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谷歌自研芯片能否撬动手机市场?

我快闭嘴 ? 来源:中国电子报 ? 作者:沈丛 ? 2020-12-11 09:44 ? 次阅读
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近期,谷歌代号为Whitechapel的自研SoC芯片已流片成功,将用于自家的Pixel手机。谷歌此举可谓是目标明确,剑指智能手机市场,同时,也有越来越多的龙头手机企业开始走上自研芯片的道路。这颗小小的芯片能否有足够的能力助谷歌在手机行业一步登顶?

目标:以自研芯片撬动手机市场

此前,谷歌曾立下“成为全球前五大手机厂商”的誓言。为了能够实现这个目标,近年来谷歌可谓使出了浑身解数,然而成果依然不佳。IDC发布的最新数据显示,谷歌的Pixel系列手机在2019年销售了720万部,对于谷歌而言是目前为止最好的一份成绩单。然而,市场调研机构Counterpoint提供的2019年手机市场份额报告显示,2019年全球共售出14.86亿部手机,世界第一大智能手机制造商三星的手机销量在2019年占据了20%的市场份额,售出了2.965亿部设备,谷歌的720万部,仅占市场份额的0.4%,距离全球排名前十的厂商依然有很大差距。

苹果A系列、华为麒麟系列、三星猎户座系列……各大手机厂商自研芯片的纷纷涌出,让人们意识到芯片已经成为各大手机厂商攻城略地的最强火力点。为了能够与苹果、华为、三星等已经在手机领域大红大紫的厂商展开角逐,谷歌也走向了自研芯片的道路,此次Whitechapel SoC芯片的流片成功,谷歌似乎在向世人展示其在手机领域始终不渝的决心。

早在2017年谷歌曾定制设计出了一款可用于智能手机的芯片——Pixel Visual Core,这是一种图像处理单元(IPU),类似于常规的8核SoC,旨在提升手机的图像处理能力。而此次流片成功的是基于三星5nm LPE工艺的SoC芯片,搭载8核ARM架构,除了CPUGPU等,还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元,可谓是谷歌自研芯片道路中的一个里程碑。

趋势:主流手机厂商都在自研芯片

自研芯片似乎已经成为主流手机品牌厂商占领制高点的策略之一,多家厂商选择与联发科高通“分手”。此次一旦谷歌推出自己设计的芯片,无疑也会和高通、联发科展开竞争。但是,自研芯片就一定能做强自身的手机品牌吗?

手机厂商自研芯片有其优势所在。首先,若手机厂商拥有自研芯片,将成为手机龙头企业实现差异化的一大优势,有利于培养忠实用户群体,提升品牌价值。其次,拥有自研芯片后,可以与其他竞争对手形成高度的差异化,而芯片制造商所提供的通常是通用芯片,不利于差异化性能模块的集成。形成差异化后,将大大提升产品的性价比,有助于龙头企业在激烈竞争的市场中抢占更大的市场份额,提升产品市占率。此外,自研芯片有利于确保供应链安全,避免龙头企业出现核心器件受到芯片供应商的制约,对维护品牌安全性具有十分重要的意义。

赛迪顾问集成电路产业分析师张翔认为,当前全球智能手机的覆盖率已经达到70%以上,智能手机市场已经从“增量博弈”逐渐转变为“存量博弈”。在竞争激烈的“存量博弈”市场中,研发出具有强大功能的定制化系统芯片,对于手机厂商来说至关重要,因此谷歌若想在手机行业闯出一片天地,自研芯片非常关键。

对于谷歌而言,此次流片成功的自研芯片也能帮助其在硬件领域有更多的优势。在此前,尽管手握安卓系统的谷歌在软件领域具有绝对话语权,但是硬件对于谷歌来说一直是短板。而此次流片成功的谷歌Whitechapel SoC芯片还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元,在硬件性能上将实现大幅提升,外加配合谷歌的安卓系统,将助力谷歌达成“自研芯片+安卓系统”的目标,使其真正做到软硬件一体。

挑战:自研芯片难以一蹴而就

尽管自研芯片对于手机厂商来说有诸多优势,但是选择这条路就一定能够一帆风顺吗?事实上,自研芯片路途坎坷,谷歌若想成功并非易事。

“厂商自研手机芯片实属不易,诸如华为、三星和苹果等龙头手机企业,都在自主芯片的研发上,花费了7~8年的时间才获得今天的成果。在此过程中所耗费的人力、资金与物力均十分惊人。若要组建一支手机处理器研发团队,需要上百人的研发团队,此外还需要购入各种相关工具,例如硅智财与EDA工具等。目前,芯片市场的竞争格局也已经向5nm前进,使得人力成本与开发成本变得越来越高昂。因此,厂商若是没有决心在自研芯片的路上投入足够的时间和人力,所投入的成本很难有效回收,这对于公司经营来说也是不小的负担。”集邦咨询分析师姚嘉洋和《中国电子报》记者说道。

此外,对于谷歌而言,用自研的芯片支持硬件系统,也意味着将与安卓系统中的其他合作伙伴形成竞争关系。如何能够有效处理这些关系,同样也是谷歌自研芯片之路上一个不小的挑战。此外,一般而言,芯片从流片到商用需要1年左右的时间,在此期间不确定性因素也将会非常多。未来,这颗代号为Whitechapel的SoC芯片能否如愿帮助谷歌在手机行业实现当初的誓言,还需拭目以待。
责任编辑:tzh

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