苹果近年正在逐步将部件自研化,包括GPU核心、电源管理芯片等。2月16日,根据外媒报道,2020款的5G iPhone将实现天线部分的自研。
这两年新款iPhone一直在使用英特尔基带和相关的配套部件,来实现网络通讯,这和苹果与高通之间的关系有关。而在去年底,两者达成专利上的和解,将在2020年推出搭载高通5G基带的新iPhone已是板上钉钉的事情。
苹果在这一刻决定使用和基带配套的自研天线模组,是为何呢?根据报道,苹果原本准备采用高通现有的QTM525天线,此天线支持5G目前最强的毫米波规范。但即使进行定制,其尺寸也无法满足苹果的需求,且在外观上与iPhone历来的天线设计亦有冲突。
苹果此前已经收购了英特尔整个基带业务,采用高通的5G基带仅仅是过渡之举。此次进行5G相关的天线设计,可为将来做铺垫,意义重大。
但这也是一项艰巨的挑战。苹果这两代iPhone的信号表现的确算不上优秀,而5G对于天线性能的要求更高,希望苹果能够拿出令消费者满意的解决方案。让我们一起期待今年5G iPhone的表现吧。
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走上自研之路,苹果将推首款WiFi芯片与5G基带芯片,不支持毫米波

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