现在已经推出基于 AGESA 1.1.7.0
AMD将推出Zen5架构CPU，效能比Zen4快40%
AMD的Zen 5 CPU架构采用了台积电的3纳米制程。虽然目前关于Zen 5 CPU的细节尚不清楚，但预计将提高性能效率，内建人工智能和机器学习优化，并重新管道化前端。据报道，单核心
刷新AI PC NPU算力，AMD锐龙AI 9 HX 375领衔55 TOPS
? AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工艺，CPU为12核心设计，包括4x
工商网监
评论