Dish Network将使用高通5G RAN芯片组

重要信息

Dish Network有发言人透露：“英特尔代表第一代，但我们正在展望第二代和第三代。如果我们决定在测试后使用高通5G RAN平台，那么那个时候正好合适（高通产品正好在那时上市），我们将同时考察英特尔和高通。因为我们要部署的是开放的无线接入网络，所以（高通和英特尔）随时都有市场份额。”

不过，5G微信公众平台（ID：angmobile）注意到Dish Network执行副总裁兼首席网络官Marc Rouanne在一份声明中补充说：“高通将为我们的5G vRAN网络设备的部署提供更大的灵活性。”

Dish Network董事长查理·厄尔根（Charlie Ergen）最近公布，Dish Network计划将在2021年第三季度在其第一个主要市场推出5G SA商用服务；随后，Dish Network必须达到美国联邦通信委员会（FCC）对其设定的有关“扩大其5G网络覆盖范围”的目标---到2022年6月实现5G SA网络覆盖美国20％的人口，到2023年6月实现5G SA网络覆盖美国70％的人口。

原文标题：高通5G RAN芯片，拿下大单！

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责任编辑：haq