0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果正研发下一代Face ID

lhl545545 ? 来源:站长之家 超级Phone狂 杂谈 ? 作者:站长之家 超级Ph ? 2021-08-26 10:18 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

根据外媒的报道消息称,近日苹果公司正在研发新一代的Face ID,据说苹果新专利Face ID技术在用户即使戴着口罩也可以成功进行面部解锁功能了,并且使用了新一代热成像技术专利。

早在今年1月份,苹果公司就向美国申请并成功获得了关于Face ID技术的生物特征识别以及安全系统相关的新专利,可以通过独特的面部识别信号来解锁苹果手机,Face ID生物特征识别在遇到眼镜、口罩等也能轻松实现面部识别功能,大大提升了苹果Face ID解锁的成功率。

一般情况下,苹果Face ID只能在没有遮挡物的时候才能正常解锁,Face ID解锁时面部的眼睛、鼻子都必须清晰,而新一代的苹果Face ID则可以在你戴着眼镜、口罩的情况下完全可以成功解锁iPhone手机,最终可实现苹果公司所期待的效果功能。

苹果公司研发Face ID是为了方便用户使用,最终实现戴口罩的前提下也能成功解锁Face ID,大家期待苹果公司的这项新技术吗。
本文综合整理自站长之家 超级Phone狂 杂谈科技
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24551

    浏览量

    204430
  • 生物特征识别

    关注

    1

    文章

    18

    浏览量

    10063
  • 热成像
    +关注

    关注

    3

    文章

    390

    浏览量

    21059
  • faceid
    +关注

    关注

    2

    文章

    89

    浏览量

    12370
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    LG Display宣布重大投资计划,推动下一代OLED技术发展

    近日,韩国媒体报道,LGDisplay(LG显示)董事会批准了项高达1.26万亿韩元(约合9.169亿美元)的投资计划,旨在开发下一代OLED(有机发光二极管)技术。此举旨在进步巩固该公司在全球
    的头像 发表于 06-20 10:01 ?568次阅读
    LG Display宣布重大投资计划,推动<b class='flag-5'>下一代</b>OLED技术发展

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 ?541次阅读

    外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片

    据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ,重点是“优化内存
    的头像 发表于 06-09 18:28 ?626次阅读

    百度李彦宏谈训练下一代大模型

    “我们仍需对芯片、数据中心和云基础设施持续投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
    的头像 发表于 02-12 10:38 ?501次阅读

    日英联手开发下一代量子计算机

    近日,据报道,日本国立产业技术综合研究所(AIST)与全球芯片巨头英特尔公司携手合作,致力于开发下一代量子计算机。这举措预示着量子计算领域将迎来新的突破。 据了解,此次合作将充分利用英特尔在芯片
    的头像 发表于 02-07 14:26 ?470次阅读

    下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术

    今天讲解的是下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术给大家进行学习。 之前梵易Ryan对模块分层的现象进行了三期的分享,有兴趣的朋友们可以自行观看: 塑封料性能对模块分层
    的头像 发表于 12-30 09:10 ?1364次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b>主流SiC IGBT模块封装技术<b class='flag-5'>研发</b>趋势——环氧灌封技术

    NVIDIA助力轻威科技开发下一代多人实时运动捕捉系统

    在本案例中,通过使用 Jetson 平台,轻威科技研发了无需穿戴的下一代多人实时运动捕捉系统 SemCam,可以在演员无需穿戴任何 Mark 点和传感器的前提下,仅凭 AI 视觉识别和 AI 视觉
    的头像 发表于 11-13 11:46 ?800次阅读

    铠侠斥资16.75亿元研发下一代内存,目标2030年前实现商业化

    近日,日本NAND Flash大厂铠侠宣布了项重大投资计划。据日媒报道,该公司将在未来三年内投资360亿日元(约合人民币16.75亿元),用于研发面向AI的下一代更省电的内存。这
    的头像 发表于 11-11 15:36 ?736次阅读

    苹果将推出M4 Ultra芯片,强化下一代Mac Pro与Mac Studio性能

    据彭博社11月4日的报道,苹果公司计划在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。这款芯片将被应用在下一代Mac Pro中,并有望再次刷新性能记录。
    的头像 发表于 11-04 14:58 ?1087次阅读

    三星显示将为下一代iPhone SE 4供应OLED面板

    全球领先的OLED面板生产商三星显示将向下一代iPhone SE 4提供OLED显示屏。自iPhone X面世以来,这家韩国巨头直是苹果OLED面板的主要供应商,尽管其市场份额逐年有所缩减,但它依然保持着对
    的头像 发表于 10-24 14:45 ?1055次阅读

    苹果下一代Mac mini代码泄露:五端口设计成焦点

    9月17日,国际媒体发布消息称,苹果公司在其软件中的次代码更新中,不慎泄露了备受期待的下一代Mac mini的关键细节。此次泄露由MacRumors的投稿人Aaron Perris率先发现,揭示了
    的头像 发表于 09-18 16:21 ?1139次阅读

    通过电压转换启用下一代ADAS域控制器应用说明

    电子发烧友网站提供《通过电压转换启用下一代ADAS域控制器应用说明.pdf》资料免费下载
    发表于 09-11 11:32 ?0次下载
    通过电压转换启用<b class='flag-5'>下一代</b>ADAS域控制器应用说明

    I3C–下一代串行通信接口

    电子发烧友网站提供《I3C–下一代串行通信接口.pdf》资料免费下载
    发表于 09-07 10:35 ?3次下载
    I3C–<b class='flag-5'>下一代</b>串行通信接口

    实现具有电平转换功能的下一代无线信标

    电子发烧友网站提供《实现具有电平转换功能的下一代无线信标.pdf》资料免费下载
    发表于 09-07 10:23 ?0次下载
    实现具有电平转换功能的<b class='flag-5'>下一代</b>无线信标

    日产汽车与本田推进下一代软件平台技术的共同研发项目

    8月2日,国际知名媒体如路透社等报道,日本汽车制造业两大巨头——日产汽车与本田汽车,于本周四联合发布声明,正式宣布携手推进下一代软件平台技术的共同研发项目。此举标志着双方自今年3月确立的战略合作伙伴关系进步深化,合作领域广泛覆
    的头像 发表于 08-03 15:03 ?1594次阅读