台积电将在下半年提前投产3nm工艺
在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，Intel、三星都已经望尘莫及。
据最新消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。
很自然的，台积电会在明年大规模量产3nm，初期产能每月大约3万块晶圆，到了2023年可达每月10.5万块晶圆，赶上目前5nm的产能，而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。
根据台积电数据，3nm虽然继续使用FinFET晶体管，但是相比于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。
据悉，苹果将是台积电3nm的核心客户之一，预计会用于A17系列芯片，而有趣的是，Intel也会将部分处理器外包给台积电3nm。
AMD、联发科、赛灵思（已被AMD收购）、Marvell、博通、高通等，自然也都会跟上台积电3nm。
相比之下，三星3nm激进地采用了GAA环绕栅极晶体管，如能顺利实现提升更大，但是难度也大得多，预计要明年才能投产。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5763浏览量
170469 -
3nm
+关注
关注
3文章
232浏览量
14418
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电加大亚利桑那州厂投资，筹备量产3nm/2nm芯片
据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来的3nm和2
苹果M5芯片量产，采用台积电N3P制程工艺
近日，据报道，苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了台积
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对3nm、5nm
台积电2025年起调整工艺定价策略
近日，据台湾媒体报道，随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛，台积电计划从2025年1月起，针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3
台积电计划涨价应对市场需求
据了解，台积电已经成功获得英伟达的同意，计划在明年对其产品和服务进行价格调整。针对3nm制程，其价格预计将有最多5%的上涨，而CoWoS封装工艺
苹果2025下半年将采用自研Wi-Fi 7芯片
据天风国际分析师郭明錤透露，苹果计划在2025年下半年推出的新品中，将首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电N7工艺制造，预
今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造；富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料
1. 传苹果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 台积电7nm 制造 ? 行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖表示，苹果将在
发表于 11-01 10:57
?1361次阅读
苹果加速M5芯片研发,争夺AI PC市场,台积电先进制程订单激增
在苹果即将发布搭载其自研M4芯片的新产品之际，业界又有消息称，苹果已着手开发下一代M5芯片，旨在在这场AI PC领域的竞争中，凭借其更强大的Arm架构处理器占据先机。据悉，M5芯片将继续采用台积电的
AI芯片驱动台积电Q3财报亮眼！3nm和5nm营收飙涨，毛利率高达57.8%
10月17日，台积电召开第三季度法说会，受惠 AI 需求持续强劲下，台积电Q
联发科将发布安卓阵营首颗3nm芯片
联发科正式宣告，将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会，届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是联发科迄今为止最为强大的手机处理器，更标志着安卓阵营正式迈入3nm工艺时代，成为业界首颗采用台
台积电3nm制程需求激增，全年营收预期上调
台积电近期迎来3nm制程技术的出货高潮，预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布，预计搭载的A18系列处理器将采用
台积电3nm/5nm工艺前三季度营收破万亿新台币
据台媒DigiTimes最新报告，台积电在2024年前三季度的业绩表现强劲，仅凭其先进的3nm和5nm
工商网监
评论