关于士兰微的发展分析和两条12寸芯片生产线的介绍

士兰微(600460)18日晚公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：

1、12寸特色工艺芯片项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门(海沧)建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线。

2、先进化合物半导体项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

杭州士兰微电子股份有限公司持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。

2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。

整合技术优势，加强研发管理，建设面向技术平台研发和产品开发互动的研发体系是士兰微电子谋求持续发展的重要举措，是公司实现战略目标的可靠保证。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：

1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。

2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。

3、基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。

经过持续的积累与创新，士兰微电子目前已能够进行较复杂规模的系统级芯片的设计，具有为用户提供系统方案、软件、芯片的全方案解决能力。

依托于持之以恒的研发投入，士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展，为客户提供优质、创新、低成本的集成电路产品和应用系统。

士兰微（600460）：要做中国半导体业实力最强的IDM公司

“在半导体行业，***地区的专业垂直分工做得非常好，从芯片设计、制造、封装都很发达。产品也很全面，比如手机芯片、机顶盒芯片等。可是他们唯独缺少两种产品——IGBT模块和MEMS传感器。那是因为他们缺少了一类在特色工艺上持续高强度投入的设计制造一体的公司。大家都喜欢轻资产，不愿意去背负生产线这个沉重的包袱。士兰微过去走过的路很难，然而我们挺过了最艰难的时期。现在，我们有一个理想，中国半导体产业需要IDM企业，士兰微就是要成为这样的公司。”这是今年9月15日杭州士兰微董事长陈向东先生在厦门“集微半导体峰会”期间接受媒体采访时的表态。

杭州士兰微董事长陈向东

陈向东表示，从全球半导体产值的分布来看，设计制造一体化的产业生态有它发展的合理性。

据统计，2000年至今是Fabless（无晶圆）类公司快速发展时期，此前全球半导体行业主要遵循的是设计、制造一体化的IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)发展模式。根据市场统计结果，去年全球半导体产值超过3700亿美元，其中65%到70%左右是由设计制造一体的IDM公司贡献的。主要贡献者Intel、三星，这两家今年的产值将达到1000亿美元。

坚持三个技术方向
作为一家中国本土IDM公司，士兰微拥有自己的生产线，主要用于生产特色工艺的产品。陈向东说：在特色工艺上，我们将沿着三个方向走。

第一个方向是MEMS传感器。士兰微的MEMS传感器项目得到了国家02科技重大专项的支持，给了很大的鼓励。其重点是开发三轴加速度传感器、三轴陀螺传感器、空气压力传感器。到目前为止，除了这几款产品，还推出了六轴的惯性单元，以及红外光感、三轴地磁传感器和硅麦克风等产品。目前，士兰微是国内唯一一家有能力为国内主要手机厂商提供除摄象头和指纹传感器外所有其他全部传感器产品的企业。

第二个方向是高压集成电路，这一业务支撑了士兰微的电源管理，包括高压半桥产品的发展。尽管士兰微在高压芯片方面属于国内进步很快的企业，但陈向东指出，有些工艺目前在士兰微现有的6英寸生产线上还较难做到最好的性价比。

第三个方向是半导体功率器件。IGBT是现在市场上大热的产品，也是士兰微选择必须做出名堂的技术方向。现在士兰微的功率器件产量在国内也是名利前茅，IGBT现有的6英寸生产线一个月投片已经达到12000甚至15000片。

近期抓好两个产品方向
陈向东说，在确定3个技术方向后，近期士兰微将关注两个产品方向。

一个是MEMS传感器。现在，在智能手机、物联网及可穿戴设备上，MEMS传感器有着广泛的应用，市场上的需求量会非常大。不过对于这种产品，只有设计制造一体的企业才有机会发展好，纯Fabless公司做MEMS传感器难度会非常大，未来的发展也会有瓶颈。

二是功率模块。最近三年，白电技术有了很大的进步，主要体现在变频技术上。如变频空调、变频洗衣机已经非常普遍。另外，LED照明、工业机器人、乘用车和电动汽车等都会大量使用功率器件。现在全球的功率器件如IGBT产品主要被欧美公司和日本企业垄断，这类产品对技术开发要求比较高。士兰微现在正好赶上这班车，其功率模块的开发已经积累了六七年的经验，现在成长速度很快。士兰微的变频模块在国内几家主要白电厂家中已经有上百万颗以上的供应量，预估未来几年的供货量将倍增。

最重要的是，这些产品均由士兰微自己的研发团队研制，包括MEMS、IGBT等系列产品。

打下三个基础
士兰微坚持按照IDM模式走到今天，除了三个技术方向、两个产品方向之外，还有哪些积累呢？陈向东表示：“我们还打下了三个基础。一是建立了完整的产业链。现在的士兰微已经具备芯片设计、制造、封装等全产业链生产能力。芯片制造现有5英寸和6英寸产线各一条，这两条芯片生产线建于2001年和2005年，到现在为止，产出为每月21万片。在6英寸及以下产线的产能上，士兰微排名全球第五位，这是相当不容易的。此外，特色封装还是士兰微在功率器件和MEMS传感器产品上取得突破的重要保证。”

二是建立一条8英寸生产线，并顺利进行了生产导入。今年8月份已经投产6500片左右，今年年底有望达到15000片，目标是明年年底建成3-4万片的产能。特别值得一提的是，士兰微还是国内目前唯一一拥有8英寸生产线的半导体产品公司，能达成这样的布局非常不容易。随着8英寸线的建成，士兰微在硬件装备上与国际上领军的IDM公司的差距将逐步拉近。

三是在第三代化合物功率半导体的研发进行了布局。今年三季度士兰微会有一条6英寸的硅基氮化镓功率器件中试线打通。打通之后士兰微会进一步加强这方面的技术研发，争取在1-2年内有产品突破，能够有新产品尽快推到市场上。令人欣慰的是，全球这个产业现在刚起步，士兰微现在进入为时不晚。

综合来看，现在的士兰微，已经具备从产品设计、材料制造，包括器件工艺研发、器件封装等所有能力。谈到公司未来的发展，陈向东说：“士兰微是一个志向高远的公司，我们整个发展的方向和目标就是奔着国际顶尖的设计制造一体化大厂去的。这是因为，我觉得中国这么大，首先要用多个模式来发展我们国家的芯片产业，走设计代工是一种路径，但是在此之外还应该有另外的选择。现在国家相关政府的决策者，包括业内很多专家都提出，中国要发展自己的IDM企业，我们希望士兰微在功率器件和MEMS传感器上不断向欧美日的行业领军企业不断学习的同时，成为中国最好的IDM企业。”