0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电,格芯解决专利纠纷

jf_1689824270.4192 ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2019-10-31 14:38 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

GlobalFoundries(格芯)和台积电29日宣布,他们已经签署了全面的专利交叉许可协议,从而结束了所有正在进行的法律纠纷。根据交易条款,两家公司将相互许可迄今为止授予的与半导体相关的专利,以及未来十年内提交的任何专利。

此前,GlobalFoundries一直在指控台积电侵犯专利。台积电在八月份的第一起诉讼时说,这些指控是毫无根据的,它将在法庭上为自己辩护。十月份,台积电(TSMC)对其竞争对手提出反诉,并反过来指控GlobalFoundries侵犯了多项专利。现在,在反诉后不到一个月的时间里,两家公司已同意签署一项广泛的交叉许可协议,并驳回所有正在进行的诉讼。

根据协议,GlobalFoundries和TSMC相互交叉许可了彼此在全球范围内现有的半导体专利,以及两家公司在未来10年内申请的任何专利。从广义上讲,GlobalFoundries和台积电之间拥有数千项与半导体相关的专利,其中一些最初是授予AMD和IBM的。

交叉许可协议在高科技世界中并不罕见。拥有广泛专利组合的公司不会与竞争对手进行昂贵的法律斗争,而只是与同行签署交叉许可协议,使他们有更多的精力专注于产品创新,而不必寻找避免侵犯竞争对手专利的方法。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5760

    浏览量

    170179
  • 专利
    +关注

    关注

    3

    文章

    598

    浏览量

    39935
  • GlobalFoundries
    +关注

    关注

    1

    文章

    58

    浏览量

    39377
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    、联谋划合并!冲击三星,全球晶圆代工版图或将“变天”

    (电子发烧友网报道 文/章鹰)据外媒报道,正在与联正在评估合并的可能性,目的是确保美国成熟制程芯片供应畅通外,还有意通过投资美国研发工作,创造出一家规模更大、足够与
    的头像 发表于 04-02 00:05 ?3031次阅读
    传<b class='flag-5'>格</b><b class='flag-5'>芯</b>、联<b class='flag-5'>电</b>谋划合并!冲击三星,全球晶圆代工版图或将“变天”

    动科技亮相2025年北美技术研讨会

    近日,北美技术研讨会首站在硅谷拉开帷幕。此次盛会倍受世人瞩目,有超过2500位业内人士踊跃参加。动科技作为
    的头像 发表于 04-28 11:26 ?652次阅读

    披露:在美国大亏 在大陆大赚 在美投资亏400亿

    根据公布的2024年股东会年报数据显示,在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260
    的头像 发表于 04-22 14:47 ?587次阅读

    将在台湾再建11条生产线

    美国可能取消对芯片厂商的补助,董事长魏哲家3月6日首度表示,坦白说“就算没有补助也不怕”,
    的头像 发表于 03-07 15:15 ?312次阅读

    加速美国先进制程落地

    近日,在美国举行了首季董事会,并对外透露了其在美国的扩产计划。董事长魏哲家在会上表示
    的头像 发表于 02-14 09:58 ?583次阅读

    总营收超万亿,AI仍是最强底牌!

    1月16日,全球半导体制造龙头厂商发布2024年第四季度财报,净营收达到8684.6 亿新台币,同比增长 38.8%,环比增长 14.3%。 ?同时,
    的头像 发表于 01-21 14:36 ?582次阅读
    总营收超万亿,AI仍是<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>最强底牌!

    设立2nm试产线

    设立2nm试产线 已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线,计
    的头像 发表于 01-02 15:50 ?940次阅读

    2025年起调整工艺定价策略

    近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,计划从2025年1月起,针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS封装工艺进行价格调整。 具体而言,
    的头像 发表于 12-31 14:40 ?844次阅读

    熊本工厂正式量产

    近日,日本熊本县知事木村敬近日宣布了一个重要消息:电位于熊本县的首家工厂已经正式启动了量产。 熊本工厂是
    的头像 发表于 12-30 10:19 ?549次阅读

    市值逼近万亿美元大关

    近日,在美股市场的表现令人瞩目。其股价在开盘后持续上涨,最高达到了194.25美元,创下了历史新高。这一涨势使得
    的头像 发表于 10-16 17:39 ?793次阅读

    3nm制程需求激增,全年营收预期上调

    近期迎来3nm制程技术的出货高潮,预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布,预计搭载的A18系列处理器将采用
    的头像 发表于 09-10 16:56 ?1010次阅读

    CoWoS产能将提升4倍

    在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上,展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据
    的头像 发表于 09-06 17:20 ?1054次阅读

    封装,新规划

    来源:半导体闻综合 高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲,表示被视为是三种CoWoS 产品中,能满足所有条件的最佳解决方案,
    的头像 发表于 09-06 10:53 ?801次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>封装,新规划

    晶圆出货量增长!Q2营收飙涨,四大芯片代工厂财报有何亮点?

    下滑。 ? 依靠AI服务器、手机芯片等先进制程的订单,第二季营收达到208.2亿美元,是中国际的10.9倍,业绩全面开花;中国际继
    的头像 发表于 08-15 00:57 ?4118次阅读
    晶圆出货量增长!<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>Q2营收飙涨,四大芯片代工厂财报有何亮点?

    万年解读与ASML报告,中国大陆半导体需求强劲

    近期,半导体行业两大巨头——与荷兰ASML公司相继发布了其最新财报及市场分析报告。万年解读认为,两份报告不约而同地指出中国大陆市场在芯片半导体领域的需求展现出强劲的增长态势,为
    的头像 发表于 08-05 11:32 ?931次阅读
    万年<b class='flag-5'>芯</b>解读<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>与ASML报告,中国大陆半导体需求强劲