10月底,湖北武汉发改委发布2020年市级重大项目计划表,包括162个重大在建项目计划、90个重大新开工项目计划、以及49个重大前期项目计划,涵盖多个集成电路产业项目。
其中,重大在建项目计划中包括:总投资815亿元的国家存储器基地 (一期)项目和总投资135.7亿元的武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程项目等。
国家存储器基地(一期)项目,落地于武汉东湖高新区的武汉未来科技城,一期项目计划总投资815亿元,2020年计划投资50亿元,在2016年12月30日正式开工建设,将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash 生产厂房,预计2020年完成整个项目,总产能将达到30万片/月,年产值将超过100亿美元。
武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程,武汉新芯集成电路制造有限公司于2018年8月28日启动二期集成电路生产线扩产项目,预计总投资135.7亿元,2020年计划投资3亿元。该项目将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台,进军物联网市场。
责任编辑:tzh
-
集成电路
+关注
关注
5430文章
12139浏览量
368940 -
NAND
+关注
关注
16文章
1723浏览量
138336 -
存储器
+关注
关注
38文章
7654浏览量
167793 -
物联网
+关注
关注
2932文章
46349浏览量
394205
发布评论请先 登录
总投资190亿元,浙江星柯二期项目MLED开工

立讯精密两大项目落地昆山
立讯百亿产业项目正式落户昆山
奕源半导体材料产业基地预计上半年投产
惠科股份Mini LED项目开工
珠海级材料项目,投产在望
2025年,多地筹谋集成电路产业
江苏重大项目清单发布!无锡华虹、华进半导体等项目上榜
2030年产业规模超500亿元,北京经开区促进RISC-V 产业发展行动计划发布

评论