0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

激光切割过程中如何正确选择焦点的位置

电子设计 ? 来源:电子设计 ? 作者:电子设计 ? 2020-12-25 10:06 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

任何板材在切割下料前,都必须先调整好激光焦点与切割材料的距离。不同的焦点位置往往会导致切割材料断面细腻程度不同,底部挂渣不同,甚至无法切断材料;切割工件不同,材料不同,激光切割机焦点的位置选择也会不同,那么该如何正确选择呢?

焦点位置定义:焦点到切割工件上表面的距离,焦点位置在工件上面一般称为正焦点,焦点位置在工件下面一般称为负焦点。

焦点位置意义:改变焦点位置,即是改变板材表面及内部的光斑大小,焦距变大,光斑变粗,切缝变的越来越宽,进而影响加热面积、切缝大小及排渣能力。

正焦点切割

即切割焦点在工件上面,将焦点定位在切割材质的上方。

对于碳钢氧气切割,适于采用正焦点,工件底部比上表面切幅更大,有利于排渣,有利于氧气到达工件底部参与充分的氧化反应。一定焦点范围内,正焦点越大,板材表面光斑尺寸越大,割缝四周预热及热量补充更充分,碳钢切割面越光滑,越亮。

对于万瓦激光器脉冲方式切割不锈钢厚板,采用正焦点,切割稳定,有利于排渣且不容易反蓝光;

负焦点切割

即切割焦点在工件里面,这种模式下由于焦点远离切割表面,切幅相对比切割点在工件表面大,同时需要的切割气流要大,温度要足。

切割不锈钢时,适于采用负焦点切割,切割面纹路均匀,断面较好。

切割前的板材穿孔,由于穿孔有一定高度,穿孔采用负焦点,可以保证穿孔位置光斑尺寸最小,能量密度最大,并且穿孔位置越深,负焦点越大。

零焦点切割

即切割焦点在工件表面,这种切割方式一般贴近焦点的切割面相对光滑,而远离切割焦点的下表面则显得粗糙。这种情况主要用于连续激光器切割薄板和脉冲激光器高峰值功率汽化方式切割金属箔层。

激光切割焦点正负的选择,不是由切割板材材质(不锈钢、碳钢)决定,而是由切割方式(氧化切割、熔化切割)决定。

激光切割机加工不同的工件需要对应使用不同的焦点模式,由于不同类型的切割头焦点位置和调节方式不同,用户可根据正负焦点在切割不锈钢、碳钢时的不同效果,结合自身的加工需求,来选择合适的焦点切割方式,才能够更大的发挥出激光切割机的性能优势!

审核编辑 黄昊宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 激光切割
    +关注

    关注

    3

    文章

    226

    浏览量

    13324
  • 焦点
    +关注

    关注

    0

    文章

    6

    浏览量

    4535
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    切割液多性能协同优化对晶圆 TTV 厚度均匀性的影响机制与参数设计

    TTV 均匀性提供理论依据与技术指导。 一、引言 在晶圆切割工艺,TTV 厚度均匀性是衡量晶圆质量的关键指标,直接影响芯片制造的良率与性能。切割液作为切割过程中
    的头像 发表于 07-24 10:23 ?145次阅读
    <b class='flag-5'>切割</b>液多性能协同优化对晶圆 TTV 厚度均匀性的影响机制与参数设计

    晶圆切割深度补偿 - 切削热耦合效应对 TTV 均匀性的影响及抑制

    ;而切削热作为切割过程中的必然产物,会显著影响晶圆材料特性与切割状态 。深度补偿与切削热之间存在复杂的耦合效应,这种效应会对 TTV 均匀性产生重要影响,深入研究
    的头像 发表于 07-18 09:29 ?125次阅读
    晶圆<b class='flag-5'>切割</b><b class='flag-5'>中</b>深度补偿 - 切削热耦合效应对 TTV 均匀性的影响及抑制

    切割深度动态补偿技术对晶圆 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化

    一、引言 在晶圆制造过程中,晶圆总厚度变化(TTV)是衡量晶圆质量的关键指标,直接影响芯片制造的良品率与性能。切割过程中,受切削力、振动、刀具磨损等因素影响,切割深度难以精准控制,导致晶圆 TTV
    的头像 发表于 07-17 09:28 ?128次阅读
    <b class='flag-5'>切割</b>深度动态补偿技术对晶圆 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化

    自动对刀技术对碳化硅衬底切割起始位置精度的提升及厚度均匀性优化

    的重要意义。 一、引言 碳化硅衬底是第三代半导体器件的核心基础材料,其切割质量直接影响器件性能与成品率。在碳化硅衬底切割过程中,起始位置精度不足会导致切割路径偏
    的头像 发表于 06-26 09:46 ?392次阅读
    自动对刀技术对碳化硅衬底<b class='flag-5'>切割</b>起始<b class='flag-5'>位置</b>精度的提升及厚度均匀性优化

    切割进给量与碳化硅衬底厚度均匀性的量化关系及工艺优化

    机理对厚度均匀性的影响 碳化硅硬度高、脆性大,切割过程中切割进给量直接影响切割力大小与分布 。当进给量较小时,切割工具与碳化硅衬底接触区域的切削力相对较小且稳定
    的头像 发表于 06-12 10:03 ?282次阅读
    <b class='flag-5'>切割</b>进给量与碳化硅衬底厚度均匀性的量化关系及工艺优化

    对电视液晶屏中断路和短路的单元进行切割或熔接,实现液晶线路激光修复原理

    一、引言 在电视液晶屏的制造与使用过程中,断路和短路问题频繁出现,严重影响屏幕显示质量与使用寿命。激光修复技术凭借其高精度、非接触等优势,成为解决此类问题的有效手段。深入探究利用激光对液晶屏断路
    的头像 发表于 06-05 09:43 ?297次阅读
    对电视液晶屏中断路和短路的单元进行<b class='flag-5'>切割</b>或熔接,实现液晶线路<b class='flag-5'>激光</b>修复原理

    液晶屏短路环的激光切割方案及相关 TFT-LCD 激光修复方法

    引言 在液晶屏制造与使用过程中,短路环的出现会严重影响电路信号传输,导致显示异常。同时,TFT-LCD 的其他故障也制约着产品质量。研究高效的液晶屏短路环激光切割方案及 TFT-LCD 激光
    的头像 发表于 05-29 09:43 ?246次阅读
    液晶屏短路环的<b class='flag-5'>激光</b><b class='flag-5'>切割</b>方案及相关 TFT-LCD <b class='flag-5'>激光</b>修复方法

    用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构

    摘要:本文针对晶圆切割过程中 TTV(总厚度偏差)控制难题,提出一种用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构。详细介绍该机构的结构设计、工作原理及其在控制 TTV 方面的技术优势,为提升晶圆切割质量
    的头像 发表于 05-21 11:00 ?166次阅读
    用于<b class='flag-5'>切割</b>晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构

    对液晶面板中断路和短路的单元进行切割或熔接,实现液晶线路激光修复

    引言 液晶面板在生产与使用过程中,断路和短路故障严重影响显示性能与产品质量。传统修复方法存在效率低、精度差等问题,而基于激光技术对故障单元进行切割或熔接,为液晶线路修复提供了高效精准的解决方案
    的头像 发表于 05-12 15:51 ?258次阅读
    对液晶面板中断路和短路的单元进行<b class='flag-5'>切割</b>或熔接,实现液晶线路<b class='flag-5'>激光</b>修复

    激光焊锡波长怎么选择

    激光焊锡技术选择915nm和976nm的波长主要是基于锡对这些波长的激光具有良好的吸收特性。在激光焊接
    的头像 发表于 02-24 14:35 ?617次阅读
    <b class='flag-5'>激光</b>焊锡波长怎么<b class='flag-5'>选择</b>

    VirtualLab Fusion应用:非球面透镜背后的焦点研究

    摘要 高功率激光二极管经常在两个方向上表现出不对称的发散和散光。此案例在VirtualLab Fusion研究了激光二极管首先被物镜准直,然后被非球面透镜聚焦后焦点区域的场的演变。
    发表于 02-13 08:57

    晶硅切割液润湿剂用哪种类型?

    切割液的润滑性与分散性,减少切割过程中的摩擦,让硅屑均匀分散,提高切割效率与硅片质量。 同时降低动态表面张力和静态表面张力 : 泡沫管理 :优先考虑低泡型,防止泡沫在切割时大量产生,阻
    发表于 02-07 10:06

    非球面透镜背后的焦点研究

    **摘要 ** 高功率激光二极管经常在两个方向上表现出不对称的发散和散光。此案例在VirtualLab Fusion研究了激光二极管首先被物镜准直,然后被非球面透镜聚焦后焦点区域的场
    发表于 12-17 08:54

    划片机在存储芯片切割的应用优势

    划片机在存储芯片切割领域扮演着至关重要的角色,它利用先进的切割技术,确保存储芯片在切割过程中保持高精度和高稳定性,以满足日益增长的电子产品需求。以下是关于划片机在存储芯片切割
    的头像 发表于 12-11 16:46 ?778次阅读
    划片机在存储芯片<b class='flag-5'>切割</b><b class='flag-5'>中</b>的应用优势

    HarmonyOS NEXT应用元服务开发控件位置调整场景与重新设置新焦点位置的场景

    一、控件位置调整场景 移动过程中需要实时播报即将移动到的位置,新位置的播报会打断老位置的播报,放置到确定
    发表于 10-25 09:49