常州欣盛预计今年6月能生产3亿颗COF载带芯片

集微网消息，4月17日，江苏雷利在互动平台答投资者提问时表示，公司参股的常州欣盛半导体技术有限公司预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力。

此外，2020年12月欣盛半导体将启动二期厂房规划，建设，净化装修，设备安装，将实现5.4亿颗COF载带芯片的生产能力。

今年3月，常州日报曾报道，常州欣盛半导体技术股份有限公司进一步加大投资，启动高清显示用驱动芯片项目。该项目技术一举打破日本长期技术垄断局面，填补了我国“十三五”集成电路产业COF显示驱动芯片空白，目前已得到国家集成电路产业投资基金投资立项，以及京东方、惠科集团的订单支持。