还在担心CPU核心、频率升级导致的发热问题吗?风冷不行就上水冷,一般水冷不行就上服务器级水冷,效果刚刚的。德国DCX公司日前就推出了面向LGA3467/4189插槽的DLC CPU V2水冷模块,散热能力可达632W。
Intel消费级最高端的处理器使用的是LGA2066插槽,再往上的CPU就要使用LGA3467插槽了,这是Skylake-SP系列处理器的规格,最多28核56线程,而LGA4189是下一代Cooper Lake-SP及Ice Lake-SP处理器的插槽,其中双芯片封装的可达56核112线程。
DLC CPU V2水冷就是给这些服务器处理器散热用的,除了CPU本身之外,还有单独的模块给VRM、主板桥、网络及RAID卡等部位散热,号称覆盖了80%以上的热源。
DLC CPU V2每个模块能够提供632W的散热能力,4组可以提供2022W的散热能力,不过售价没有公布,需要单独问价。
责任编辑:wv
-
cpu
+关注
关注
68文章
11118浏览量
218334 -
散热器
+关注
关注
2文章
1096浏览量
38832
发布评论请先 登录
RDMA over RoCE V2设计2:ip 整体框架设计考虑
LED封装器件热阻测试与散热能力评估

东芝推出双倍散热能力SCiB?电池模块,助力电动巴士与船舶应用

永磁同步电机水冷系统散热参数分析与热仿真
康佳特推出适用于极端环境的热管散热方案 计算机模块散热性能再升级

程控水冷负载解析
超薄时代的选择:0.025mm合成石墨片如何重塑消费电子散热格局
水冷负载箱:节能环保的测试新选择
电源模块的散热技术解析
TPSM8D6C24EVM-2V0电源模块评估模块用户指南

评论