季丰电子应邀出席第一届汽车芯片安全技术研讨会
2021年4月8日，中国汽车芯片战略合作联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会在天津中国汽车研究中心有限公司召开，季丰电子股份有限公司应邀出席。
会上，中国汽车研究中心与季丰电子、英飞凌、飞思灵、芯华章、芯来等公司达成了有关芯片功能安全方面的合作协议；与紫光国微、恩智浦、银行卡检测中心、上海芯钛、信大捷安、华大电子达成了有关信息安全方面的合作协议。
季丰股份电子有限公司董事长郑朝晖Hanson出席了签约仪式，并做了《汽车芯片可靠性验证及失效分析》的主题分享。
季丰电子致力于建立国内顶级集成电路工程技术中心，不断加大芯片工程相关设备投入、技术改造、实验室仪器设备研发，已经拥有近千家客户总数规模。承担了上海市车规电子可靠性公共服务平台项目，并且已经建立起完整的车规电子AEC-Q100的验证能力。
原文标题：季丰电子参与汽车芯片战略合作联合发布会
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责任编辑:haq
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