上面的模型由两个部件组成,可以一次打印好。
我本来想打印那个S号的,因为它的所有外设管脚都外漏,方便调试接口,但是嘉立创对打印模型的复杂度有专门的评估,M和S号的都不符合免费券的要求,
发表于 07-08 20:54
在锡膏工艺中,虚焊(Cold Solder Joint)是一种常见的焊接缺陷,表现为焊点表面看似连接,但实际存在电气接触不良或机械强度不足的问题。虚焊可能导致产品功能失效、可靠性下降甚至短路风险。以下从成因、表现、影响、检测及预防措施等方面详细解析:
发表于 04-25 09:09
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的打印方式,那每一层之间必然会存在一定的衔接痕迹。
正因如此,在XY轴方向上遇到弧面或小角度平面时,其层纹会变得异常明显。从 JLC3D 小编实际打印的圆弧形
发表于 04-07 15:31
3D打印)
显然,TPU打印的模型在经历了多次扭曲后仍能保持结构完整性,虽然在过程中出现了一些变形,也很快就能恢复原状。所以说,3D打印是能
发表于 03-13 11:41
STM32G070, UART串口,低波特率传送数据时,TIMER出现严重延时现象,传送数据长的话,导致系统重启。如何解决?
发表于 03-07 07:07
说到UVLED光固化3D打印技术,那可是当下3D打印领域的一股清流啊!这项技术利用紫外线和光固化树脂来制造3D打印模型,原理简单又高效。UVLED光固化3D打印,采用的是逐
发表于 12-24 13:13
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一、 光伏系统出现孤岛现象的原因主要有以下几点: 检测机制不完善:部分早期光伏系统的并网逆变器,其电网状态检测功能可能不够精确和敏感,导致在电网停电时无法及时作出反应。 电网波动与干扰:电网中的电压
发表于 12-16 11:05
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使用TSC2007接口4线电阻屏,触屏时,偶尔会出现PENIRQ一直产生中断的现象,而且出现1次后,这种现象就非常容易再现了。软件平台为linux(对应驱动文件tsc2007.c)
看
发表于 11-27 07:10
OSI七层模型中各层的协议 OSI(Open Systems Interconnection)七层模型是一个用于描述网络通信功能的分层模型。
发表于 11-24 10:54
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OSI七层模型(Open Systems Interconnection Reference Model)是一个概念性模型,用于标准化网络通信过程和协议。它由国际标准化组织(ISO)在1984年提出
发表于 11-24 10:48
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开放系统互联(OSI)模型是一个概念性框架,用于标准化网络通信过程,以便不同的计算机系统和网络能够相互通信。OSI模型分为七层,每一层都有其特定的功能和协议。以下是OSI七
发表于 11-24 10:46
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OSI(Open System Interconnect)七层模型是一种将计算机网络通信协议划分为七个不同层次的标准化框架,每一层都负责不同的功能,从物理连接到应用程序的处理。以下是对OSI七
发表于 11-24 10:44
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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工虚焊的原因及解决方法?SMT加工虚焊现象的原因和解决步骤。SMT贴片加工中,虚焊是一种常见的焊接缺陷,可能导致断带事故和生产线运行受阻
发表于 11-12 09:49
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现象1:表面不润湿,焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ>90度), 如图1所示。此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻档,界面层上未能发生所期望的冶金反应(形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+Cu3Sn
发表于 11-09 16:36
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同相运算放大器 不存在 虚地现象。 在反相比例运算放大器电路中,由于同相输入端接地,而反相输入端的电位由于运算放大器的高开环放大倍数而接近地电位,这种现象被称为“虚地”。然而,在同相运
发表于 09-05 11:20
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