0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

超高强度金属研究有了最新进展,超细晶镍最大屈服强度达到4.2GPa

牵手一起梦 ? 来源:贤集网 ? 作者:佚名 ? 2020-03-17 13:36 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

超高强度金属材料在航空航天、高速列车等领域有着大量的应用,如何使材料持续强化一直是材料研究领域的研究热点和难点。日前,浙江大学等在顶级国际期刊Nature上发表超高强度金属工作的最新进展。研究团队通过金刚石压砧(diamond anvil cell)径向X射线衍射技术,原位测量不同晶粒尺寸的纯金属镍的屈服应力和变形织构,研究发现:随着晶粒尺寸从200nm减小至3nm,材料发生持续强化而未出现反Hall-Petch现象,超细晶镍最大屈服强度达到4.2GPa。

图1. 超细晶金属镍的高分辨TEM(HRTEM)与力学性能

超高强度金属材料在航空航天、高速列车等领域有着大量的应用,如何使材料持续强化一直是材料研究领域的研究热点和难点。虽然晶粒细化是金属材料强化的有效方法之一,但是晶粒尺寸存在一个临界值(大小在10-20nm之间),随着晶粒进一步细化材料强度发生软化,即强度和晶粒尺寸的反Hall-Petch关系。

在此次研究中,上海高压科学研究中心的周晓玲博士和许家宁博士利用金刚石压砧(diamond anvil cell)和径向X射线衍射方法,测量在高压环境中多种晶粒尺寸的纯金属镍的偏应力随晶格应变的变化关系、以及屈服应力与晶粒尺寸的定量关系,如图1所示,发现超细金属镍(晶粒尺寸为3nm)的屈服强度达到4.2GPa,是常用金属镍的10倍,最大流应力可以达到10.2GPa;重庆大学材料科学与工程学院的冯自强博士等通过扫描电镜观察到在3nm晶粒内部存在的位错、层错和孪晶。

图2. 激发晶界形变的临界应力、临界晶粒尺寸与压力之间的定量关系,以及基于修正Hall-Petch关系的屈服强度尺寸效应的预测。

金属材料屈服强度的反Hall-Petch关系的产生主要来自于晶界相关的塑性形变,如晶界滑移、晶界扩散以及晶粒转动等。由于金刚石压砧提供了高压极端环境,晶界形变将被抑制,随着晶粒细化金属镍的塑性变形机制从全位错活动向偏位错和全位错共同作用的变形行为转变。当晶粒尺寸小于临界尺寸之后,晶界塑性行为的有效抑制使得材料内部继续产生位错(包括全位错和不全位错),使得超细晶金属镍进一步得到强化。

基于这一变形机理,浙江大学航空航天学院副教授朱林利博士建立了考虑高压作用的晶界塑性形变模型,预测了激发晶界形变的临界应力、临界晶粒尺寸与压力之间的定量关系,成功地验证了高压抑制晶界形变的变形机制,解释了高压诱导超细晶金属镍强化的超高强度,并给出了同时考虑全位错和不全位错作用的修正Hall-Petch关系(如图2所示)。

高压诱导金属强化机理的发现,极大拓展高强度金属材料在极端环境下的应用。尤其是金属材料屈服强度的反Hall-Petch效应在高压环境下的消失,将使超细晶金属在极端高压环境中可以得到有效的应用。

该项研究由浙江大学航空航天学院应用力学研究所、浙江省软体机器人智能器件重点实验室、浙江大学交叉力学中心的朱林利副教授作为主要合作者(共同第一作者),与上海高压科学研究中心陈斌教授课题组、重庆大学材料科学与工程学院黄晓旭教授课题组等国内外科研院所合作发表。

责任编辑:gt

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 测量
    +关注

    关注

    10

    文章

    5287

    浏览量

    113844
  • 金属
    +关注

    关注

    1

    文章

    615

    浏览量

    24783
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    用于高强度 LED 相机闪光灯的 2A 驱动器 IC skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()用于高强度 LED 相机闪光灯的 2A 驱动器 IC相关产品参数、数据手册,更有用于高强度 LED 相机闪光灯的 2A 驱动器 IC的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文
    发表于 07-28 18:33
    用于<b class='flag-5'>高强度</b> LED 相机闪光灯的 2A 驱动器 IC skyworksinc

    百度在AI领域的最新进展

    近日,我们在武汉举办了Create2025百度AI开发者大会,与全球各地的5000多名开发者,分享百度在AI领域的新进展
    的头像 发表于 04-30 10:14 ?699次阅读

    西安光机所在太赫兹表面逆向设计领域取得新进展

    高精度表面逆向设计方法及透射/反射双功能的宽频段聚焦涡旋光产生器示意图 近日,中国科学院西安光机所快光科学与技术全国重点实验室在太赫兹频段表面逆向设计领域取得新进展,相关
    的头像 发表于 04-22 06:12 ?337次阅读
    西安光机所在太赫兹<b class='flag-5'>超</b>表面逆向设计领域取得<b class='flag-5'>新进展</b>

    谷歌Gemini API最新进展

    体验的 Live API 的最新进展,以及正式面向开发者开放的高质量视频生成工具 Veo 2。近期,我们面向在 Google AI Studio 中使用 Gemini API 的开发者推出了许多不容错过的重要更新,一起来看看吧。
    的头像 发表于 04-12 16:10 ?1081次阅读

    京东方华灿光电氮化镓器件的最新进展

    日前,京东方华灿的氮化镓研发总监马欢应半导体在线邀请,分享关于氮化镓器件的最新进展,引起了行业的广泛关注。随着全球半导体领域对高性能、高效率器件的需求不断加大,氮化镓(GaN)技术逐渐成为新一代电子器件的热点,其优越的性能使其在电源转换和射频应用中展现出巨大的潜力。
    的头像 发表于 03-13 11:44 ?911次阅读

    当较高强度的激光入射DMD表面时,光斑大小是否可以小于DMD镜面尺寸?

    当较高强度的激光入射DMD表面时,光斑大小是否可以小于DMD镜面尺寸? 以DMD4500NIR为例,其尺寸为13*8nn,当强度较高(不会超过镜面阈值)的激光入射到表面时,可否采用较小,如1*1mm或6*6mm之类小于镜面尺寸的光斑,此时会不会对DMD镜面造成损坏 希望
    发表于 02-27 06:45

    高强度钢点焊技术研究进展与应用前景

    点焊是一种利用电极将工件局部加热至熔化状态,通过加压使金属之间形成牢固连接的焊接方法。对于高强度钢而言,点焊技术需要解决的关键问题包括:如何保证焊接接头的强度和韧性,减少焊接缺陷,提高生产效率等
    的头像 发表于 02-20 08:46 ?476次阅读
    <b class='flag-5'>高强度</b>钢点焊技术<b class='flag-5'>研究进展</b>与应用前景

    汽车结构件焊接技术进展与应用分析

    汽车结构件焊接技术的最新进展、应用现状以及未来发展趋势三个方面进行探讨。 ### 汽车结构件焊接技术的最新进展 近年来,随着轻量化设计要求的提高,高强度钢、铝合金
    的头像 发表于 02-20 08:45 ?468次阅读

    垂直氮化镓器件的最新进展和可靠性挑战

    过去两年中,氮化镓虽然发展迅速,但似乎已经遇到了瓶颈。与此同时,不少垂直氮化镓的初创企业倒闭或者卖盘,这引发大家对垂直氮化镓未来的担忧。为此,在本文中,我们先对氮化镓未来的发展进行分析,并讨论垂直氮化镓器件开发的最新进展以及相关的可靠性挑战。
    的头像 发表于 02-17 14:27 ?1262次阅读
    垂直氮化镓器件的<b class='flag-5'>最新进展</b>和可靠性挑战

    经颅电刺激系列之高强度经颅交流电刺激Hi-tACS

    刺激Phase-shiftedtACS、振幅调制经颅交流电刺激AM-tACS、时间干扰电刺激tTIS、交叉脉冲电刺激ISP、高强度经颅交流电刺激Hi-tACS等方法。下图中
    的头像 发表于 02-10 14:29 ?1712次阅读
    经颅电刺激系列之<b class='flag-5'>高强度</b>经颅交流电刺激Hi-tACS

    FF将发布FX品牌最新进展

    "、"FF"或 "公司")今天宣布,将于2025年1月8日盘后公布其自2024年9月19日FX品牌发布以来的最新进展,包括最新项目进展、重大里程碑、新产品品类战略及下一步计划。
    的头像 发表于 01-03 15:58 ?701次阅读

    揭秘以太网联盟(UEC)1.0 规范最新进展(2024Q4)

    近期,由博通、思科、Arista、微软、Meta等国际顶级半导体、设备和云厂商牵头成立的以太网联盟(UEC)在OCP Global Summit上对外公布其最新进展——UEC规范1.0的预览版本。让我们一睹为快吧!
    的头像 发表于 11-18 16:53 ?1471次阅读
    揭秘<b class='flag-5'>超</b>以太网联盟(UEC)1.0 规范<b class='flag-5'>最新进展</b>(2024Q4)

    Qorvo在射频和电源管理领域的最新进展

    半导体行业的重大变革,还成功引领Qorvo成为射频技术的领导者。在本次专访中,Philip将为大家分享Qorvo在射频和电源管理领域的最新进展,并探讨HPA事业部如何通过技术创新应对全球电气化和互联化的挑战。
    的头像 发表于 11-17 10:57 ?938次阅读

    芯片和封装级互连技术的最新进展

    近年来,计算领域发生了巨大变化,通信已成为系统性能的主要瓶颈,而非计算本身。这一转变使互连技术 - 即实现计算系统各组件之间数据交换的通道 - 成为计算机架构创新的焦点。本文探讨了通用、专用和量子计算系统中芯片和封装级互连的最新进展,并强调了这一快速发展领域的关键技术、挑战和机遇。
    的头像 发表于 10-28 09:50 ?1221次阅读

    测径仪:提升低合金高强度钢轧制品质的关键设备

    较好的抗大气、海水等腐蚀能力。 其合金元素含量较低,一般在2.5%以下,在热轧状态或经简单的热处理(非调质状态)后使用;因此这类钢能大量生产、广泛使用。各发达工业国家的低合金高强度钢产量约占钢产量
    发表于 09-26 16:50