寒武纪宣布将在2019世界人工智能大会上展示新一代云端AI芯片
在AI人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技今天宣布，将在8月29-31日的2019世界人工智能大会上，首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。
据悉，思元270集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8），同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS，并支持浮点运算和混合精度运算。
思元270还采用了寒武纪自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，同时集成了面向视觉应用的视频和图像编解码硬件单元。
寒武纪还准备了思元270训练版板卡，可通过8位或16位定点运算，提供卓越的AI训练性能。
除了思元270，寒武纪还会借机展示AI芯片在智能制造、智慧交通、5G等看领域的应用，比如基于思元100的机动车安全技术检验监管智能审核系统、车辆非现场违法智能审核系统等等。
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