0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

【芯闻精选】SK海力士推出176层4D NAND闪存芯片;东芝和富士电机计划在汽车功率半导体领域投资19亿美元…

21克888 ? 来源:互联网 ? 作者:综合报道 ? 2020-12-16 09:41 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

产业新闻

SEMI:今年全球OEM半导体制造设备销售额年增16%,创行业记录

2月15日,SEMI今日在SEMICON Japan上发布了年终半导体设备预测。SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%,达689亿美元,创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长,预计2021年达719亿美元,2022年将达761亿美元。

SEMI表示,半导体前端和后端设备需求将为增长提供动力。包括晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%,达594亿美元,2021年和2022年分别增长4%和6%。代工和逻辑业务占晶圆厂设备总销售额的一半左右,受尖端技术投资的推动,今年支出将增长15%,达300亿美元。NAND制造设备的支出今年将飙升30%,超过140亿美元,而DRAM预计将在2021年和2022年引领这一增长趋势。

o4YBAF_ZZjqAZPGNAAFmP6pE0ZI392.png


跨入全球第四大IC设计公司!蔡明介:今年联发科全年营收将首度突破100亿美元

据经济日报报道,今(15)日,联发科董事长蔡明介在获颁竹科40周年的杰出成就贡献奖。在致词时,蔡明介表示,竹科成立满40周年,这期间竹科面对各种挑战,到今年中国台湾底气的半导体产值已是全球第二;同时,今年联发科的全年营收也将首度突破100亿美元,这显示中国台湾地区的半导体产业确实有很大的成长,且联发科在全球半导体产业中的地位也大幅提升,他也期待未来有更多人才能投入台湾半导体产业。

此前联发科公布11月的营收表现,月增加10.18%、年增加62.67%,单月营收创下历史次高,以联发科财测来说,12月营收只要达255.23亿元,就可以轻松达阵财测,不仅如此,以目前新台币汇价来算,联发科光是累计前11个月营收就达100亿美元,成功跻身全球半导体一哥行列。

TCL科技股东李东生收监管函:因违规减持股份

12月15日消息今日上午,深交所对 TCL 科技股东李东生下发监管函,因其在承诺不减持公司股份的期间内发生了减持公司股份的行为。股东、董事李东生违规减持 500 万股,成交金额分别为 3590.98 万元和 3576.47 万元。深交所表示,4 月 13 日,TCL 科技集团股份有限公司(下称“公司”)披露的《关于第一期全球合伙人计划非交易过户完成及公司董事、监事及高级管理人员增持公司股票情况的公告》显示,李东生作为公司股东、董事承诺自 4 月 10 日起六个月内不减持所持公司股份。

4 月 29 日,公司披露的《发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金预案》显示,李东生与一致行动人承诺,自公司审议发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金交易的上市公司首次董事会决议公告日起至本次交易实施完毕期间不减持所持公司股份,前述交易实施完成公告发布时间为 12 月 1 日。

投融资

东芝和富士电机计划在汽车功率半导体领域投资19亿美元

据日经亚洲评论12月15日报道,东芝与富士电机联合投资2000亿日元(约合19亿美元)以提高电动汽车节能芯片的产量,此举为了适应世界各国政府扶植环保电动汽车的产业大潮。

直至2024年3月财年,东芝大约将投资800亿日元,用来增加日本石川县厂房的生产设备,该企业也计划从目前15万晶圆的产能提高到20万个,以配合日本和中国的汽车制造商的产能增加,而且东芝还规划将功率半导体的销售额从目前的1500亿日元再增长30%,达到2000亿日元。

翱捷科技科创板IPO已获受理,三年内蜂窝基带芯片销售规模增长超6倍

2020年12月15日,据上交所官网消息,翱捷科技股份有限公司(下简称“翱捷科技”)科创板IPO已获受理。据翱捷科技招股说明书显示,翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速SoC 芯片定制及半导体IP 授权服务能力的平台型芯片设计企业。可应用于以手机智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居自动驾驶为代表的智能物联网市场。

具体公司几大产品线来看,其中,翱捷科技蜂窝基带芯片产品已经覆盖GSM/GPRS/EDGE(2G)、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA(3G)、FDD-LTE/TDD-LTE(4G)、5G,产品被国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等知名品牌企业使用,也是移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等业内主流模组厂商的重要供应商。报告期内,公司蜂窝基带芯片销售收入由2017 年度的6,601.10 万元迅速增长至2020 年1-9 月的46,567.58 万元,销售规模增长超过6 倍。

工控与医疗

南京医科大学人工智能影像实验室成立,将聚焦疾病智能分类等研究

南京医科大学医学影像学院人工智能影像实验室成立仪式在南京成功举行。随着计算机技术的飞速发展,人工智能与医学影像的深度结合已经成为趋势,医学影像学院准确把握技术潮流,成立人工智能影像实验室。

南京医科大学医学影像学院人工智能影像实验室正式成立

经过长期建设,实验室目前拥有4台深度学习工作站, 1台超算服务器,均配有高性能显卡、CPU和超大内存,1台容量超过50T的存储服务器。实验室将聚焦人工智能在医学影像的应用研究,包括影像组学、深度学习、迁移学习等技术在疾病智能分类、病灶自动化识别提取、预测预后方面的研究,同时欢迎校内校外科研人员展开合作研究。

新产品

SK海力士推出176层4D NAND闪存芯片



SK Hynix 刚刚宣布了 176 层 NAND 闪存芯片,特点是从传统设计升级到了 PUC 方案。在最大限度提高生产效率的同时,还可以减小存储芯片的尺寸。WCCFTech 指出,作为 4D NAND 闪存芯片系列的最新一代,海力士已于上月向主控企业提供了样品,以推动相关产品的上市。

从 96 层 NAND 闪存芯片开始,海力士一直在推动 4D 技术的发展。本文介绍的 176 层 NAND 芯片,已经发展到第三代。从制造上来说,其能够确保业内最佳的每片晶圆产出。

Mate 40/Pro系列仍供不应求,华为已想尽办法加速备货

12 月 15 日消息华为 Mate40 于今年 10 月发布,搭载5nm SoC 麒麟 9000E 芯片,将于今日 10:08 上市预订 ,并于 12 月 21 日 10:08 首销。据财联社报道,华为 Mate 40 标准版今早 10 时开启预售后,在华为官网、淘宝、京东等各大平台瞬间被秒光。从知情人士处获悉,截至目前,Mate 40 系列仍旧供不应求,华为已经想尽办法加速备货。

5G

外媒:美国限制华为,日本公司趁机在 5G方面努力追赶

在错过了向智能手机转型后,日本品牌在手机领域失去了领先地位,在 5G 基础设施建设方面也落后于诺基亚、爱立信以及华为。据统计,这三家制造商控制着近 80% 的 5G 基站市场份额。然而以美国为首的国家对华为的限制,可能为日本公司提供了 “救生索”。

随着美国及其合作伙伴寻找替代华为的供应商,作为美国的亲密盟友,日本公司突然之间似乎对世界各地竞相升级网络的运营商充满了吸引力。日本电信巨头 NTT 首席执行官 Jun Sawada 承认:“这给了我们一个机会。”

5G 机遇还可能帮助 NEC、富士通等网络设备制造商在全球供应链中取得新的进展。有鉴于此,日本政府也开始支持这一努力,今年早些时候向全国仅存的几家供应商提供了数亿美元资金支持,用于建设 5G 及其迭代技术。

物联网

成都天府国际机场:将借助RFID实现小程序行李追踪

当前正兴起5G技术全新时代,作为基地航司运营者,我们将充分运用5G技术、智慧智能设施设备等,与机场总体定位相融合,不断提升旅客出行体验。”东航四川分公司总经理刘成表示,成都天府国际机场建设有ITC协同运行系统,以大运控、大协同、强指挥的中心理念,做到全区域覆盖、全流程监控。

瞻望未来的出行体验,通过线上APP购票,人脸识别自助值机、安检、入场贵宾室休息,利用射频识别(RFID)技术通过微信小程序对行李全程跟踪系统。整个乘机旅途,只需要“刷脸”即可,无需其他手续,真正实现“一张脸走遍天下”。

AI

丰疆智能宣布已完成来自腾讯等投资方的数亿元人民币A轮融资

12月15日消息,丰疆智能宣布已完成来自腾讯等投资方的数亿元人民币A轮融资。本轮资金将主要用于持续加大产品和核心技术的投入和商业化落地。丰疆智能是聚焦人工智能、先进制造和大数据的机器人公司,面向农林牧渔智能化、建筑施工智能化、工业自动化等领域,提供全套无人及数字化解决方案。

英伟达与腾讯云合作推出云端AR/VR解决方案

12月15日消息,英伟达在GTC中国大会上宣布,旗下CloudXR平台将支持腾讯云平台,允许云用户将XR内容流式传输到远程VR和AR设备。借助腾讯云的云GPU计算能力,将任意终端设备(包括头戴显示器HMD和连接的Windows和安卓设备)转变为可显示专业级质量图像的高清XR显示器。


汽车电子

上海市政府常务会议:加快新能源汽车产业发展

海市政府常务会议原则同意《上海市加快新能源汽车产业发展实施计划(2021-2025年)》和《关于支持本市燃料电池汽车产业发展若干政策》并指出,新能源汽车正处于大发展时期,上海必须以时不我待的紧迫感,积极抢占产业制高点。要鼓励不同技术路线竞争发展,加快公共领域新能源汽车的应用和充电桩的设施布局,全力打响上海新能源汽车品牌。要做好趋势研判,及时调整政策导向和相关标准。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自SK Hynix 、SEMI、TCL、英伟达,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • NAND
    +关注

    关注

    16

    文章

    1727

    浏览量

    138551
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    998

    浏览量

    39831
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    SK海力士3214D NAND的诞生

    SK海力士致力于成为“全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Provider)”,不仅在DRAM领域持续创新,在NAND
    的头像 发表于 07-10 11:37 ?997次阅读

    SK海力士UFS 4.1来了,基于3211Tb TLC 4D NAND闪存

    电子发烧友网综合报道,SK海力士宣布公司成功开发出搭载全球最高3211Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D
    的头像 发表于 05-23 01:04 ?7771次阅读

    SK海力士已完成收购英特尔NAND业务部门的第二(最终)阶段交易

    于 2020 年末对外公布,第一阶段完成于 2021 年 12 月 30 日,SK 海力士当时支付了约合 66.1 亿美元的 78422 亿
    的头像 发表于 03-28 19:27 ?911次阅读
    <b class='flag-5'>SK</b><b class='flag-5'>海力士</b>已完成收购英特尔<b class='flag-5'>NAND</b>业务部门的第二(最终)阶段交易

    三星与SK海力士实施NAND闪存“自然减产”

    据外媒最新报道,为了应对NAND闪存市场的供应过剩问题,三星电子与SK海力士两大半导体巨头已悄然采取措施,通过工艺转换实现“自然减产”。 据
    的头像 发表于 02-12 10:38 ?591次阅读

    SK海力士计划减产NAND Flash存储器以应对市场下滑

    产品价格。 继美光和三星宣布减产计划后,全球第二大NAND Flash厂商SK海力士也宣布了减产决定。据悉,SK
    的头像 发表于 01-20 14:43 ?761次阅读

    SK海力士考虑提供2.5D后端工艺服务

    近日,据韩媒报道,SK海力士在先进封装技术开发领域取得了显著进展,并正在考虑将其技术实力拓展至对外提供2.5D后端工艺服务。 若SK
    的头像 发表于 12-25 14:24 ?634次阅读

    SK海力士大连公司增资扩股至28亿美元

    近日,据天眼查App显示,爱思开海力士半导体(大连)有限公司发生了一项重要的工商变更。该公司的注册资本由原先的26亿美元增加至28亿
    的头像 发表于 12-25 10:10 ?1043次阅读

    半导体存储】关于NAND Flash的一些小知识

    NAND只需要提高堆栈层数,目前多种工艺架构并存。从2013年三星推出了第一款24SLC/MLC 3D V-NAND,到现在层数已经迈进
    发表于 12-17 17:34

    SK海力士展出全球首款16HBM3E芯片

    在近日举行的SK AI峰会上,韩国存储巨头SK海力士向全球展示了其创新成果——全球首款48GB 16HBM3E产品。这一产品的推出,标志着
    的头像 发表于 11-13 14:35 ?909次阅读

    SK海力士调整生产策略,聚焦高端存储技术

    近日,SK海力士正逐步调整其生产策略,降低DDR4的生产比重。在今年第三季度,DDR4的生产比重已从第二季度的40%降至30%,并计划在第四
    的头像 发表于 11-07 11:37 ?929次阅读

    SK海力士推出48GB 16HBM3E产品

    近日在一次科技展览上,SK海力士惊艳亮相,展出了全球首款48GB 16HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)产品。这一突破性产品不仅展示了SK
    的头像 发表于 11-05 15:01 ?917次阅读

    英伟达加速推进HBM4需求,SK海力士等存储巨头竞争加剧

    韩国大型财团SK集团的董事长崔泰源在周一的采访中透露,英伟达的首席执行官黄仁勋已向SK集团旗下的存储芯片制造巨头SK海力士提出要求,希望其能
    的头像 发表于 11-04 16:17 ?1214次阅读

    SK海力士引领未来:全球首发12HBM3E芯片,重塑AI存储技术格局

    今日,半导体巨头SK海力士震撼宣布了一项业界瞩目的技术里程碑,该公司已成功在全球范围内率先实现12HBM3E芯片的规模化生产,此举不仅将H
    的头像 发表于 09-26 16:30 ?1419次阅读

    SK海力士开始先进人工智能芯片生产

    SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生产的新阶段,批量生产业界领先的12HBM3E芯片。这款芯片
    的头像 发表于 09-26 14:24 ?675次阅读

    SK海力士下半年扩招加码,巩固AI半导体技术领军地位

    全球半导体巨头SK海力士近日宣布了一项重大人才招募计划,旨在通过下半年的大规模新员工及资深行业人才招聘活动,进一步强化其在高带宽存储器(HBM)领域
    的头像 发表于 09-03 16:08 ?1336次阅读