Intel 14nm 单核追Zen3 14nm终极CPU超频：内存冲到5333MHz
快就到3月份了，Intel 14nm工艺的终极CPU——代号Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版也要上市了，还会搭配500系芯片组。
虽然14nm工艺听了太多次了，不过11代酷睿架构技术大改，采用了全新的Cypress Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，性能大大飞跃，单核性能已经可以超越AMD Zen3架构的锐龙5000系列，并原生支持PCIe 4.0。
但因为仅有最多8核心16线程，多核性能非常吃亏，功耗也偏高。
不过对超频玩家来说，11代酷睿可玩性不错，特别是内存频率又要上一个台阶了，目前主板默认支持的DDR4频率上限多在5000MHz以内，但11代酷睿可达DDR4-5333MHz。
华硕的Z590系列主板已经证明了这一点，不过5333MHz的内存频率并非华硕独有，技嘉、微星的Z590主板也会支持，意味着这个频率是Intel实现的，大家都可以用。
很显然，在11代酷睿及Z590主板上，内存超频很有可能是厂商们力推的一个重要卖点，内存厂商理应也会推出更高频的内存供玩家挑选，毕竟不需要自己超频就能实现5333MHz的内存频率，这一点还是很吸引高玩的。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
intel
+关注
关注
19文章
3497浏览量
188774 -
内存
+关注
关注
8文章
3128浏览量
75375 -
超频
+关注
关注
0文章
100浏览量
15896
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
从14nm到3nm：AI ASIC算力、能效双突破
电子发烧友网报道（文/李弯弯）2025年，全球AI芯片市场正迎来一场结构性变革。在英伟达GPU占据主导地位的大格局下，ASIC（专用集成电路）凭借针对AI任务的定制化设计，成为推动算力革命的新动力引擎。数据显示，中国AI芯片市场规模预计将从2024年的1425亿元迅猛增长至2029年的1.34万亿元，其中，ASIC架构产品将在国内市场占据主导地位。 ? AI ASIC是专为人工智能算法打造的专用集成电路。其核心特征在于，通过硬件层面的深度定制，在特定场景下实现极
单核CPU网关和双核CPU网关有什么区别
单核CPU网关与双核CPU网关的核心区别在于处理能力、多任务效率、性能表现及适用场景，双核CPU网关在多任务处理、复杂计算和响应速度上具有显著优势，而
广明源172nm晶圆光清洗方案概述
在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折，将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士，更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
发表于 04-18 10:52
技嘉Z890钛雕主板以DDR5-12762MHz登顶内存超频之巅 重写性能天花板
2025年4月3日?——全球硬件品牌技嘉科技今日宣布,其旗舰级超频主板Z890 AORUS TACHYON ICE(钛雕)通过采用XPG 龙耀 D500G DDR5内存及液氮(LN2)散热技术,成功
突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备
TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。 这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后，天准在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。 核心技术
三星电子1c nm内存开发良率里程碑推迟
据韩媒报道，三星电子已将其1c nm DRAM内存开发的良率里程碑时间推迟了半年。原本，三星计划在2024年底将1c nm制程DRAM的良率提升至70%，以达到结束开发工作、顺利进入量产阶段的要求。然而，实际情况并未如愿。
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价，涨幅在
苹果iPhone 17或沿用3nm技术，2nm得等到2026年了！
有消息称iPhone17还是继续沿用3nm技术，而此前热议的2nm工艺得等到2026年了……
台积电产能爆棚：3nm与5nm工艺供不应求
台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业，其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息，台积电的3nm和5nm工艺产能利用率均达到了极高水平，其中3nm将达到100%，而5nm更是突破了1
联发科与英伟达合作AI PC 3nm CPU即将流片
据业内消息人士透露，联发科与英伟达联手打造的AI PC 3nm CPU即将于本月进入流片阶段，预计将于明年下半年正式量产。这一合作标志着联发科与英伟达在高性能计算领域的深度合作进一步加深。
酷睿13/14代台式机CPU“缩缸”问题已解决：全面解析+解决方案
过去这几个月，Intel酷睿13/14代台式机处理器的“缩缸”事件可谓沸沸扬扬。借着Intel发布终极声明的机会，我们尝试对该事件做个盘点、总结和分析。 电子工程专辑虽然并没有全线
双核cpu和单核cpu的区别
双核CPU与单核CPU在多个方面存在显著差异，这些差异主要体现在处理能力、性能、运行效率、功耗以及适用场景等方面。 一、概念与结构 双核CPU ：指在一个处理器上集成两个运算核心，通过
AMD将推出Zen5架构CPU，效能比Zen4快40%
AMD的Zen 5 CPU架构采用了台积电的3纳米制程。虽然目前关于Zen 5 CPU的细节尚不清楚，但预计将提高性能效率，内建人工智能和机
工商网监
评论