0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AIoT技术目前面临着哪些阻碍因素?

lhl545545 ? 来源:C114通信网 ? 作者:岳明 ? 2020-08-27 10:05 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在今天于上海举行的“2020挚物·AIoT产业领袖峰会”上,中国工程院院士邬贺铨指出,目前AIoT发展还存在多种阻碍因素,5G的出现将推动AIoT技术的发展。同时他强调,中国目前在5G发展方面的全球领先地位,并非是一种“弯道超车”现象。

邬贺铨在接受采访时指出,AIoT发展目前面临着多重阻碍因素:第一个难题聚焦在怎么解决低成本、高可靠性上;第二个难题则是如何把数据更完整地采集好并且利用好;第三个问题在于产品安全性方面--如今的物联网传感器都要求低功耗和长期待机工作,因此对于简化产品有着比较严格的要求。这样就导致用料需要轻化,从而使物联网本身的安全和防御能力没有那么强大,而物联网终端的量很大,且永远在线,使其很容易成为被攻击的对象。

“所有这些,并不是单一业务部门能够解决的,需要国家在产业链上去协同创新,共同解决。”他强调。

在被问及目前中国的5G领先地位是否是一种“弯道超车”现象时,他给出了否定回答。“5G相对4G而言,我不认为是简单的弯道超车,我更认为中国5G目前的领先地位,应该说是中国移动通信产业将近20年来努力的结果,也包括我们整个国家科技实力提升到了一定程度,所以我们可以在5G上表现出我们领先的优势。”
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1360

    文章

    48839

    浏览量

    575605
  • 物联网传感器

    关注

    1

    文章

    53

    浏览量

    7308
  • AIoT
    +关注

    关注

    8

    文章

    1524

    浏览量

    32611
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    TC Wafer晶圆测温系统当前面临技术挑战与应对方案

    尽管TC Wafer晶圆系统已成为半导体温度监测的重要工具,但在实际应用中仍面临多项技术挑战。同时,随着半导体工艺不断向更小节点演进,该系统也展现出明确的发展趋势,以满足日益严格的测温需求。
    的头像 发表于 07-10 21:31 ?377次阅读
    TC Wafer晶圆测温系统当<b class='flag-5'>前面临</b>的<b class='flag-5'>技术</b>挑战与应对方案

    倍加福产品在新能源电池Pack输送线的应用

    随着各行业技术需求的快速增长与不断迭代,物流行业正面临着时效性、自动化、可靠性及智能化等多重挑战。
    的头像 发表于 05-19 17:16 ?428次阅读

    物联网应用中SoC与无线模块的考量因素

    物联网持续改变各个行业,围绕无线连接组件所做出的设计决策变得越来越复杂。工程师们在为其物联网应用选择组件时,常常面临着在IC 和无线模块之间做出抉择的两难境地。
    的头像 发表于 04-09 13:46 ?486次阅读

    RedCap和eRedCap如何为5G推广应用注入新活力

    目前看来也许5G还没有达到发布前所炒作的期望值,但大多数业内人士都认为,5G正处于Gartner炒作周期中的 “静默演进” 阶段。与任何重大技术迁移一样,5G的推出必须克服各种复杂问题,而在面向消费者的应用之外,5G的采用也面临着
    的头像 发表于 04-09 10:09 ?790次阅读
    RedCap和eRedCap如何为5G推广应用注入新活力

    移远通信携手火山引擎:加速AI大模型技术应用,共绘AIoT智能未来新蓝图

    4月2日,移远通信受邀参加火山引擎联合英特尔在深圳举办的“AIoT智变浪潮”技术沙龙。活动以“大模型+音视频,如何驱动AI硬件体验革新”为主题,众多行业大咖齐聚一堂,围绕硬件智能升级面临的挑战、对话
    的头像 发表于 04-02 19:02 ?761次阅读
    移远通信携手火山引擎:加速AI大模型<b class='flag-5'>技术</b>应用,共绘<b class='flag-5'>AIoT</b>智能未来新蓝图

    硅集成电路技术的优势与挑战

    硅作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议,然而,随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小,硅集成电路技术面临着一系列挑战,本文分述如下:1.硅集成电路的优势与地位;2.硅材料对CPU性能的影响;3.硅材料的技术革新。
    的头像 发表于 03-03 09:21 ?572次阅读
    硅集成电路<b class='flag-5'>技术</b>的优势与挑战

    如今AI在不断发展,做连接器行业的更应该注意什么?

    在这一浪潮中既面临着巨大的机遇,也迎来了前所未有的挑战。 因此作为蓬生电子的一员,很关注诸如此类的问题,如何能在人工智能时代抓住机遇,实现长远发展?是我们需要思考的问题。
    发表于 02-08 17:04

    Chiplet技术革命:解锁半导体行业的未来之门

    随着半导体技术的飞速发展,芯片设计和制造面临着越来越大的挑战。传统的单芯片系统(SoC)设计模式在追求高度集成化的同时,也面临着设计复杂性、制造成本、良率等方面的瓶颈。而Chiplet技术
    的头像 发表于 12-26 13:58 ?1189次阅读
    Chiplet<b class='flag-5'>技术</b>革命:解锁半导体行业的未来之门

    机器视觉要面临的挑战及其解决方法

    机器视觉是指使用计算机和图像处理技术从图像中提取信息,并将其转换为机器可理解的格式。这种方法已经被广泛应用于自动化生产、质量控制、测量和检测等领域。然而,机器视觉仍然面临着一些挑战,需要采取相应
    的头像 发表于 11-11 01:03 ?1059次阅读

    存算一体技术的分类

    近年间,云计算与人工智能技术的蓬勃兴起,计算中心面临着数据效率低、能耗大等核心挑战,这促使学术界和工业界重新聚焦。
    的头像 发表于 11-05 09:56 ?1395次阅读
    存算一体<b class='flag-5'>技术</b>的分类

    节能回馈式负载技术创新与发展

    。 尽管节能回馈式负载技术在创新和发展上取得了显著的成果,但是其仍然面临着一些挑战。例如,如何提高其能量回馈的效率,如何降低其成本,如何提高其稳定性等。这些问题需要我们进一步的研究和探索。 节能回馈式
    发表于 10-17 09:46

    什么是AIoTAIoT现状如何 ?

    一、什么是AIoTAIoT 即人工智能物联网(Artificial Intelligence & Internet of Things),是人工智能技术(AI)与物联网(IoT)在实际应用中
    的头像 发表于 09-23 10:03 ?3040次阅读

    万界星空科技电线电缆行业MES系统功能

    在日新月异的科技浪潮中,电线电缆行业作为国民经济的重要支柱,正面临着前所未有的挑战与机遇。在日新月异的科技浪潮中,电线电缆行业作为国民经济的重要支柱,正面临着前所未有的挑战与机遇。
    的头像 发表于 09-20 10:57 ?552次阅读

    NVIDIA助力打造5G安全的智能流量卸载

    保护边缘 5G 专网和应用的安全面临着诸多挑战。当面临基于 AI 和 ML 的复杂攻击活动时,应作出实时响应。
    的头像 发表于 09-06 14:40 ?833次阅读
    NVIDIA助力打造5G安全的智能流量卸载

    伟创力谈制造业面临的挑战和发展趋势

    在全球经济新格局下,制造业正面临着一场深刻的变革,产业发展引来了新趋势、新动向。伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari在制造和服务领域有着超过 25 年的从业经验,在近日与SME
    的头像 发表于 08-22 09:25 ?1089次阅读