0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

骁龙865外挂5G基带 骁龙888为何选择了集成基带呢?

工程师邓生 ? 来源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-12-04 10:24 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

去年年底,高通发布骁龙865之后,最焦点的问题莫过于外挂设计的骁龙X55基带,集成、外挂之争也是众所纷纭,尤其是随后骁龙7系列、骁龙6系列陆续集成了5G基带。

今年的骁龙888不但有全新的名字,也终于第一次在骁龙旗舰级移动平台上集成了5G基带和视频系统,而且是最先进的骁龙X60,支持毫米波、6GHz以下频段载波聚合,支持FDD、TDD 5G,支持5G+5G双卡双待,最高下行、上行速率分别达7.5Gbps、3Gbps,其中上行比上代加快了500Mbps。

那么,骁龙888为何又选择了集成基带呢?在骁龙技术峰会上,我们也就此询问了高通有关人士。

高通技术公司产品管理副总裁Ziad Asghar表示,实对于高通而言,无论是3G、4G,还是现在的5G,都有足够的能力把众多性能和特性集成到移动平台中,但更多要考虑的是对于现有产品和市场来讲,哪个做法是最优的。

在推出骁龙865时,正处在4G和5G技术的代际转换初期,就当时的时间节点来看,高通认为骁龙X55作为分立式组件效果更好,而对于最新的骁龙888,集成则是更好的选择。

高通技术公司产品管理副总裁Francesco Grilli则指出,第一代5G基带和射频方案骁龙X50还不支持集成使用,不过随着技术的进步、架构的演进,高通的顶级5G基带方案先后升级为骁龙X55、骁龙X60,在主流的骁龙7系列中也集成了5G基带,并做到了功耗、散热方面的平衡。

另外,骁龙X55基带方案是有单独出售的,那么骁龙X60是否会同样如此呢?

Francesco Grilli表示,目前市场上对独立5G基带芯片的需求主要来自CPE、Mi-Fi等连接设备,而就当前的市场规模来说,高通现有的解决方案已经可以满足。

换言之,骁龙X60只会用于骁龙888等移动平台的集成,不会再单卖了。

责任编辑:PSY

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成
    +关注

    关注

    1

    文章

    177

    浏览量

    30658
  • 5G基带
    +关注

    关注

    1

    文章

    63

    浏览量

    9643
  • 骁龙865
    +关注

    关注

    0

    文章

    174

    浏览量

    12962
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    高通展示数字底盘产品组合的最新成果

    今日,在2025高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司携手中国先进车企和生态系统合作伙伴,展示其数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。数字底盘解决方案包括
    的头像 发表于 07-03 12:55 ?544次阅读

    高通正在成为PC出色动力的核心

    一年前搭载开创性X系列平台的设备开始面市。如今,正在成为PC出色动力的核心。高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上发表主题演讲,重点阐释
    的头像 发表于 05-21 17:33 ?661次阅读

    高通8至尊版移动平台引领新一代连接体验

    ——高通 FastConnect 7900移动连接系统,并集成 X80 5G调制解调器及射频系统,可为用户打造流畅、稳定的网络连接,并凭借卓越的连接技术让用户畅享高清无损的音频体
    的头像 发表于 03-27 10:46 ?1266次阅读

    高通全新一代G系列产品组合,全面提升手持游戏设备体验

    要点 ??全新一代G系列平台包括第三代G3、第二代
    的头像 发表于 03-18 09:15 ?1062次阅读
    高通全新一代<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b><b class='flag-5'>G</b>系列产品组合,全面提升手持游戏设备体验

    苹果将发布iPhone SE 4,首发自研5G基带芯片

    本周,苹果公司即将发布备受期待的iPhone SE 4。这款新品不仅延续苹果一贯的高品质和创新精神,更在技术上实现重大突破。据悉,iPhone SE 4将首发搭载苹果自研的5G基带
    的头像 发表于 02-18 09:44 ?671次阅读

    高通发布全新6 Gen 4移动平台

    均实现显著提升。在CPU和GPU方面,该平台进行了大幅优化和升级,为用户提供更加流畅、高效的运行体验。无论是处理日常应用还是运行大型游戏,第四代6都能轻松应对,满足用户的多样化
    的头像 发表于 02-13 10:03 ?2612次阅读

    苹果自研5G基带将亮相iPhone 16E

    指出,基带芯片的性能和稳定性对于手机的信号接收、通话质量和上网体验具有至关重要的影响。因此,苹果在推出自研5G基带时采取了谨慎的策略,选择在价格相对亲民的iPhone 16E上进行试水
    的头像 发表于 01-02 11:18 ?712次阅读

    荣耀MagicBook Art 14版亮点一览

    此前,在2024柏林国际电子消费品展览会(IFA)上,荣耀发布旗下首款基于X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14
    的头像 发表于 11-08 10:56 ?2007次阅读

    峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    、HexagonNPU、SpectraISP和X系列调制解调器之外,补齐整个平台内部集成定制核心的最后一块拼图,全定制的内核将会使得各类型核心有着无缝的配合从而带来更强的性能
    的头像 发表于 10-25 17:02 ?899次阅读
    <b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    、Hexagon NPU、Spectra ISP和X系列调制解调器之外,补齐整个平台内部集成定制核心的最后一块拼图,全定制的内核将会使得各类型核心有着无缝的配合从而带来更强的性能
    的头像 发表于 10-25 09:55 ?653次阅读
    <b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    8至尊版发布!虹软携手高通再创极致影像体验

    一年一度的技术峰会正在夏威夷火热进行。这次,高通全新一代旗舰移动平台——8 至尊版(
    的头像 发表于 10-24 11:11 ?722次阅读

    高通发布汽车新品:Ride至尊版平台

    近日,在高通峰会2024上,高通正式揭晓其汽车产品路线图中的最新力作——座舱至尊版平台(Snapdragon Cockpit El
    的头像 发表于 10-23 10:32 ?902次阅读

    性能提升45%!高通推出8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    ,这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。 为何更名为8 Elite?这主要是它和去年发布的PC芯片一样,采用了高通自研的全新Oryon CPU架构。高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞
    的头像 发表于 10-23 00:26 ?5030次阅读
    性能提升45%!高通推出<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    行家放话!8至尊版是一条大冰龙:彻底稳

    10月12日消息,iQOO产品经理戈蓝V表示,高通8至尊版是一条大冰龙,很难想象,过去的好多重载游戏在我这台手机上变成了中轻载,等通子发布会后再细聊。此前博主数码闲聊站浅测高通
    的头像 发表于 10-17 12:26 ?896次阅读
    行家放话!<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8至尊版是一条大冰龙:彻底稳<b class='flag-5'>了</b>

    苹果自研5G基带加速扩张,或重塑行业格局

    知名分析师郭明錤近日发布预测报告,揭示苹果公司在5G基带领域的雄心壮志。据他分析,苹果计划在未来几年内逐步用自研5G基带取代高通芯片,这一
    的头像 发表于 09-09 18:03 ?1274次阅读