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今日看点丨西门子：恢复对华EDA软件出口；微软宣布年内第二次大规模裁员

1. 曝iPhone 18系列升级2nm芯片：苹果迈入2nm时代
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7月2日消息，今年9月苹果将推出iPhone 17系列，最新消息显示，iPhone 17将是苹果最后使用3nm芯片的数字系列机型。博主数码闲聊站爆料，明年的A20、A20 Pro都将升级台积电2nm工艺，这意味着苹果将迈入2nm时代。据悉，明年下半年登场的是iPhone 18系列新品，该系列首发搭载苹果A20、A20 Pro芯片，是苹果首款使用2nm芯片的机型。
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目前台积电已在试产2nm，位于新竹和高雄的两大工厂将是2nm工艺制程的主要生产基地，预计今年下半年正式进入全面量产阶段。在前期试产中，台积电已经做到了高达60%的良率表现，待两大工厂同步投产之后，月产能将攀升至5万片晶圆。
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2. 微软宣布年内第二次大规模裁员：9000个岗位可能受到影响
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当地时间周三，美国科技巨头微软公司宣布了新的裁员计划，可能影响到9000个工作岗位，这也是该公司今年第二次大规模裁员，目的是控制成本。微软一位发言人表示，计划裁员人数不到公司总员工数的4%，将涵盖不同部门、多个地区、不同级别的员工，裁员是为了简化流程和减少管理层级。目前，微软并未立即回应置评请求。
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截至2024年6月底，微软公司拥有22.8万名员工，其中4.5万人从事销售和营销工作。微软经常在临近财年结束时重组团队，并宣布其他人事变动。此前有报道称，微软计划在7月份裁员数千人，目标是销售人员，也会影响到包括Xbox在内的部门。实际上，在5月份，微软已宣布在全球裁员3%，即6000多人，这是自微软2023年裁员1万人以来规模最大的一次裁员。据微软发给华盛顿州就业官员的通知，该公司6月还在华盛顿州雷德蒙德总部裁员300人，5月还在普吉特海湾地区裁员近2000人。
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3. 德国RISC-V芯片公司Codasip挂牌出售
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德国Codasip公司董事会已将这家RISC-V处理器开发商挂牌出售。Codasip公司在CEO Ron Black的领导下，计划在未来三个月内出售。Codasip已开发出使用开放RISC-V指令集生产处理器内核的工具，并已获得高达3.8亿欧元的融资，包括股权和后续项目资金在内的各种补助。目前，Codasip拥有250名员工，其中57%从事硬件工作，30%从事软件工作。
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近年来，随着市场竞争加剧，RISC-V的开发举步维艰。市场大环境方面，新思科技（Synopsys）于2024年推出全系列RISC-V内核IP，而由主要芯片制造商组成的Quintauris联盟也在开发RISC-V处理器。美国RISC-V核心开发商SiFive于2023年重组。
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4. 西门子：收到美国政府通知，恢复对华EDA软件出口
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据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。西门子股份公司（Siemens AG）声明表示已收到美国政府通知，取消对中国芯片设计软件的出口限制。据该公司声明称，这家德国供应商已恢复其中国客户对其软件和技术的完全访问权限。
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据报道，美国商务部工业和安全局5月份向一些领先的电子设计自动化（EDA）供应商发出信函，要求他们停止向中国客户发货，并撤销了一些供应商已获得的出货许可。受影响的产品不仅包括半导体设计软件，还包括相关化学品。
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5. 三星收购部分英特尔半导体专利权
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三星电子已获得英特尔公司半导体专利组合的广泛授权。业内分析认为，此举既是防范潜在诉讼的防御性策略，更是增强其全球技术竞争力的重要一步。这些专利是从美国知识产权管理公司IPValue的子公司Tahoe Research处获得的。许可专利组合涵盖广泛的半导体技术领域，包括微处理器、逻辑芯片、存储器、制造工艺以及先进封装技术。
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Tahoe Research此前从英特尔收购约5000项专利，这是这家美国芯片制造商持续精简知识产权资产并将非核心资产变现举措的一部分。英特尔的剥离操作使IPValue得以构建起强大的专利组合，该公司随后便利用这些专利向整个半导体行业授予技术许可。
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6. 富士康将超300名中国大陆员工撤出印度iPhone工厂
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富士康科技集团已要求数百名中国大陆工程师和技术人员从其位于印度的iPhone工厂返回中国大陆，此举对苹果公司在印度的制造业务造成打击。据知情人士透露，富士康在印度南部iPhone工厂的大部分中国大陆员工已被要求飞回中国大陆，这一举措始于大约两个月前。知情人士表示，已有300多名中国大陆工人离开，大部分来自中国台湾的支持人员仍留在印度。
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目前尚不清楚这家苹果最大的iPhone组装商为何将这些工人遣返。据报道，今年早些时候，中国大陆曾口头敦促监管机构和地方政府限制向印度和东南亚进行技术转让和设备出口，此举可能是为了阻止企业将制造业转移到其他地方。
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