5G芯片市场风云再起：联发科天玑1000+发布，高通骁龙875参数曝光

尽管全球遭遇新冠疫情的影响，智能手机市场出现了销量下滑的迹象，但是5G手机的出货占比却接连上升，在中国市场表现尤其明显。IDC最新报告显示，2020年第一季度中国智能手机市场出货量达到6660万台，同比下降20.3%，5G手机正式进入市场三个季度以来，国内5G智能手机出货量累计达到2380万台，平均单价迅速下探，2020年第一季度，已经降至500美元以内，2020年第一季度，国内5G手机出货量约1450万台，占整体市场21.8%，中国5G手机市场迅速成长，5G芯片厂商也加快了推出新品过程。

iQOO首发联发科天玑1000+

5月7日下午，联发科天玑1000+正式登场，这颗5G SOC由iQOO全球首发。

官方介绍，天玑1000+配备了全球领先的5G技术，支持SA和NSA双模5G组网，更是业内唯一一款支持5G+5G双卡双待、搭载5G双载波聚合技术的芯片，为用户带来更加迅捷稳定的网速体验。该芯片在平台能力、省电技术、游戏技术、显示技术方面进行了优化。

天玑1000+在去年天玑1000芯片基础上进行技术升级，首先芯片开始支持144MHz刷新率，搭载全新的MiraVision画质引擎，可进行芯片级画质优化，并通过网络优化引擎、操纵优化引擎、智能负载调控引擎进行游戏全场景优化，让用户可全程享受热血狂飙的游戏体验。此外，天玑1000+增加了网络智能5G/4G切换技术，根据网络吞吐率和频宽需求进行智能预测，帮助用户选择网络，根据内容不同选择不同网络，例如游戏时5G在线，待机时切换4G，实现最佳的频宽和功耗平衡。

iQOO首发联发科天玑1000+，官方称将针对这款旗舰级芯片进行深层调优，并在Multi-Turbo等引擎技术的加持下，最大程度发挥芯片的旗舰级实力。

高通骁龙875预计今年发布，集成X60基带，5纳米工艺台积电代工

5月5日，外媒报道，Snapdragon 875芯片组将为2021年的大多数旗舰Android智能手机提供动力。高通预计将在今年晚些时候推出其下一个旗舰芯片组Snapdragon 875，作为其首款5nm芯片组。

该芯片组将是该公司第一个拥有新X60 5G调制解调器-RF系统的芯片组。Qualcomm Snapdragon 875的最显着特征之一就是集成的5G调制解调器。早在Snapdragon 865最终确定时，用于移动通信和数据传输的最新5G标准仍在最终确定中。因此，具有Snapdragon 865芯片组的5G兼容智能手机必须包括一个单独的5G调制解调器，

据报道，除了Snapdragon X60调制解调器外，高通Snapdragon 875还将包括一个基于ARM V8 Cortex架构的定制Kryo 685 CPU，一个Adreno 660 GPU和一个Spectra 580图像处理引擎。有传言称Adreno 665 VPU，Adreno 1095 DPU以及对mmWave和6GHz以下频段的支持。

预计将在Qualcomm Snapdragon 875中出现的其他技术如下。

• 基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU
• 3G / 4G / 5G调制解调器–毫米波（mmWave）和6 GHz以下频段
• Adreno 660 GPU
• Adreno 665 VPU
• Adreno 1095 DPU
• 高通安全处理单元（SPU250）
• Spectra 580图像处理引擎
• 骁龙传感器核心技术
• 外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
• 使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP
• 四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM
• 低功耗音频子系统与Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器组合