0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

更多的元件将会引来更多的问题

电子设计 ? 来源:电子设计 ? 作者:电子设计 ? 2021-11-10 09:39 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

每次看电视、听广播或看大街上的广告牌时,都能看到推销产品比竞争对手更加可靠的广告。从汽车公司、工具公司到半导体公司的每个人都在尝试证明他们公司生产的产品是唯一可信赖的产品。有如此多的营销以可靠性为焦点说明可靠性是一项重要的问题。但是,到底最可靠意味着什么呢?

可靠性最基本的定义是测量的一致性。如果能在相同的条件下连续生产出相同的产品,那么产品就是可靠的。简单也是一项重要因素。减少系统中的部件数量能够降低部件发生故障对性能产生负面影响的风险。例如,在汽车行业中,一个主要的问题就是内燃机的可靠性。内燃机发挥功能需要依靠数百个运转部件准时完美地相互作用,为了确保汽车能够正常使用10年以上,可靠性是非常重要的。同样,在电力电子行业,大多数DC/DC转换器依靠外部元件配置设备,获得客户需要的性能。但是,需要的每一个外部元件都会增加系统的风险。

因为,可靠性与简单相铺相成,最简单的部件通常是最可靠的。这是因为简单的产品减少了材料清单(BOM)数,将外部元件尽可能地集成到了芯片上。高度集成有几项优势,包括减少BOM数、成本、主板空间和设计工作量以及更高的可靠性。高度集成所牺牲的是灵活性。像图1中所示TILM5575转换器需要12个或更多的外部元件来配置功能,优化DC/DC稳压器设计,以获得特定应用的最佳性能。除非应用有严格的要求,否则额外的工作量和风险不值得这样做。你是会用14个外部元件完成一项复杂的设计,还是购买一件更简单可靠的产品呢?

pYYBAGGKX4mAEeCVAAA2q3d7pUI430.png

1LM5575电路图

减少BOM数、提高可靠性的一种方法是将补偿网络集成到集成电路(IC)中。为了保障稳定的回路响应,功率集成电路需要补偿网络。传统上讲,电力工程师设计了外部补偿网络。外部补偿网络的优势是能够灵活地选择元件,优化设计,获得更快的瞬态响应。但设计补偿是一个复杂、耗费精力的过程。如果你是有大量时间的电源专家,那没有问题。但是如果有时间限制或者没有所需的专业知识,就可能没有时间正确地设计出外部补偿网络。这样一来,内部补偿能够大幅减少工作步骤和功率集成电路设计的风险。内部补偿网络能够减少对终端设备的性能造成负面影响的元件故障风险和设计错误。还能缩短设计电力平台的时间。

TI增加可靠性的另一种方法是提供固定输出电压的产品。如果客户需要灵活地对输出电压进行编程,TI也有可调整输出电压选项。但是,TI大部分客户使用降压转换器从电池获得24V、12V、 5A或3.3V的电源轨。提供这些电压的固定输出电压版本具有几项优势,包括减少BOM数,增加可靠性,提高输出电压精确度,降低输出噪音。例如,图2中的LM2596只需要4个外部元件即可工作。

pYYBAGGKX4uAGw7DAABl2bYcxI0001.png

2LM2596电路图

LM257x、LM259x与LM267x产品家族的BOM数是SIMPLE SWITCHER? DC/DC稳压器中最少的。通过以简单和可靠为基础设计产品,我们能够将所需的外部BOM数从11个元件降低至4或5个元件。TI消除或集成到芯片内部的每一个外部元件都能增加产品的可靠性,降低所需的设计工作量。选择能够真正依赖的降压转换器,让生活变得更简单。

探索我们的SIMPLE SWITCHER器件,开始您的设计。

其他信息

  • 搜索符合您设计标准的SIMPLE SWITCHER器件,根据元件数量对结果进行分类。
  • 了解更多关于LM2596与其他低BOM数要求的SIMPLE SWITCHER稳压器。
审核编辑:符乾江
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电源管理
    +关注

    关注

    117

    文章

    6472

    浏览量

    146386
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    探秘贴片元件:如何助力电子设备实现轻薄化

    、重量轻的显著特点。这种微型化设计使得电子设备能够在有限的空间内集成更多功能,为实现设备的小型化、轻薄化奠定了基础。 贴片元件的安装方式也较为简便,通过回流焊等工艺即可直接贴装在 PCB 板表面,大大提高了生产效率
    的头像 发表于 02-21 17:36 ?537次阅读

    dlpc3478无法存储更多图片怎么解决?

    使用EVM软件给dlpc3478烧写图片时发现8bit图像在超过12张后就提示超出flash空间,实际我们使用的是25Q128的flash。板子配置为dlpc3478+dlpa3000,固件是官网下载的8.01,option1
    发表于 02-19 07:30

    使用DLP4500进行图片投影时,内置Flash太小,无法投影更多的图片,怎么解决?

    在使用DLP4500进行图片投影时,内置Flash太小,无法投影更多的图片,请问有其他方法能够投影更多的图片吗?或者有其他flash更大的型号DLP推荐吗?
    发表于 02-18 07:33

    碳化硅MOSFET相对IGBT为什么可以压榨更多应用潜力?

    碳化硅(SiC)MOSFET相较于传统IGBT能够释放更多潜力的核心原因在于其材料特性与器件物理的革新,具体体现在高频高效、高温耐受、低损耗设计以及系统级优化等方面。以下是技术细节的逐层分析:
    的头像 发表于 02-05 14:38 ?657次阅读
    碳化硅MOSFET相对IGBT为什么可以压榨<b class='flag-5'>更多</b>应用潜力?

    多通道传感器接入集中控制频率温度 传感器集线器带来更多方便

    多通道传感器接入集中控制频率温度 传感器集线器带来更多方便 现场传感器太多,编号容易混乱?传感器集线器可以将多路传感器轮流切换到单一接口,为现场提供更多方便。操作简便直观,使用一个百位拨动开关和两个
    的头像 发表于 01-08 11:18 ?434次阅读
    多通道传感器接入集中控制频率温度 传感器集线器带来<b class='flag-5'>更多</b>方便

    苹果计划扩展Apple News服务至更多国家

    体。这一庞大的用户基础不仅彰显了Apple News在数字新闻领域的强劲实力,也为其未来的扩展奠定了坚实的基础。 据悉,苹果正在积极考虑将Apple News服务推向更多的国家,以进一步拓宽其市场边界并增强在全球数字新闻领域的影响力。这一决策背后,是
    的头像 发表于 01-08 10:46 ?754次阅读

    OpenAI计划转向营利性结构以筹集更多资金

    人工智能领域的初创公司OpenAI近日宣布,为了达成其既定目标,需要筹集比原先预期更多的资金。为此,公司已着手制定向营利性结构过渡的计划,以应对当前资金需求的挑战。 OpenAI表示,当前大公司在
    的头像 发表于 01-06 10:17 ?441次阅读

    SMD与DIP元件的优缺点比较 SMD元件在LED灯具中的应用

    SMD与DIP元件的优缺点比较 SMD元件的优缺点 优点 : 体积小巧 :SMD(Surface Mount Device)元件的体积通常很小,这使得它们能够在有限的空间内安装更多
    的头像 发表于 12-13 09:38 ?1426次阅读

    如何为您的电机控制系统增加更多价值

    如今,电机控制系统需要更高的性能、更低的功耗和更多的功能,包括智能操作。 除了精确的电机控制外,系统还需要能够同时执行应用程序、与其他设备通信以及检测操作异常。 此外,这些系统需要安全设计以及
    的头像 发表于 11-28 15:41 ?769次阅读
    如何为您的电机控制系统增加<b class='flag-5'>更多</b>价值

    AG32 MCU+cpld:定制拓展更多UART接口

    定义配置,IO口可以复用,这样的特性,使得AG32更加的灵活。同时内置的2K cpld资源,可以用来实现更多的定制功能拓展。 例如AG32自带5个UART接口,如需要更多,我们提供例程
    发表于 10-30 14:54

    工控机主板和电脑主板的区别,更多的优势在于?

    如今,科技的发展越来越快,而在工作中市场对硬件的要求也普遍提高、追求更加精细。工控机主板相对于电脑主板来说更适用于工业环境,而电脑主板则更多的用于家用和办公场景。不同的用途主要是由它们之间功能、性能的差异性来构成的。
    的头像 发表于 10-24 10:18 ?749次阅读

    台积电回应目前暂无计划在欧洲建立更多芯片工厂

    据中国台湾一位高级官员透露,随着芯片制造商全球影响力的持续扩大,台积电正酝酿在欧洲增设更多工厂,并将目光聚焦于人工智能(AI)芯片市场。   中国台湾科技委员会主任吴诚文透露:“台积电已在德累斯顿着手建设首座晶圆厂,并正为不同市场领域规划未来的晶圆厂布局。”
    的头像 发表于 10-14 16:35 ?900次阅读

    如何实现多枚TAS5630并联实现更多功率输出?

    我想请教下,如何实现多枚TAS5630并联实现更多功率输出,谢谢
    发表于 09-13 06:47

    Klipper固件如何定义更多热敏

    在Klipper固件中定义更多热敏电阻(温度传感器)主要涉及配置文件的修改,特别是 printer.cfg 文件。Klipper固件通过配置文件来管理打印机的各种硬件组件,包括热敏电阻。以下是一般
    的头像 发表于 08-30 14:32 ?2442次阅读

    新思科技探索AI+EDA的更多可能性

    芯片设计复杂性的快速指数级增长给开发者带来了巨大的挑战,整个行业不仅要向埃米级发展、Muiti-Die系统和工艺节点迁移所带来的挑战,还需要应对愈加紧迫的上市时间目标、不断增加的制造测试成本以及人才短缺等问题。早在AI大热之前,芯片设计行业就把目光放到了AI,探索AI+EDA的更多可能性。
    的头像 发表于 08-29 11:19 ?960次阅读