(文章来源:wx2share)
华为目前的旗舰处理器麒麟990是为该公司的Mate 30系列提供动力的芯片组。该芯片由台积电(TSMC)使用7纳米工艺制造,并有集成5G调制解调器的版本,内部装有103亿个晶体管。麒麟990在9月在柏林的IFA展会上推出,它也将为华为P40系列提供动力,P40系列最早可在2020年第一季度发布。
当明年秋天华为发布其2020年技术最先进的手机Mate 40系列的时候,应该有一套新的芯片组。根据微博爆料,那就是麒麟1020。该特别指出,该处理器将使用5nm工艺制造,并且由于华为是台积电的最大客户之一,无疑麒麟1020将由台积电负责生产。台积电将在明年第二季度开始向客户交付5nm芯片。在5nm工艺的加持下,麒麟1020可能每平方毫米包含多达1.713亿个晶体管。
同样2020年推出新iPhone时,苹果也可能会发布首款采用5纳米芯片的智能手机,大概是明年9月。这些手机将配备由Apple设计和台积电(TSMC)制造的A14 Bionic。其次是麒麟1020的Mate40。即将上市的旗舰Snapdragon芯片865移动平台将由三星使用其7nm EUV工艺制造。首款5纳米Snapdragon AP,即Snapdragon 875,要到2021年才从台积电的装配线中下线。工序数越少,芯片中安装的晶体管越多,从而提高性能和能源效率。三星和台积电都可能最早在2022年制造3nm芯片。
麒麟990推出后不久,华为消费品集团首席执行官余承东承认该芯片不包含ARMHoldings目前最强大的CPU内核Cortex-A77。麒麟990采用Cortex-A76性能核心作为替代。原因是华为认为该芯片提供的性能完全可以满足消费者的需求,因此,他说,使用麒麟990的Cortex-A77来交换额外的性能并缩短电池寿命是不值得的。担是更据ARM称,Cortex-A77的性能提高了20%,而耗电并没有增加。但是麒麟1020将跳过Cortex-A77CPU内核,而将直接使用Cortex-A78。
据报道,麒麟1020的代号为巴尔的摩(Baltimore),其性能将比麒麟990提升50%。这是骁龙865有望比骁龙855提升25%的两倍。
由于华为方面的运气和先见之明,即使被禁止进入美国供应链,该公司还是可以设计升级芯片。当华为于5月中旬首次被列入美国商务部的实体名单时,英国芯片设计师ARM Holdings表示将与华为划清界限。但是在10月,ARM改变了立场,并表示因为“ ARM的v8和v9是英国起源的技术”,它还是可以与华为开展业务。
现在看来,即使没有美国供应链,华为也将能够继续升级其芯片组。这将在明年超越三星成为全球顶级智能手机制造商的过程中对该公司有所帮助。
(责任编辑:fqj)
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