0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

长鑫存储今年年底产能可达12万片

旺材芯片 ? 来源:Digitimes ? 作者:Digitimes ? 2020-09-03 15:08 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

日前 据媒体 Digitimes 报道,长鑫存储今年年底产能可达12万片,预计将超越南亚科技,届时市占率将仅次于三大巨头。此外,长鑫 17nm工艺即将出世,明年可实现大规模量产。


报道称,长鑫存储 19nm DRAM 工艺已于 2020 年上半逐步量产并顺利上市,目前产能从 2 万片已逐步扩充至 4 万片,而 17nm 技术进度符合预期,2021 年可实现量产。

业界传出,长鑫存储在年底产能约达 12 万片,将追上南亚科(不超过 7 万片),各家存储模组厂为了进军中国市场,已陆续展开测试试验。

据了解,南亚科技股份有限公司成立于 1995 年,致力于 DRAM 研发、设计、制造与销售。据 TrendForce 研究部门 DRAMeXchange 公布的全球 DRAM 厂商营收排名,南亚科技去年第四季度所占市场份额为 2.8%(三大厂商同期共计 95%),排名第四。

长鑫存储表示,相关产力扩产正按步就班地进行,预计2021 年可转向 17nm DRAM 量产。

原文标题:动向 | 长鑫存储:扩产、年底产能可达12万片!全球第四!

文章出处:【微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • DRAM
    +关注

    关注

    40

    文章

    2351

    浏览量

    185865
  • 存储
    +关注

    关注

    13

    文章

    4544

    浏览量

    87609
  • 长鑫存储
    +关注

    关注

    2

    文章

    38

    浏览量

    9329

原文标题:动向 | 长鑫存储:扩产、年底产能可达12万片!全球第四!

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    英诺赛科产能再扩张:年底8英寸晶圆月产将破2

    诺赛科作为全球首家实现大规模量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的企业,在技术和产能方面一直处于行业领先地位。目前,其每月的 8 英寸晶圆产能已达到 13000 ,而根据最新的扩张计划,到今年年底
    的头像 发表于 07-17 17:10 ?270次阅读

    存储 冲刺IPO

    行业芯事行业资讯
    电子发烧友网官方
    发布于 :2025年07月08日 11:20:39

    机构:台积电CoWoS今年扩产至约7,英伟达占总需求63%

    台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5。 行业调研机构semiwiki分析称,
    的头像 发表于 01-07 17:25 ?522次阅读

    台积电CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5

    电在纳入购自群创的旧厂与台中厂区的产能后,CoWoS的月产能将达到7.5的新高,较2024年接近翻倍。这一扩产计划不仅体现了台积电在先进封装技术领域的领先地位,也展示了其强大的供应
    的头像 发表于 01-06 10:22 ?592次阅读

    台积电2纳米制程启动试产,预计2026年底产能大增

    ,台积电已在本季度于其新竹宝山厂(Fab20)启动了2纳米制程的小量试产线建设。该试产线的月产能规划约为3000至3500。随着技术的不断成熟和生产线的逐步优化,预计到2026年底,该厂的月
    的头像 发表于 01-02 14:34 ?716次阅读

    SK海力士被曝赢得博通 HBM 订单,预计明年 1b DRAM 产能将扩大到 16~17

    明年将其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 产能扩大到 14~15 。随着与博通达成新的协议,The
    的头像 发表于 12-21 15:16 ?669次阅读
    SK海力士被曝赢得博通 HBM 订单,预计明年 1b DRAM <b class='flag-5'>产能</b>将扩大到 16~17 <b class='flag-5'>万</b><b class='flag-5'>片</b>

    明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5晶圆

    、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5
    的头像 发表于 11-01 16:57 ?896次阅读

    中国台湾与辽宁新增SiC衬底工厂,年产能合计达7.2

    近日,中国台湾和辽宁省分别传来好消息,两家新的SiC(碳化硅)衬底工厂正式落成或正在积极推进中,合计年产能将达到7.2。   在中国台湾,SiC新玩家格棋化合物半导体于10月23日举行
    的头像 发表于 10-25 11:20 ?942次阅读

    TCL华星印刷OLED产品即将量产

    TCL科技的子公司TCL华星在印刷OLED领域取得了重要进展。据TCL华星印刷OLED中心中心曹蔚然透露,公司正在积极为印刷OLED的量产做准备,首款产品——医疗设备用显示屏已经在产线中试产,并预计在今年年底前正式量产。
    的头像 发表于 10-17 16:42 ?753次阅读

    方正微电子:2025年车规SiC MOS年产能将达16.8

    年底将增至1.4/月,并在2025年具备年产16.8车规级SiC MOS的生产能力。同时
    的头像 发表于 10-16 15:27 ?2740次阅读

    TCL华星首款印刷OLED产品进入试产阶段,年底前有望正式量产

    据财联社报道,TCL科技旗下子公司TCL华星的印刷OLED中心负责人曹蔚然在接受访问时透露,该公司正积极推进印刷OLED技术的量产准备工作。目前,一款专为医疗设备设计的显示屏已在生产线上进行中试产,并有望在今年年底前实现正式量产。
    的头像 发表于 10-15 15:41 ?1210次阅读

    迅速扩产 引发韩国业界及媒体关注

    来源:锐芯闻 据韩国媒体 ZDNet Korea 报道,CXMT(存储科技)等中国内存制造商正在积极扩大生产,可能会对DRAM市场的盈利产生影响。据说三星和 SK 海力士都在密切关注这些事态发展
    的头像 发表于 09-11 12:11 ?718次阅读

    三星电子加速推进HBM4研发,预计明年底量产

    三星电子在半导体技术的创新之路上再迈坚实一步,据业界消息透露,该公司计划于今年年底正式启动第6代高带宽存储器(HBM4)的流工作。这一举措标志着三星电子正紧锣密鼓地为明年年底实现
    的头像 发表于 08-22 17:19 ?1108次阅读

    今日看点丨余承东:鸿蒙智行旗下车型将实现全系标配华为智驾;传通用汽车大裁软件与服务部门逾1000人

    1. 传三星电子今年底启动HBM4 流 为明年底量产做准备 ? 有消息称,三星电子将于今年年底开始其第6代高带宽存储器HBM4的流
    发表于 08-20 10:57 ?901次阅读

    龙芯中科胡伟武:3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 代水平

    伟武还透露,预计到 2024 年年底,在龙芯的 Linux 平台上可以较流畅地运行 Windows 操作系统及其应用。 今年 4 月,龙芯中科 CPU 路线图显示,下一代龙芯桌面处理器将集成八个
    发表于 08-13 11:16