SMT红胶贴片加工工艺的常见问题和解决方法

SMT红胶贴片加工工艺有两种，一种是通过针管的方式进行点SMT红胶，根据元件的大小，点SMT红胶的胶量也不等，手工点SMT红胶机用点胶的时间来控制胶量，自动点SMT红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点SMT红胶机；另一种是刷胶，通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶，SMT钢网的开孔大小有标准规范。

SMT红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺，因为SMT贴片红胶工艺加工的产品，要求SMD贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。

目前SMT贴片加工行业，还有一种工艺，叫双工艺。就是SMT贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后，再进行点红胶。或者开SMT阶梯钢网，进行再次印刷红胶。这 种工艺采用在需要侵锡工艺，但SMD元件较多的PCBA板生产当中，目前此工艺已经很成熟。

SMT贴片红胶常见问题：

一、推力不够

造成推力不够的原因是：1、胶量不够。2、胶体没有100%固化。3、PCB板或者元器件受到污染。4、胶体本身较脆，无强度。

二、胶量不够或漏点

原因和对策：1、印刷用的网板没有定期清洗，应该每8小时用乙醇清洗一次。2、胶体有杂质。3、网板开孔不合理过小或点胶气压太小，设计出胶量不足。4、胶体中有气泡。5、点胶头堵塞，应立即清洗点胶嘴。6、点胶头预热温度不够，应该把点胶头的温度设置在38℃。

三。拉丝

所谓拉丝，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决方法：

1、降低移动速度

2、越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类贴片胶

3、将调温器的温度稍稍调高一些，强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶，这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

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