0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

ST欧洲晶圆厂大罢工或加剧芯片缺货

b8oT_TruthSemiG ? 来源:求是缘半导体 ? 作者:求是缘半导体 ? 2020-11-18 14:38 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

业界动态

1. ST欧洲晶圆厂大罢工或加剧芯片缺货

2. 中欣晶圆完成“混改”和近40亿元增资

3. EDA公司芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资

4. 微导纳米首台ALD设备即将交付客户

5. TrendForce:2024年Micro LED芯片产值预估达23亿美元

6. 三星计划在西安投建8英寸晶圆代工厂

7. 美光量产176层3D NAND快闪存储器

8. AMD增长势头强劲,2020第三季度x86 CPU市场份额占22.4%

业界动态

1. ST欧洲晶圆厂大罢工或加剧芯片缺货

近日,据外媒报道,知名半导体厂商ST意法半导体在法国的三个主要工会CAD、CFDT和CGT分别在各自所在的工厂发起罢工活动。

据悉,罢工原因很简单,就是因为没涨工资,所以工会带头闹情绪。工会表示:“在2020年10月28日,意法半导体管理层对员工及其工作表现出了令人难以置信的蔑视,因为他们不承认员工的努力,因此决定今年不增加员工的工资”。工会还表示,尽管公司在2020年取得了出色的业绩并保持对下一季度的积极预测,仍然决定不加薪。

9月以来,市场频频传出缺货消息,从海思芯片到电容电感器件,多家半导体厂商接连放出涨价通知。如今,ST工厂罢工停产缺货,或引起新一轮的涨价风波。

(来源:科技圈)

2. 中欣晶圆完成“混改”和近40亿元增资

近日,上海临芯投资管理有限公司(“临芯投资”)作为领投方,携多家机构组成中资买方团,实现了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(“中欣晶圆”)“混改”和扩产增资轮投资的完美收官,项目交易金额近40亿元人民币。

中欣晶圆成立于2017年,系由日本磁性技术控股有限公司(“日本磁性控股”)集团内半导体硅晶圆业务整合而成,拥有近20年的硅片制造经验,主要从事高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造,拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线,其中8英寸生产线是目前国内规模最大、技术最成熟的生产线,12英寸生产线是我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。中欣晶圆目前形成了以杭州工厂、上海工厂、银川工厂三地一体化的单晶硅片制造产业格局,6寸和8寸半导体硅晶圆产能均超过40万片/月,12寸半导体硅晶圆产能拟扩产至20万片/月以上。

(来源:临芯投资)

3. EDA公司芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资

11月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资,由高瓴创投领投,中芯聚源和松禾资本参与投资,Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投,坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资,资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示,“EDA作为未来数字时代的根源性技术,得到了更多人士的关心和投资界的关注,是对认真做技术和深耕产业之团队的高度认可。我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负,与他们同行,加速芯华章在EDA技术突破和产品研发上的进程。随着两款开源产品的发布,芯华章计划本月内发布国内首个支持国产计算机架构的验证EDA技术,团队正在紧密部署全系列的下一代验证EDA系统和软件的研发和推出,立志以全新的技术完善中国EDA工具产业链,提高芯片创新效率。”

(来源:芯华章)

4. 微导纳米首台ALD设备即将交付客户

近日,江苏微导纳米科技股份有限公司(简称“微导纳米”)获来自某先进半导体芯片制造企业的首个订单,即将交付首台用于先进技术节点的原子层沉积(ALD)量产设备。

微导纳米官方消息显示,该产品聚焦全球IC制造市场,为逻辑、存储等超大集成电路制造提供关键工艺技术和解决方案。尤其是在国内尖端半导体芯片制造方面,产品技术可覆盖45纳米到5纳米以下技术节点所必需的高介电常数栅氧层ALD工艺需求。

(来源:微导纳米)

5. TrendForce:2024年Micro LED芯片产值预估达23亿美元

根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处指出,自2017年索尼(SONY)发表大型的拼接式MicroLED显示器后,三星(Samsung)、乐金(LG)等公司也陆续跟进,带动MicroLED在大型显示器的热潮。预估2021~2022年间自发光MicroLED电视有望问世。然而现阶段仍有许多技术挑战与成本问题待解决,因此可预期的是MicroLED电视进入商业化初期,将属于金字塔顶端的奢侈品。

TrendForce集邦咨询表示,MicroLED显示技术未来可望从小尺寸头戴的扩增实境、穿戴型显示器的手表、高毛利的车用显示器、高阶电视以及大型商用显示屏等利基型产品进入市场,未来则有机会慢慢渗透到中尺寸的平板、笔电与桌上型显示器发展。MicroLED在大型显示器的市场最具爆发力,主因是技术门坎相对较低,预估2024年在MicroLED电视与大型显示器应用上,其芯片产值将达到23亿美元。

(来源:LEDinside)

6. 三星计划在西安投建8英寸晶圆代工厂

供应链消息人士透露,三星计划与地方政府等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂。该消息人士进一步透露,三星西安8英寸晶圆代工厂属于2.5期项目,介于西安三星高端存储芯片二期项目和三期项目之间。原本三星主要在西安投建高端存储芯片项目,无意在西安建8英寸晶圆代工厂,三星晶圆代工主要以12英寸为主,集中在韩国,只有一条8英寸晶圆代工厂。

据了解,目前12英寸晶圆代工厂更受热捧,但是拥有成熟制程、成本优势、适合多样化产品的8英寸晶圆代工厂也是地方政府或者厂商切入晶圆代工领域稳妥的选择之一。赛亚调研(IsaiahResearch)研究报告指出,8英寸晶圆代工厂主要生产PMIC、大尺寸驱动IC、电源管理IC、CMOS图像传感器(CIS)、MCUMEMS等相关产品,现在在家办公以及5G相关的终端需求提升,有可能会进一步增加以上产品产量,具有巨大的市场前景。根据SEMI的数据预测,到2022年,全球8英寸晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。

(来源:集微网)

7. 美光量产176层3D NAND快闪存储器

1月10日,存储器大厂美光科技(Micron)宣布,全球首款176层3DNAND快闪存储器已正式出货,藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。

美光指出,176层3DNAND快闪存储器是美光第五代3DNAND产品,以及第二代替换闸(ReplacementGate)架构,是市场上技术最先进的NAND节点。与上一代的高容量3DNAND相比,读取延迟和写入延迟改善超过35%。

美光进一步指出,新推出的176层3DNAND快闪存储器提供更好的服务品质(QoS),此为资料中心SSD的关键设计标准,可以加速资料密集环境和工作负载,例如资料库人工智能引擎、以及大数据分析等。对5G智能手机而言,强化的服务品质(QoS)使其能更快地在多个应用程式之间进行载入和转换,创造更流畅且快速的手机使用体验。

(来源:全球半导体观察)

8. AMD增长势头强劲,2020第三季度x86 CPU市场份额占22.4%

MercuryResearch最新的2020年第三季度x86CPU市场份额报告显示AMD占据22.4%的市场份额,季度环比增长4.1个百分点,年同比增长6.3个百分点,这是自2007年第四季度以来的新高。


报告揭示了AMD台式机(不含物联网)x86市场份额为20.1%,环比增长0.9个百分点,同比增长2.1个百分点。AMD台式机的市场份额已经连续12个季度增长,这是2013年第四季度以来的最高水平。

AMD笔记本(不含物联网)x86市场份额为20.2%,环比增长0.3个百分点,同比增长5.5个百分点。AMD笔记本电脑的市场份额已经连续12个季度增长,这是AMDx86笔记本电脑市场份额的新纪录,打破了2020年第二季度创下的19.9%的纪录。

(来源:MercuryResearch)

责任编辑:xj

原文标题:EDA公司芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资; 三星计划在西安投建8英寸晶圆代工厂 | 一周芯闻

文章出处:【微信公众号:求是缘半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    460

    文章

    52628

    浏览量

    442849
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    29051

    浏览量

    240414
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5186

    浏览量

    130168

原文标题:EDA公司芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资; 三星计划在西安投建8英寸晶圆代工厂 | 一周芯闻

文章出处:【微信号:TruthSemiGroup,微信公众号:求是缘半导体联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    台积电将在台南建六座先进晶圆厂

    据业内传闻,台积电计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六座12英寸生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
    的头像 发表于 02-06 17:56 ?681次阅读

    台积电美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片

    近日,据外媒报道,台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与台积电在台湾地区的晶圆厂相比,Fab
    的头像 发表于 01-20 14:49 ?731次阅读

    2025年半导体行业将启动18个新晶圆厂项目

    ,其中包括3座200毫米晶圆厂和15座300毫米晶圆厂。这些新晶圆厂的建设不仅将提升全球半导体产能,还将进一步推动半导体技术的发展和创新。 从地区分布来看,美洲和日本在2025年的新晶圆厂
    的头像 发表于 01-09 14:48 ?1771次阅读

    SMEC80ST加密芯片SDK开发包

    SMEC80ST 芯片采用 32 位智能卡安全内核处理器,芯片系统时钟15MHz。具有 5KB SRAM、64K 程序存储区域,16K 数据存储区域。
    发表于 12-30 14:30 ?1次下载

    台积电日本晶圆厂年底量产,AI芯片明年仍短缺

    台积电日本子公司JASM的总裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本县的台积电首家晶圆厂即将在今年底前启动量产。这一消息标志着台积电在日本市场的布局取得了重要进展,同时也为全球半导体供应链注入了新的活力
    的头像 发表于 12-17 10:50 ?762次阅读

    蜂巢能源计划2025年1月关闭欧洲业务

    一家领先的中国电动汽车电池制造商——蜂巢能源(SVOLT),计划于2025年1月关闭其欧洲业务,此举标志着在贸易争端加剧欧洲电动汽车市场销量下滑的背景下,中国公司正逐步缩减其海外业务版图。
    的头像 发表于 10-28 14:33 ?1453次阅读

    三星印度工厂工人结束罢工

    三星电子在印度南部泰米尔纳德邦金奈市得工厂在历时一个多月的大罢工后,终于迎来好消息,三星电子印度分公司透露工会已经决定取消在印度金奈工厂罢工的计划。?而三星管理层则将对罢工工人提出的要求清单进行书面回应。 据悉,这是近年来印度最
    的头像 发表于 10-16 14:06 ?1163次阅读

    台积电回应目前暂无计划在欧洲建立更多芯片工厂

    据中国台湾一位高级官员透露,随着芯片制造商全球影响力的持续扩大,台积电正酝酿在欧洲增设更多工厂,并将目光聚焦于人工智能(AI)芯片市场。   中国台湾科技委员会主任吴诚文透露:“台积电已在德累斯顿着手建设首座
    的头像 发表于 10-14 16:35 ?862次阅读

    台积电将在欧洲增设多座芯片工厂

    台积电正积极考虑在欧洲增设更多的芯片工厂,以进一步拓展其全球业务版图。据悉,台积电已经启动了在德国德累斯顿建设首座晶圆厂的计划,并有意在未来针对不同市场领域建设多座晶圆厂
    的头像 发表于 10-14 15:46 ?647次阅读

    中国台湾半导体厂商考察捷克,布局欧洲供应链

    中国台湾半导体业界正积极向外拓展,最新动向直指欧洲。据悉,继台积电德国晶圆厂开工建设后,一支由行政院秘书长龚明鑫率领的台湾半导体企业代表团,下周将启程前往捷克进行深度考察。此次访问不仅旨在加强与国际伙伴的合作,更预示着台湾半导体企业
    的头像 发表于 08-26 11:01 ?1051次阅读

    plc编程st语言怎么编

    PLC(可编程逻辑控制器)编程中的ST(Structured Text)语言是一种高级编程语言,它类似于PascalC语言,允许使用复杂的控制结构和数据操作。ST语言非常适合于实现复杂的算法和逻辑
    的头像 发表于 08-25 10:05 ?2980次阅读

    台积电欧洲首座晶圆厂开建,获欧盟50亿欧元资助

    台积电在全球范围内扩展其半导体制造版图的步伐再次加快,8月20日,公司宣布在德国德累斯顿正式启动其欧洲首座12英寸晶圆厂的建设。此次奠基仪式由台积电高层魏哲家亲自主持,标志着台积电在欧洲的战略布局迈出了关键一步。
    的头像 发表于 08-22 15:08 ?937次阅读

    英特尔德国晶圆厂项目不确定性加剧,地方政府忧虑投资将撤销

    去年六月,英特尔宣布了一项与德国联邦政府合作的重大协议,旨在斥资超过300亿欧元在马格德堡市构建两座新的晶圆厂——Fab 29.1与Fab 29.2,以此加强其全球制造布局。然而,自项目启动以来
    的头像 发表于 08-19 17:09 ?543次阅读

    囊括大多数芯片的命名规则看这篇就够了,NXP ST芯片MCU

    mcuST芯片
    芯广场
    发布于 :2024年08月09日 16:43:42

    8月启动台积电 TSMC 开始建设其布局欧洲的首座晶圆厂

    知情人士向《日经亚洲》透露称,台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。 该晶圆厂将 聚焦车用和工业用芯片 ,具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS
    的头像 发表于 08-05 15:15 ?1227次阅读
    8月启动台积电 TSMC 开始建设其布局<b class='flag-5'>欧洲</b>的首座<b class='flag-5'>晶圆厂</b>