欧司朗推出了550孔PowerBoost垂直腔面发射激光器（VCSEL）

- 欧司朗（Osram Opto Semiconductors）在Photonics West 2021数字论坛上推出了550孔PowerBoost垂直腔面发射激光器（VCSEL），以及其他领先技术。

欧司朗550孔PowerBoost垂直腔面发射激光器（VCSEL）

- 这款550孔PowerBoost多结VCSEL提供了满足飞行时间（ToF）应用需求的光功率，同时保持尽可能小的芯片尺寸。

据麦姆斯咨询报道，欧司朗（Osram Opto Semiconductors）近日在Photonics West 2021数字论坛上推出了新款550孔PowerBoost多结VCSEL产品，巩固了其在快速增长的VCSEL市场中的领先地位。VCSEL技术以其优异的光束质量、简单的设计和紧凑的尺寸，为3D传感市场带来了巨大的影响。新款PowerBoost VCSEL将电光转换效率提升至60%，并提高了光功率。该产品更快的上升和下降时间实现短脉冲长度，这对于要求人眼安全前提下更远距离探测的ToF应用至关重要。

全新多结VCSEL结构，在940 nm波长下的电光转换效率达到了破记录的60%，远高于同类单结VCSEL的53%峰值电光转换效率

现在，移动设备3D摄像头和人脸识别等消费类应用，短程激光雷达、机器视觉和机器人技术等工业应用，以及自动驾驶激光雷达等汽车应用都离不开VCSEL的支持。

据麦姆斯咨询此前报道，2020年1月，欧司朗发布全新多结VCSEL芯片技术实现VCSEL行业的一轮重大飞跃，提供了双结和三结VCSEL产品，相比同尺寸单结VCSEL，能够以更低的总电流和更快的速度，实现同等的光功率，并且效率也更高。

如今，同样的技术驱动了PowerBoost VCSEL产品组合，其中包括采用双结（V00155）和三结（V00156）外延的芯片产品。双结（2 w/A）和三结（3 w/A）更高的斜率效率显著降低了脉冲正向电流要求。多结VCSEL可以为客户带来诸多重要优势，例如：效率更高，有助于降低整体热负荷；功率密度更大，可以大幅减小芯片和封装尺寸，从而简化光学设计和系统架构。

欧司朗旗下Vixar公司开发总监Dominik Schulten表示：“对于希望降低电流、提高驱动器调制速度的客户来说，PowerBoost多结VCSEL无与伦比的效率是一大优势。该产品的高功率密度大大降低了芯片和封装尺寸，使客户能够简化设计和系统架构。”

PowerBoost VCSEL系列将于今年晚些时候扩展产品组合，推出一款全新的泛光照明封装产品。

除了550孔PowerBoost VCSEL外，欧司朗还将在Photonics West 2021数字论坛上展示一款为工业ToF应用设计的新款驱动参考模块。该模块包括一个VCSEL阵列，旨在缩短ToF应用的设计时间，简化测试和评估，并为客户提供VCSEL工作原理、测量和模块数据。

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