abg欧博SMT从PCB进板到印刷完成出板仅需12.5秒
在SMT贴装工艺技术中，锡膏印刷是第一个环节，也是极其重要的一个环节，印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性。锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。统计表明SMT生产中60-70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关，由此可见锡膏印刷的重要性。
abg欧博SMT锡膏印刷最小精度可达到25微米，从PCB进板到印刷完成出板只需12.5秒，能够实现高品质、高效率的重复生产。
编辑：jq
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原文标题：abg欧博SMT | 锡膏印刷只需12.5秒
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