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数据打通 西门子EDA新产品助力优化拼板设计

西门子PCB及IC封装设计 ? 来源:Mentor PCB及IC封装设计 ? 作者:Mentor PCB及IC封装设 ? 2021-09-02 15:35 ? 次阅读
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在过去十几年中,电子行业经历了高速的创新和发展,不断变化的技术需要越来越复杂的PCB组装来支持,因此PCB版的高成本问题成为电子制造商和OEM企业的普遍危机。且随着行业的发展,PCB板制作已经进入了微利时代,企业要想在日益激烈的竞争中生存及发展,就要打赢成本管控之战。

如何才能降低PCB版的成本呢?有人说要求制造商提供更低的报价就可以了,但这种急功近利的方式无法实现和合作伙伴的共赢。纵观PCB板的制作成本,板材物料的成本约占30%-40%,但若通过减少单板尺寸,降低PCB层数,选择更便宜的材料等方法来控制材料成本,就无法保证PCB的质量和性能。因此如何提升材料的有效利用率,减少浪费,才是PCB板企业需要重点研究的课题。

优化拼板设计

实现PCB质量和成本双赢的新思路

电子产品正在向小型轻便化方向发展,这就需要对小尺寸块PCB进行拼板设计拼版。目前,PCB产品已经形成了从产品方案设计,加工制造,再到装配测试的完整产业链。但是在“设计到制造”的设计发布流程中,拼板设计效率是非常低下的。

常规的拼板设计都是通过拼板图纸来传递的,OEM公司设计好PCB后,将拼板图纸和Gerber发给PCB供应商,PCB供应商需要重新解读图纸,并在CAM软件中重新构建拼板,生产前反复和OEM公司确认无误后再进行加工,反复的沟通成本耗费了太多人力和资源。

而优秀的拼板设计可以通过软件的智能算法,在使用相同尺寸原料的情况下,放置更多的单板,提高拼板的材料利用率。新思路,新方法,优化拼板设计可让OEM公司直接获益,不再为成本控制而烦恼。

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拼板工具中的几种快捷拼板模式

数据打通

西门子EDA新产品助力优化拼板设计

“生产工具决定生产力”, 优秀的拼板设计之所以可以节省PCB材料成本,是因为专业的拼板的软件中会内置PCB供应商和SMT加工厂的拼板要求和材料参数,再借助软件智能算法,可以让研发人员在短短的几分钟内完成拼板方案的优化。

西门子EDA一直立足于行业需求不断推陈出新,其中Valor NPI产品的拼板功能弥补了目前行业内缺少专业拼板工具的空白。Valor NPI采用先进的ODB++智能数据传递模式,打通设计和研发的数据库;输出可直接用于生产的拼板设计数据,无需二次转化。同时Valor NPI能够同时兼顾PCB供应商和SMT代工厂的拼板要求,真正实现板材利用率的最优化。除此之外,Valor NPI也是行业内最领先的DFM检查工具,可以在设计过程中预防可能出现的拼板DFM问题,避免因返工带来的不必要成本损失。

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元件距离拼板边缘太近,有损坏的风险

采用西门子EDA的Valor NPI拼板工具,OEM公司可以在拼板设计过程中主动优化, 显著的节约PCB材料成本,加快产品推向市场的时间,在市场竞争中占据主导地位。

9月8日,西门子EDA将举办“如何通过拼板设计降低PCB成本”线上研讨会,届时季伸彪工程师将通过具体案例为大家详细介绍:如何使用Valor NPI在几分钟内创建高质量拼板设计;如何利用Valor NPI的拼板工具管理拼板要求,减少逆向工程带来的风险;以及如何提升拼板利用率和控制成本;如何通过Valor NPI的DFM检查,提前识别拼板中存在的潜在制造风险。有兴趣的小伙伴可以前往观看直播。

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原文标题:直播报名| 优化拼板设计,西门子EDA助力PCB企业打赢成本战

文章出处:【微信号:gh_a47ef5dbc902,微信公众号:西门子PCB及IC封装设计】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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