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国产射频PA新历史,从此拉开序幕

lC49_半导体 ? 来源:半导体行业观察 ? 作者:钟林 ? 2021-06-18 14:22 ? 次阅读
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获悉射频芯片厂家唯捷创芯完成科创板上市辅导,即将成为第一家上市的国产PA公司。

国产射频PA新历史,从此拉开序幕。

回望这条国产射频芯片之路,不能忘记锐迪科(RDA),开创了2G PA的先河;不能忘记昂瑞微,成功研发2G CMOS PA,第一次打败国外公司;不能忘记唯捷创芯,让行业看到国产4G PA也能做的很好;不能忘记慧智微,走了一条连国外公司都不敢走的技术创新路线,构建起产品和技术的双重竞争力,从4G PA走到5G PA,第一次在产品和技术上追平国外公司。

更多的国产射频PA公司正赶在上市的路上,有慧智微,有昂瑞微,还会有很多……。

从2004年起,国产射频PA走过了16个年头,一路艰辛,一路收获,从2G PA走到了5G PA。2006年,国产2G PA量产;2011年,国产3G PA量产;2016年,国产4G PA量产;2020年是5G元年,国产5G PA量产,慧智微成为第一家与Skyworks和Qorvo同步推出产品的国产射频PA公司。

从2G PA到5G PA,产品集成度越来越高,技术难度越来越高。国产射频PA公司要在5G PA上完全追上国外公司还是有难度的,难在哪里呢?

技术研发难

对于射频PA来讲,频率越高,带宽越宽,芯片设计难度越大;集成度越高,技术研发难度也就越高。可以从频段和器件集成度来看射频5G PA技术研发难度。

一、从频段来看5G PA技术研发难度

GSMA是全球运营商的联盟,每年MWC的组织方,是最有权威价值的移动通信统计机构。GSMA的数据显示,3.5GHz是5G通讯最主流的选择。

3.5GHz频段包含在5G的Sub-6GHz 5G新频段中。Sub-6GHz的5G新频段,通常又被称作UHB(Ultra High Band,超高频)频段。截止2021年3月31日,全球运营商发布的5G频段可使用数目为196个,其中UHB频段数目为112个,占所有发布的5G频段数目的57%,为5G部署的主要选择。供使用的毫米波频段数目只有11个,主要是美国、韩国运营商在推广。短期来看,毫米波只是一个小范围的应用,难以普及。此外,还有未公布的频段数目有76个。

从上图能看到,UHB频段是为5G新开的频段,不是原来的4G频段升级,具有更大的带宽,更适合5G协议应用。

通过频段对比,可以看到射频PA芯片设计难易程度不同:

1、位于Sub-3GHz的n41/n3/n1/n8/n5等,是在原来4G频段上做的重耕,带宽窄。

带宽最大的n41也只有194M,只有n79频段是1/3,n77频段的1/4.5。所以,n41 PA相对n77/78/79的UHB频段PA,技术研发难度要低很多。

2、n77/78/79 PA频率更高,带宽更宽,设计难度更大。

要求更高的功率:在相同天线增益和传输距离的情况下,信号的衰减与信号的频率成正比。对于n77/78/79 频段,更高的频率意味着更大的损耗。为了保证信号覆盖问题,5G 终端的发射功率等级从PC3提升至PC2,即提升了3dB。对于射频PA设计来说,每提升1dB线性功率都是极大的挑战。

要求更大的带宽:n77的带宽/载波频率比达到24%,远高于n41的7.5%。对于高集成度的L-PAMiF方案,需要兼顾各个功能子模块的带宽和匹配。

要求更高的散热要求:采用相同的制造工艺, 通常PA的效率会随着频率的升高而下降。特别是在n79频段,PAE的提升受到很多限制。5G NR定义了终端要求支持上行占空比30%甚至更高,在PC2的发射功率要求下,PA的散热问题变得非常重要。

二、从器件集成度来看5G PA技术研发难度

5G UHB频段的L-PAMiF集成度最高,也是最具挑战的5G PA模组。无法在原有4G PA模组上来做优化和提升。UHB频段的5G PA模组需要全新设计,非常考验射频芯片公司的综合设计能力,根本就不是在原来基础上小修小改就可以实现的。

下表列出了常见的收发模组对比,4G LTE方案中常用的是PAM和PAMiD,分别对应高性价比方案和高性能方案。而n77/78/79双频L-PAMiF是目前5G NR集成度最高的商用芯片之一。

目前国产厂商所发布的5G PA主要也可以大致分为三类:UHB L-PAMiF、n41 PAMiF、Phase5N分立。

产品量产难

国内5G手机推出已经一年多了,哪些国产5G PA进入客户端量产了?

早在2019年,多家国产射频PA公司都宣告自己推出了5G PA。时至今日,从媒体报道和行业了解的信息,看到三家国产5G PA公司正式进入手机客户端量产。

慧智微

2020年3月,搭载慧智微5G PA模组的首批手机终端批量生产。根据拆解机构eWisetech的报告显示,OPPO K7x手机首次采用了国产5G射频前端器件。K7x采用慧智微电子S55255 5G频段射频前端集成收发模组L-PAMiF,覆盖5G UHB 新频段n77/78/79频段,是集成度最高的5G射频前端模组。这也是拆解5G手机以来,首次见到国产5G射频芯片在手机上面应用。

唯捷创芯

于2020年推出5G Sub-3GHz Phase5N产品,覆盖4G重耕频段。据了解,2021年开始唯捷创芯的Phase5N产品已经在OPPO、vivo等厂商实现量产。

锐石创芯

锐石创芯推出支持n41频段的射频功放滤波器模组(PAMiF)RR58041-11,并已在国内手机客户端量产。5G n41频段模块中内置功率放大器、收发开关、CMOS控制器及高性能滤波器。

从样品到量产,国产5G PA模组至少历经一年的时间。相比4G PA,5G PA模组量产难表现在两个方面:

1、产品集成度高,高性能模组需要用到Flipchip技术

FlipChip的优势主要在于:小尺寸,性能增强(互联短,寄生效应好),散热能力高(芯片正面通过铜柱与基板直接互联),高可靠性(相较于打线工艺更稳定)。

Qorvo、高通、Broadcom均采用Flipchip技术来做高性能射频前端产品,而目前Skyworks只有在SOI器件部分采用Flipchip技术,HBT PA部分没有,通过自己特有的技术和工艺来实现高性能射频5G PA模组。据了解,真正掌握Flipchip技术的国内射频公司很少,在5G PA模组量产上遇到很大挑战,也会花费很长时间。

之前,国内射频PA公司还是分立为主或者通过基板绑定打线的方式,没有Flipchip的技术和经验积累,更没有全集成模组的量产经验。因此,5G PA模组能否真正进入量产将成为国内射频PA公司的分水岭。

2、需要专业的质量和生产交付团队做支撑

5G PA模组面对的都是国内头部的手机客户,他们对产品性能、可靠性、供应链等的要求很高,量产交付质量要求是100ppm以下。对于数字芯片来讲,100ppm以下这个要求很低,但对于射频PA来说,是很有挑战的,更何况是5G PA模组产品,这道坎,不是所有射频PA公司都能跨过去的。

要服务好这些手机大公司,必须有一个专业的质量和生产团队来支持。这个团队的规模需要几十人,分工很细,专业性很强。

国产射频PA公司正在从过去几十人的规模,增加到现在200人的规模。不管是产品、销售额,还是公司员工规模,国产射频PA公司这几年发展迅速。在未来的2~3年,国产射频PA公司还会进入一个高速成长期,公司员工规模将达到500人,各部门配套更加完善和专业。未来2年,国产射频PA格局将形成,半导体投资热也将告一段落。

客户导入难

手机客户向头部集中,没有原来的“小白鼠”客户了,新产品导入手机客户端越来越难。

现在国内的手机客户,屈指可数。第一梯队的品牌客户有华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音等。第一梯队的手机ODM厂家:闻泰、华勤、龙旗、中诺等。随着这些企业的规模越来越大,产品导入进入门槛提高,产品需要进行全面性、系统化验证。

规模越大的手机客户,对可靠性的要求越高,产品性能测试和评估相对比较简单,对产品稳定性和可靠性的测试和评估耗财耗力,更耗时间。

尤其是5G PA模组,现在上5G的手机都是旗舰机或者主力机型,对性能和可靠性要求极高。国内射频PA公司在推广5G PA模组时,有个很深很直白的感受,手机客户是“拿着放大镜”做评估。

首先,头部手机客户在技术上对国产5G PA公司不信任,技术测试更仔细,一些技术问题,对于国际厂商是解释过了就好,对于国内厂商就要深挖到底。这样,国产5G PA模组在客户端导入会很难,俗话说得好“玉不琢,不成器”,国产射频PA产品和公司就是这样成长起来的。

其次,手机客户在产品导入流程上,对国产射频PA也是不利的。选择国际厂商的射频PA,不存在对与错,各部门是免责的。5G PA模组,选择Skyworks和Qorvo是第一选项,选择他们产品出了问题,对个人和部门来说,就是没有问题。如果选择国产5G PA模组,出了问题,个人和部门就会很有压力,会承担相应责任。

再次,越复杂的产品导入越难,技术要求越高的产品导入越难。难度高低依次是5G PA 》 4G PA 》 3G PA 》 2G PA。5G PA模组的复杂性和高技术性在手机里的调试工作量很大,要把性能和稳定性调试好,需要手机厂商更多研发投入和时间投入。

趁着这一波国产替代契机,国产射频PA公司要努力抓住机会,把产品做好,把公司规模做大,向国际厂商看齐,规范公司流程,专业和完善每个部门,加大研发力度,抓好质量管理和提升交付能力。这一次新供应商导入之后,头部手机客户很难开启5G PA模组新品牌导入。5G PA模组新品牌导入,对头部手机客户来说,投入和风险都很大。

结语

国产射频芯片走过了2G PA和3G PA,正在从4G PA主战场迁移到5G PA。

2G 和3G PA成就了昂瑞微,4G PA成就了唯捷创芯,5G PA又会成就谁呢?

听闻,国内某公司5G PA模组产品被国际大品牌5G手机采用并已经量产,惊讶之余,心中有欣喜,眼中有未来,中国芯正在成为世界芯。

原文标题:国产5G PA追上了吗,难在哪里?

文章出处:【微信公众号:半导体科技评论】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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原文标题:国产5G PA追上了吗,难在哪里?

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