中芯国际即将上市，“国产芯”又进了一大步

中国本土晶圆代工龙头企业中芯国际的火速上市无疑是个让行业振奋的消息！中芯国际最近也更是频频登上网络热搜，因为中芯国际即将要登陆科创板上市了！这次中芯国际将募资高达450亿元，用于先进芯片制程工艺研发， “国产芯”又进了一大步！

根据中芯国际此前所公布的晶圆工厂建设、项目建设等等，累计投资总规模超过1900亿元，而目前整体工程完成进度超过60%，这意味着中芯国际后续还需要投入高达760亿元，而这次中芯国际不仅仅得到了国家队近百亿资金入股支持，同时还将IPO募资，这意味着中芯国际未来将大大减少晶圆厂建设、先进芯片制程工艺研发的相关资金压力，中芯国际只用了短短29天就完成了所有的IPO注册流程，成为了全球最快上市的芯片巨头之一。

国产化浪潮下，科创板也给予半导体企业高估值殊遇，上市后股价大多翻倍。在如今全球局势紧张的危机和压力之下，不少国内本土企业已逆势崛起，在半导体部分细分领域取得突破。

芯动科技曾荣膺“中芯国际最佳IP合作伙伴”大奖四连冠

中芯国际数以亿计的高端国产SoC芯片，采用了芯动科技的混合电路IP核，其产量之大、技术含量之高、工艺之先进，在中芯国际各大生产线上的贡献甚至超过了国外顶级IP公司，数个季度都雄踞中芯国际量产第一名的宝座，为打破国际垄断做出了自己的贡献。目前，芯动科技已成功跻身于国际先进IP授权企业之列，为民族集成电路产业链做出了卓越的贡献。

芯动科技紧跟中芯国际的工艺革新，每次都在第一时间提供了全套的IP核，满足国内主流客户对中芯国际先进的代工需求，也圆满完成了国家02重大专项的各项任务和使命，不管是IP数量和质量，还是中国一流客户的使用量，芯动科技都充当了中国IP业主力军的角色，赢得了良好的业界声誉。

全球六大半导体厂（TSMC/Samsung/GF/SMIC/UMC/Fujitsu）130nm到7nm/5nm工艺全覆盖

芯动科技基于SMIC 14nm工艺的多款高速接口IP研发及量产成功

本次被客户率先采用在SMIC 14nm工艺进入量产投片的高速接口IP，包括MIPI DSI&CSI /LVDS combo IP、DDR4/3/LPDDR4/3 combo等通用IP，这些combo IP除了一套IO具备多标准兼容性，还应客户需求定制优化了功耗和面积，一次通过产品场景功能等相关测试，快速在新工艺上实现商用量产——属行业首创。

芯动科技官方消息显示，这是继芯动科技PHY IP支持多个客户在国际主流Foundry 的Finfet工艺实现多款产品量产后，在本土Foundry 14nm Finfet工艺再次实现的量产突破，属国内行业首创。

此外，其它多个基于中芯国际14/12nm Finfet工艺开发的芯动科技PHY IP，如USB2．0、UFS2．1等IP也已经完成了测试验证。

至今，芯动科技与全球6大代工厂均有多年IP生态共建的合作经验，从0．13um、65nm、55nm、40nm、28nm到先进Finfet 14/12/8/7/5纳米等工艺不断跨越，提供了覆盖面和成熟度领先的一站式高速接口IP，量产芯片数量高达数十亿颗。在混合电路IP领域，芯动科技将继续增强与各大国产代工厂的长期合作，帮助客户向高增长市场提供更多极具差异化优势、巨大社会价值的产品，持续赋能高端国产生态链！

除了以上DDR和MIPI系列IP，芯动科技USB3．2/USB2．0、HDMI2．0/2．1、eDP /VOB、PCIe3/4/SATA3、ADC、Audio Codec、Video-DAC等高安全性、高可靠性国产IP，在各主流先进工艺，协助海内外客户SoC产品成功量产。

芯动高端Combo IP包括：

?32Gpbs 高速Combo Serdes之下的任意标准组合：PCIe4、USB3．1 、SATA3、10G ETHERNET、XAUI、CHIPLET等;

?各种多媒体IP:MIPI CPHY/DPHY、Audio codec;MIPI/LVDS/TTL Combo、HDMI2．1 /eDP1．4 TX/RX solution;

?全球顶尖高性能DDR combo IP:DDR4/3/LPDDR4/3 PHY;行业领先的GDDR6、DDR5/LPDDR5等。

当前，国产替代已是大势所趋，中国集成电路自主知识产权创新发展方兴未艾，蓬勃发展，正是有了中芯国际这样的世界领先的集成电路芯片代工企业，对中国本土合作伙伴生态圈的战略布局，才有了芯动科技的发展壮大。而芯动科技作为中国IP行业的中流砥柱，当义不容辞地为我国集成电路高端产业链提供更多更好的知识产权支持！中国半导体产业国产化进程将迎来加速，助推国内企业在产业链核心技术壁垒领域深耕突破。

责任编辑：gt