MLX90251的热补偿如何工作及评估整个系统的TC

本文旨在解释MLX90251的热补偿如何工作以及如何使用它来评估整个系统的TC。

在本文档的第一部分中，将给出针对MLX90251的热性能的理论方法。本节将概述线性霍尔传感器传递函数与温度的关系，并解释“ TC –热补偿”项。第二部分将说明MLX90251内部的热补偿工作原理，第三部分将说明如何使用MLX90251评估系统的TC。

理论

本节旨在给出温度系数TC的理论说明。

为了获得最佳的温度补偿，必须通过以下方式定义灵敏度温度系数TC（σ）：

[tex] TC_ {sigma} = frac {-TC_ {B}} {1 + TC_ {B}次（T-25 ^ {circ} C））} [/ tex]

从方程式中可以看出，灵敏度温度系数TC（σ）必须随温度而变化（可以假设TC（B）在整个温度范围内是恒定的）。该行为或多或少在MLX90251中实现。这就是为什么可以这样编写“ TC vs TC Code”规范的原因，使得TC Code引用的是“待补偿”温度系数，而不是“纯粹的IC灵敏度”温度系数。

可以使用简化的方程式来确定系统的温度系数：

• 一阶近似值：磁场跨度相对于温度恒定

MLX90251 – TC表

本部分旨在描述MLX90251中实现的TC表。实际上，MLX90251是可编程的线性霍尔效应传感器，其温度系数TC（σ）也可以编程。这使该IC用户可以将TC编程到芯片中，从而可以（至少部分地）补偿所施加磁通密度的热漂移。以前的这种漂移可能仅是由于应用中使用的磁体，甚至是由于磁体和模块之间的相互作用。

TC（σ）（IC的TC）通过三个可编程参数定义：TCW（3位），TC（5位）和TC2ND（6位）。所有这些参数都可以在最终应用中进行编程，并存储在IC的EEprom中。为了确定必须将哪个三联体[TCW，TC TC2ND]编程到IC中以补偿预定义的TC（B），使用了一种查找表。该表称为TC表。

TC测定

本节旨在描述如何通过使用像MLX90251这样的芯片来确定系统的温度系数。

首先，应该确定确定“系统”的作用。在以下部分中，当谈到“系统”时，我们指的是在模块中实现的简单磁体或磁体（如果没有其他说明，则不带IC）。

表征MLX90251的TC

如前所述，应将MLX90251的TC编程为0 ppm /?C，这将永远无法实现。因此，必须确定IC的TC。这应该通过执行以下过程来完成：

通过PTC-03 / PTC-04将IC的TC编程为0 ppm /?C

评估IC的实际热行为

为了评估IC的TC，应在两个不同的位置（即两个不同的磁场）至少在三个不同的温度（冷，环境，热）和每个温度下测量输出电压。

关于两个不同的位置，最好的方法是测量正磁场和相应负磁场的Vout，即Vout（+ B Gauss，T）和Vout（-B Gauss，T）。

确定系统的TC

一旦完全确定了IC的热行为，就可以使用它来表征系统（磁体或磁体+模块）。

为此，您只需要在系统中实现特性化的IC并按照上一节中的说明执行相同的测量即可，即，至少在三个不同温度（冷，环境，高温）下测量输出电压，并在两个温度下分别测量不同的位置。

数字

热Voq漂移误差ΔVoq（T）可以用以下图形表示：

由热Voq漂移引起的误差，即?Voq（T）

TC不匹配引起的误差即?TC可以表示为：

TC不匹配引起的误差，即?TC

最后，总热误差将具有以下形状：

总热误差

本文旨在解释MLX90251的热补偿如何工作以及如何使用它来评估整个系统的TC。

编辑：hfy