2021年,5G芯片的竞争赛愈加激烈

2021年，半导体产业的整合和洗牌继续，5G芯片的竞争赛也更加激烈。

2月2日，联发科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基带芯片M80。相比M70，M80增加了对毫米波频段5G网络的支持。不久前的1月20日，联发科刚发布了最新的6纳米天玑1200 SoC芯片，随后又有报道称联发科将在2022年发布5纳米芯片，代号天玑2000。

对此联发科并未作出回应，不过近日，联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男在接受记者采访时谈道：“在先进技术的追求上，MediaTek不会掉队，5纳米的芯片和规划正在进行。”

目前的5G移动芯片中，最新的5纳米阵营的有高通骁龙888、华为麒麟9000、三星刚发布的Exynos 2100、以及苹果的“A14+高通X55”外挂模式，6纳米阵营有联发科和紫光展锐。

一方面，芯片和手机厂商都围绕着5纳米展开市场争夺战，5纳米虽然有先进制程优势，但同时受到不少争议，高耗电、高功耗等性能问题不时传出；另一方面，随着5G手机普及，除了最高端的旗舰市场，中端市场需求也会上升，而6纳米将在中端市场上更有优势。

今年5G手机会进一步上量，研究机构Gartner预测，2021年全球智能手机销售将增长11.4%达15亿部，全球5G手机销量达5.39亿部，占智能手机销售比例的35%。随着5G更广泛应用加上更多5G型号手机推出，5G手机将带动整体手机的销售增长。在低价型号的推动下，中国消费者选用5G手机更为积极，2021年中国5G手机的份额有望达59.5%。

争夺5纳米高地

目前有5G芯片能力的厂商主要有6家，分别是高通、华为、联发科、三星、紫光展锐、以及收购了英特尔移动基带芯片的苹果。这一年来，各家都在快速迭代并大规模商用，2020年初大家基本还是在7纳米、6纳米阶段，手机厂商有不少采用基带芯片外挂的方式实现5G，之后随着集成5G基带芯片的5G SoC不断推出，集成的技术越来越成熟。到了2021年，可以预见5G SoC将成为主流，这也是长期的发展方向。

同时，厂商们对于5纳米产品的角逐还在继续，除了展锐还没有透露5纳米的相关计划外，其余五家或不断更新、或默默布局。

首先从6纳米的阵营看，联发科2020年共发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，2021年发布的天玑1200的CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽。联发科表示，多家OEM厂商对天玑新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，并预告终端将在2021年陆续上市。

虽然天玑1200并不支持毫米波，但是最新的M80基带芯片已经支持毫米波，Sub-6和毫米波频段基本成为厂商们的标配。

对于选用6纳米的原因，李俊男表示：“在天玑1200的规划上，我们认为在台积电先进的6纳米上会有更稳定和好的表现，结合最新的ARM的CPU架构优化，我们目前看到，可以达到性能和能效最好的平衡。我们在高端产品设计上最主要的追求，让消费者拥有最好的体验，避免发烫等问题。”

紫光展锐则在2020年初就发布了T7520，紫光展锐执行副总裁周晨此前就向记者介绍道，T7520很快会达到CS（商业样品）的状态，基于T520规划了系列化的5G SoC产品也在路上，2021年搭载展锐6纳米5G芯片的手机将量产。

同时，无论是联发科还是高通，都在继续往高端旗舰的市场上发力，在4G向5G的换机潮中夺取更多市场份额。

再看5纳米的阵营，2月3日，华为正式宣布新一代折叠旗舰机Mate X2即将登场，而Mate X2将搭载麒麟9000芯片，麒麟9000是华为在2020年发布的5纳米5G SoC，集成了巴龙5000基带芯片。在Mate X2之前，Mate40已经使用了麒麟9000，由于美国的打击，麒麟芯片的产能情况也备受关注。

在2020年12月，小米首发高通最新的5纳米处理器高通骁龙888，发布了小米11，在2021年2月4日的财报会上，高通总裁安蒙回答了5纳米工艺的话题，他表示高通正在加速新工艺产能，出货符合高通的预期，这个季度内会出货更多的骁龙800系列芯片。

去年，vivo的X60手机搭载了三星的Exynos1080处理器，今年据悉三星将在即将推出的三星Galaxy S21系列机型上配备最新的Exynos 2100芯片。近日，三星系统LSl业务部表示，三星将于2021年向中国智能手机制造商小米、OPPO和vivo几个品牌提供用于智能手机的处理器。

新一轮的市场份额争夺战正在加速进行。

5G芯片开启新排位赛

可见，在制程、5G频段、集成方案等各个方面，厂商们都在取长补短，加速商业化规模。目前5G移动芯片市场上，高通依然保持第一。

2月1日，Strategy Analytics最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪，5G推动收益创历史新高》指出，因5G基带芯片高价格和出货量的增加，2020年Q3，全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27％达到71亿美元，创历史新高。

其中，5G基带芯片出货量增长十倍以上，收益首次超过4G，并占总基带收益的50％以上。高通、联发科、华为海思、三星LSI和英特尔占据了蜂窝基带收益份额的前五名。其中，高通以40％的基带收益份额排名第一，其次是联发科（22％）和海思（19％）。

基带芯片市场的增长，主要原因自然是5G，终端和芯片厂商们也翘首盼望着5G带来新的市场，大各家也争先恐后地希望抓住5G先机。

根据高通最新发布的2021财年（截至2020年12月27日）第一财季财报，第一财季净利润为24.55亿美元，比去年同期的9.25亿美元增长165%；营收为82.35亿美元，比去年同期的50.77亿美元增长62%。其中，5G手机是高通业绩的重要支撑，具体来看，第一财季高通芯片销售强劲增长，手机芯片同比增长79%至42.2亿美元，射频前端芯片同比增长157%。

而联发科的主力依旧还是4G，在4G基带市场中，2020年Q3，联发科货量份额排名第一。不过，在这一季度，联发科在5G市场还是有了一些进展，其5G基带芯片出货量环比增长超过一倍。

华为海思则由于美国禁令的影响，2021年还存在变数。Strategy Analytics数据显示，2020年Q3海思基带芯片出货量下降超过20％。

最后看苹果，目前苹果依旧使用了高通的5G基带芯片，收购英特尔相关部门后推出产品还需要时间。有资深分析师向21世纪经济报道记者表示，苹果在策略布局上，一向是采取稳扎稳打的做法，“比较有可能的情况是，在考量5G手机信号品质下，苹果在2020年的5G Modem仍然会沿用高通的产品，在2019至2020年的这段时间，持续优化自有5G Modem的设计与效能表现，在2021年推出自有的5G Modem。”

如果今年苹果也推出自家的5G基带芯片，那市场格局又将为之变化，而每一个通信代际的迭代，几乎都伴随着品牌的重新排位，且看此番如何演变。
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