0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Intel明年将推出第三代至强可扩展处理器

lhl545545 ? 来源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-12-08 09:40 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在跳票多次之后,明年第一季度,Intel将推出代号Ice Lake-SP的单/双路第三代至强可扩展处理器,首次用上10nm工艺,并有全新的Sunny Cove CPU架构。

之前已经见识过Ice Lake-SP的多个不同样品曝光,包括6核心、14核心、16核心、24核心、28核心、32核心,传闻中最高能到38核心。

Intel明年将推出第三代至强可扩展处理器

现在,GeekBench 5数据库里出现了一款36核心72线程的Intel处理器,具体身份没有识别出来,只显示“Intel $0000%”,但必然属于Ice Lake-SP。

惊喜的是,这颗36核心72线程的基准频率就有3.6GHz,加速有望摸到甚至超过4.0GHz。

相比之下,现有的14nm工艺可扩展至强最多才28核心(不考虑双芯整合封装的56核心),基准频率最高2.9GHz,加速频率最高4.3GHz。10nm能在增加8个核心的情况下将基准频率再提升700MHz,终于雄起了!

另外,一级指令缓存每核心32KB,一级数据缓存每核心48KB,二级缓存每核心1.25MB,三级缓存共享54MB,平均每核心1.5MB,比现在增加约9%。

本次曝光的还是一套双路系统,合计72核心144线程。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19937

    浏览量

    236412
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    11099

    浏览量

    217710
  • intel
    +关注

    关注

    19

    文章

    3497

    浏览量

    188748
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    上海贝岭发布第三代高精度基准电压源

    BLR3XX系列是上海贝岭推出第三代高精度基准电压源。具有高输出精度、低功耗、低噪声以及低温度系数的特性。
    的头像 发表于 07-10 17:48 ?341次阅读
    上海贝岭发布<b class='flag-5'>第三代</b>高精度基准电压源

    第三代半导体的优势和应用领域

    )和碳化硅(SiC),它们在电力电子、射频和光电子等领域展现出卓越的性能。本文详细探讨第三代半导体的基本特性、优势、应用领域以及其发展前景。
    的头像 发表于 05-22 15:04 ?899次阅读

    瑞能半导体第三代超结MOSFET技术解析(1)

    随着AI技术井喷式快速发展,进一步推动算力需求,服务电源效率需达97.5%-98%,通过降低能量损耗,来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇,瑞能半导体先发制人,推出第三代超结MOSFET,能全面满足高效能需求。
    的头像 发表于 05-22 13:58 ?259次阅读
    瑞能半导体<b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术解析(1)

    能量密度提升15%!TDK第三代电池量产在即

    电子发烧友网综合报道?消息人士指出,日本 TDK 公司正加速推进第三代硅阳极电池的量产进程,将出货时间从原计划的第三季度提前至 6 月底。 ? 这款电池的核心技术在于负极材料由传统石墨替换为硅材料
    的头像 发表于 05-19 03:02 ?2424次阅读

    恩智浦推出第三代成像雷达处理器S32R47系列

    恩智浦半导体发布采用16纳米FinFET技术的新一S32R47成像雷达处理器,进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器,性能比前代产品提升高达两
    的头像 发表于 05-12 15:06 ?1595次阅读

    第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存

    成为行业内的研究热点。本文重点探讨第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及其应用。二、第三代宽禁带功率半导体器件概述(一)定义与分类第三代宽禁带功率半导体器件是指以碳化
    的头像 发表于 02-15 11:15 ?869次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>半导体器件封装:挑战与机遇并存

    EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加

    电子发烧友网站提供《EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加.pdf》资料免费下载
    发表于 01-08 14:43 ?0次下载
    EE-230:<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC系列<b class='flag-5'>处理器</b>上的代码叠加

    EE-220:外部存储第三代SHARC处理器和并行端口配合使用

    电子发烧友网站提供《EE-220:外部存储第三代SHARC处理器和并行端口配合使用.pdf》资料免费下载
    发表于 01-06 16:12 ?0次下载
    EE-220:<b class='flag-5'>将</b>外部存储<b class='flag-5'>器</b>与<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC<b class='flag-5'>处理器</b>和并行端口配合使用

    第三代半导体厂商加速出海

    近年来,在消费电子需求带动下,加上新能源汽车、数据中心、光伏、风电、工业控制等产业的兴起,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体厂商发展迅速。
    的头像 发表于 01-04 09:43 ?899次阅读

    第三代半导体对防震基座需求前景?

    随着科技的发展,第三代半导体产业正处于快速扩张阶段。在全球范围内,各国都在加大对第三代半导体的投入,建设了众多新的晶圆厂和生产线。如中国,多地都有相关大型项目规划与建设,像苏州的国家第三代半导体
    的头像 发表于 12-27 16:15 ?643次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>半导体对防震基座需求前景?

    第三代半导体产业高速发展

    当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一,新能源汽车需要高效、高密度的功率器件来实现更长的续航里程和更优的能量管理。
    的头像 发表于 12-16 14:19 ?889次阅读

    第三代宽禁带半导体:碳化硅和氮化镓介绍

    ? 第三代宽禁带功率半导体在高温、高频、高耐压等方面的优势,且它们在电力电子系统和电动汽车等领域中有着重要应用。本文对其进行简单介绍。 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带化合物半导体
    的头像 发表于 12-05 09:37 ?1535次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>宽禁带半导体:碳化硅和氮化镓介绍

    晶科能源第三代Tiger Neo系列产品的问题解答

    近期发布了采用N型TOPCon技术的第三代Tiger Neo系列产品后, 关于这款极具竞争力的产品,小编挑选了大家最为关心的10个问题进行解答。
    的头像 发表于 11-12 10:19 ?905次阅读

    第三代半导体的优势和应用

    随着科技的发展,半导体技术经历了多次变革,而第三代半导体材料的出现,正在深刻改变我们的日常生活和工业应用。
    的头像 发表于 10-30 11:24 ?2219次阅读

    第三代C2000器件上实现EEPROM的模拟操作

    电子发烧友网站提供《在第三代C2000器件上实现EEPROM的模拟操作.pdf》资料免费下载
    发表于 09-09 10:59 ?1次下载
    在<b class='flag-5'>第三代</b>C2000器件上实现EEPROM的模拟操作