IC命名参考手册

IC命名参考手册

AD产品型号命名 回顶部
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数字信号处理器
ADSP XXxxxx t pp [z] [qqq] [q]
1 2 3 4 5 6 7
前缀 器件编号 温度范围 封装形式 无铅标识 速度 包装
?
1、前缀： ADSP代表数字信号处理器?? 21xxxx　SHARC处理器????
2、器件编号： BFxxxx　Blackfin处理器????????????
? TSxxxx　TigerSHARC处理器?? 21xx　16位DSP????
????? 2199x　混合信号DSP????
3、温度： J、K、L、M　商业级（0～70℃）?? S、T、U　 军工级（-55～125℃）??
? A、B、C　　 工业级（-40～85℃）?? W、Y、Z2　汽车工业级（-25～85℃）????
4、封装形式： S　MQFP　　　　　　　ST　LQFP　　　　　　　B、B1、B2　PBGA　　　　　　　BZ、BZ1、BZ2　PBGA
? Z　QFP　　　　　　　 W　QFP　　　　　　　　P　PLCC　　　　　　　　　　　G　PGA
? BC、CA　MBGA　　　　 BCZ、CAZ　MBGA　　　　BP SBGA　　　　　　　　　　　SW EPAD
5、无铅标识： Z　代表无铅????????????
6、速度：??????????????
7、包装： R　　　　　　　　　　R1　　　　　　　　　　R2　　　　　　　　　　REEL
???????????????
单块和混合集成电路
XX XX　XX X X X
1 2 3 4 5
前缀 器件编号 一般说明 温度范围 封装形式
?
1、前缀： AD模拟器件　　　　　HA　混合集成A/D　　　　　　HD　混合集成D/A
2、器件编号：??????????????
3、一般说明： A 第二代产品　　　　DI 介质隔离　　　　　　　　Z　工作于±12V
4、温度范围： A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃　　　　　S、T、U -55℃至125℃
5、封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插 E? 陶瓷无引线芯片载体 F? 陶瓷扁平封装??
?G 陶瓷针阵列? H? 密封金属管帽 J J形引线陶瓷封装??
? M 陶瓷金属盖板双列直插 N? 料有引线芯片载体 Q? 陶瓷熔封双列直插　??
? P 塑料或环氧树脂密封双列直插 R? 微型“SQ”封装 S? 塑料四面引线扁平封装??
? T TO-92型封装?? RS 缩小的微型封装 ST 薄型四面引线扁平封装??
? U 薄型微型封装?? W? 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 Y? 单列直插??
? Z 陶瓷有引线芯片载体??
?
???????????????
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
1? 2? 3? 4? 5? 6?
前缀 器件编号 老化选择 电性等级 封装形式 军品工艺
?
1、器件分类： ADC　A/D转换器 OP　 运算放大器 AMP　设备放大器??
?? BUF　缓冲器?? PKD　峰值监测器PM PMI? 二次电源产品??
?? CMP　比较器??? PM　 PMI二次电源产品 REF? 电压比较器?????
?? DAC　D/A转换器??? RPT　PCM线重复器 JAN　Mil-M-38510?????
?? SMP　取样/保持放大器 LIU　串行数据列接口单元 SW　 模拟开关?????
?? LIU　串行数据列接口单元　 SW　 模拟开关 MAT　配对晶体管?????
?? SSM　声频产品??? MUX　多路调制器 TMP　温度传感器?????
2、器件编号：??????
3、老化选择：???
4、电性等级：???
5、封装形式：? H　6腿TO-78?? J　 8腿TO-99?? K　10腿TO-100??
?? P　环氧树脂B双列直插 PC　塑料有引线芯片载体 Q　16腿陶瓷双列直插??
?? R　20腿陶瓷双列直插 RC　20引出端无引线芯片载体 S　微型封装??
?? T　28腿陶瓷双列直插 TC? 20引出端无引线芯片载体 V　20腿陶瓷双列直插?????
?? X　18腿陶瓷双列直插 Y　 14腿陶瓷双列直插 Z　8腿陶瓷双列直插?????
6、军品工艺：??????
?
???????????????
ALTERA产品型号命名 回顶部
?
?XXX XXX X X XX X?
?1 2 3 4 5 6?
?前缀 器件编号 封装形式 温度范围 脚数 速度?
1、前缀： EP 典型器件? EPC 组成的EPROM器件 EPX 快闪逻辑器件?
?EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列?
2、器件编号：?
3、封装形式： D　陶瓷双列直插? Q? 塑料四面引线扁平封装 B　球阵列?
?P　塑料双列直插?? R　功率四面引线扁平封装 L　塑料J形引线芯片载体???
?S　塑料微型封装? T　薄型J形引线芯片载体 W　陶瓷四面引线扁平封装???
?J　陶瓷J形引线芯片载体　　???
4、温度范围： C　0℃至70℃? I　-40℃至85℃ M　-55℃至125℃　???
5、脚数：???
6、速度：???
???
?
AMD产品型号命名 回顶部
?
AM XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6 7
前缀 系列 生产工艺 器件编号 封装 温度 分类
?
1、前缀： AM为AMD公司产品?
2、系列： 21 MOS存储器? 25 中规范(MSI) 26 计算机接口?
?27 双极存储器或(EPROM) 28 MOS存储器? 29 双极微处理器???
?54/74 中规范(MSI) 60.61.66 模拟,双极 79 电信???
?80 MOS微处理器? 81.82 MOS和双极处围电路 90 MOS???
?91 MOS.RAM? 92 MOS? 95 MOS外围电路 98 EEPROM?
?1004 ECL存储器? 104 ECL存储器 PAL 可编程逻辑陈列?
3、生产工艺： "L" 低功耗? "S" 肖特基? "LS" 低功耗肖特基?
4、器件编号：?
5、封装形式： D 铜焊双列直插(多层陶瓷 L 无引线芯片? P 塑料双列直插 X 管芯?
?A 塑料球栅阵列? B 塑料芯片载体 C.D 密封双列?
?Z.Y.U.K.H 塑料四面引线扁平 E 扁平封装(陶瓷扁平) J 塑料芯片载体(PLCC)???
?V.M 薄是四面引线扁平 P.R 塑料双列? S 塑料小引线封装???
?JS.J密封双列? R 陶瓷芯片载体 A 陶瓷针栅阵陈列???
?E 薄的小引线封装? G 陶瓷针栅阵列 L 陶瓷芯片载体(LCC)???
?P 塑料双列直插? W 晶片? NS.N 塑料双列???
?Q.QS 陶瓷双列直插 NG 塑料四面引线扁平封装 W 扁平?
6、温度范围： C 商用温度(0～70)℃或(0～75)℃ M 军用温度(-25～-125)℃ N 工业用(-25～85)℃???
?H 商用(0～100)℃ I 工业用(-40～85)℃????
?K 特殊军用(-30～125)℃? L 限制军用(-55～85)℃<125℃??
7、分类： 没有标志的为标准加工产品,标有"B"的为老化产品???
????
?
?
ATMEL产品型号命名 回顶部
?
?AT XX X XX XX X X X???
?1 2 3 4 5 6???
?前缀 器件编号 速度 封装形式 温度范围 工艺???
1、前缀： ATMEL公司产品代号???
2、器件编号：??
3、速度：??
4、封装形式： A TQFP封装? B 陶瓷钎焊双列直插 C 陶瓷熔封??
?D 陶瓷双列直插? F 扁平封装　? G 陶瓷双列直插，一次可编程???
?J 塑料J形引线芯片载体 K 陶瓷J形引线芯片载体 N 无引线芯片载体，一次可编程??
?L 无引线芯片载体? M 陶瓷模块? P 塑料双列直插??
?Q 塑料四面引线扁平封装 R 微型封装集成电路 S 微型封装集成电路??
?T 薄型微型封装集成电路 U 针阵列　? V 自动焊接封装??
?W 芯片? Y 陶瓷熔封? Z 陶瓷多芯片模块??
5、温度范围： C 0℃至70℃? I -40℃至85℃ M -55℃至125℃??
6、工艺： 空白??? 标准? B? Mil-Std-883，不符合B级 /883?? Mil-Std-883, 完全符合B级??
??
?
BB产品型号命名 回顶部
?XXX XXX (X) X X X??
?1 2 3 4 5 6??
?前缀 器件编号 一般说明 温度范围 封装形式 筛选等级??
?DAC 87 X XXX X /883B??
? 4 7 8??
?? 温度范围 输入编码 输出????
1、前缀：????
放大器： OPA 运算放大器 ISO 隔离放大器???
?INA 仪用放大器 PGA 可编程控增益放大器???
转换器： ADC A/D转换器 ADS 有采样/保持的A/D转换器? DAC D/A转换器??
?MPC 多路转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器???
?SDM 系统数据模块 SHC 采样/保持电路???
模拟函数： MPC 多功能转换器 MPY 乘法器???
?DIV 除法器? LOG 对数放大器???
频率产品： VFC 电压-频率转换器 UAF 通用有源滤波器???
其它： PWS 电源（DC/DC转换器） PWR 电源? REF 基准电压源??
?XTR 发射机? RCV 接收机????
2、器件编号：??????
3、一般说明： A 改进参数性能 L 锁定????
?Z +12V电源工作 HT 宽温度范围???
4、温度范围： H、J、K、L： 0℃至70℃ A、B、C：-25℃至85 ℃ R、S、T、V、W：-55℃至125℃??
5、封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽???
?G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装???
?P 塑封双列直插????
6、筛选等级： Q 高可靠性? QM 高可靠性，军用???
7、输入编码：? CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入???
?CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码???
8、输出： V 电压输出? I 电流输出???
???
?
CYPRESS产品型号命名 回顶部
?XXX 7 C XXX XX X X X??
?1 2 3 4 5 6?
?前缀 器件编号 速度 封装形式 温度范围 工艺?
1、前缀： CY Cypress公司产品 CYM 模块? VIC VME总线?
2、器件编号： 7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　 微处理器?
3、速度：?
4、封装： A 塑料薄型四面引线扁平封装 J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封???
?R 带窗口的针阵列? B塑料针阵列? L 无引线芯片载体???
?S 微型封装IC? D 陶瓷双列直插 N 塑料四面引线扁平封装???
?T 带窗口的陶瓷熔封 E 自动压焊卷? P 塑料????
?U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 F 扁平封装? PF 塑料扁平单列直插????
?V J形引线的微型封装 G 针阵列? PS 塑料单列直插???
?W 带窗口的陶瓷双列直插 Y 陶瓷无引线芯片载体 H 带窗口的密封无引线芯片载体???
?X 芯片? HD 密封双列直插 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插???
?Q 带窗口的无引线芯片载体 HV 密封垂直双列直插????
5、温度范围： C 民用　　（0℃至70℃） I 工业用　（-40℃至85℃） M 军用　　（-55℃至125℃）???
6、工艺： B 高可靠性???
?????
?
FREESCALE产品型号命名 回顶部
?MC XXXX X X (G)?????
?1 2 3 4 5?????
?前缀 器件编号 温度 封装 无铅标志????
1、前缀： MC 有封装的IC MCC IC芯片? MFC 低价塑料封装功能电路???
?MCB 扁平封装的梁式引线IC MCBC 梁式引线的IC芯片 MCCF 倒装的线性电路?
?MLM 与NSN线性电路引线一致的电路 MCH 密封的混合电路 MHP 塑料的混合电路???
?MCM 集成存储器 MMS 存储器系统???
2、器件编号： 1500～1599 (-55～125)℃军用线性电路? 1400～1499;3400～3499 (0～70)℃线性电路:???
?1300～1399.3300～3399 消费工业线性电路???
3、温度或改型： C 0～70℃? A 表示改型的符号????
4、封装形式： L 陶瓷双列直插(14或16) U 陶瓷封装?? G 金属壳TO-5型???
?R 金属功率型封装TO-66型 K 金属功率型TO-3封装? F 陶瓷扁平封装???
?T 塑料TO-220型 P 塑料双列?? P1 8线性塑料封双列直插
?P2 14线塑料封双列直插 PQ 参差引线塑料封双列(仅消费类器件)封装????
?SOIC 小引线双列封装???
5、无铅标志： G 无铅产品? 无标识 有铅产品???
???
?
IDT产品型号命名 回顶部
IDT XX XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6 7
前缀 系列 器件编号 功耗 速度 封装 温度
?
1、前缀： IDT为IDT公司产品前缀??????????
2、系列： 29:MSI逻辑电路?? 39:有限位的微处理器和MSI逻辑电路????????
? 49:有限位的微处理器和MSI逻辑电路?? 54/74:MSI逻辑电路????????
? 61:静态RAM?? 71:静态RAM(专卖的)????????
? 72:数字信号处理器电路?? 79:RISC部件????????
? 7M/8M:子系统模块(密封的)?? 7MP/8MP:子系统模块(塑封)????????
3、器件编号：????????????
4、功耗： L或LA低功耗:S或SA:标准功耗??????????????
5、速度：????????
6、封装： P:塑料双列?? TP:塑料薄的双列 TC:薄的双列(边沿铜焊)????
? TD:薄的陶瓷双列?? D:陶瓷双列?? C:陶瓷铜焊双列????
? XC:陶瓷铜焊缩小的双列?? G:针栅阵列(PGA) S塑料小引线IC????
? J:塑料芯片载体?? L:陶瓷芯片载体?? XL:精细树脂芯片栽体????
? ML:适中的树脂芯片载体?? E:陶瓷封装?? F:扁平封装??????
? U:管芯??????
7、温度范围： 没标:(0～70)℃?? B:833B级 (-55～125)℃ I:工业级(-40～85)℃????
?????????
?
INTERSIL产品型号命名 回顶部
? XXX XXXX X X X X??????
? 1 2 3 4 5 6??????
? 前缀 器件编号 电性能选择 温度范围 封装形式 脚数??????
1、前缀： D 混合驱动器?? G 混合多路FET MM 高压开关????????
? NE/SE SIC产品?? ICL 线性电路?? ICM 钟表电路????
? DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路?? IH 混合/模拟门????????
? IM 存储器?? AD 模拟器件?? DG 模拟开关????????
2、器件编号：??????????
3、电性能选择：??????
4、温度范围： A -55℃至125℃?? B -20℃至85℃ C 0℃至70℃????????
? I -40℃至125℃?? M -55℃至125℃????????
5、封装形式： A TO-237型?? B 微型塑料扁平封装 C TO-220型????????
? D 陶瓷双列直插?? E TO-8微型封装 F 陶瓷扁平封装????????
? H TO- 66型?? I 16脚密封双列直插 J 陶瓷双列直插????????
? K TO-3型?? L 无引线陶瓷芯片载体 P 塑料双列直插　????????
? S TO-52型?? T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型????????
? U TO-72、TO-18、TO-71型 V TO-39型?? Z TO-92型????????
? /W 大圆片?? /D 芯片?? Q 2引线金属管帽????????
6、脚数： A 8 B 10 C 12 D 14 E 16 F 22 G 24??????
? H 42 I 28 J 32 K 35 L 40 M 48 N 18??????
? P 20 Q 2 R 3 S 4 T 6 U 7????????
? V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳）?? W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）????????
? Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳）?? Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）????????
???????
?
MAXIM产品型号命名 回顶部
MAX XXX (X) X X X X
1 2 3 4 5 6 7
前缀 器件编号 等级 温度范围 封装形式 脚数 尾标
?
1、前缀： MAXIM公司产品代号????
2、器件编号： 100-199　模数转换器 600-699　电源产品 200-299　接口驱动器／接受器??????
? 700-799　微处理器外围显示驱动器 300-399　模拟开关　模拟多路调制器??????
? 800-899　微处理器监视器 800-899　微处理器　监视器 400-499　运放??????
? 900-999　比较器 500-599　数模转换器??????
3、指标等级或附带功能： A表示5%的输出精度，E表示防静电??????
4、温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） A = -40℃至+85℃（汽车级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级）??????
? E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） G =-40℃ 至 +105℃（AEC-Q100 2级）??????
? T =-40℃ 至 +150℃（AEC-Q100 0级）?? U = 0℃ 至 +85℃ （扩展商业级）??????
5、封装形式： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)????
? D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA??????
? J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装)????
? M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插????????
? Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装????????
? T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil）??????
? X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD??????
? /D裸片?? /PR 增强型塑封 /W 晶圆??????
6、管脚数量： A 8,25,46?? B 10，64 C 12，192?? D 14,128??????
? E 16,144?? F 22，256 G 24,81?? H 44??????
? I 28,57?? J 32?? K 5,68,265?? L 9,40??????
? M 7，48,267?? N 18,56?? O 42?? P 20,96??????
? Q 2，100?? R 3，84?? S 4，80?? T 6，160??????
? U 38,60?? V 8（圆形）,30,196 W 10（圆形）,169 X 36??????
? Y 8（圆形）,52 Z 10（圆形）,72????????????
7、尾标： T或T&TR表示该型号以卷带包装供货??? ＋表示无铅(RoHS)封装? -表示未经过无铅认证??????
? #表示符合RoHS标装器件拥有无铅豁免权? -D或-TD表示器件潮湿灵敏度等级(MSL)大于1供货时需防潮包装????
?????????????????????
?
MICROCHIP产品型号命名 回顶部
? PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX??????
? 1 2 3 4 5 6??????
? 前缀 器件编号 改进类型 速度和标识 温度范围 封装形式????????
1、前缀： PIC MICROCHIP公司产品代号????????
2、编号和类型： C CMOS电路?? LC 小功率CMOS电路　　 LCS 小功率保护 AA 1.8V????
? LCR 小功率CMOS ROM F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS　????????
? CR CMOS ROM?? LV 低电压?? FR FLEX ROM??????
3、改进类型或选择：??????
4、速度及标识： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns -12 120ns??????
? -15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns -30 300ns??????
晶体标示： LP 小功率晶体 RC 电阻电容 XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体????
频率标示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ -25 25MHZ -33 33MHZ????
5、温度范围： 空白 0℃至70℃?? I -45℃至85℃ E -40℃至125℃????
6、封装形式： L PLCC封装?? SP 横向缩小型塑料双列直插 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口??????
? P 塑料双列直插?? SS 缩小型微型封装 PQ 塑料四面引线扁平封装??????
? W 大圆片?? TS 薄型微型封装8mm×20mm SL 14腿微型封装-150mil??????
? JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SM 8腿微型封装-207mil??????
? SN 8腿微型封装-150 mil PT 薄型四面引线扁平封装　　　 VS 超微型封装8mm×13.4mm??????
? SO 微型封装-300 mil TQ 薄型四面引线扁平封装 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm??????
?????
?
NATIONAL产品型号命名 回顶部
? LM XXX X X??????
? 1 2 3 4??????
? 系列 器件编号 温度 封装????????
1、系列： AD 模拟对数字 AH 模拟混合 AM 模拟单片 CD CMOS数字 DA 数字对模拟????????
? LF 线性FEF LH 线性混合 LM 线性单片 LP 线性低功耗 LMC CMOS线性??????????
? LX 传感器 MM MOS单片 TBA 线性单片 NMC MOS存储器????????????
2、器件编号： 用3位,4位或5位数字表示??????
3、温度： A 表示改进规范的; C 表示商业用的温度范围??????
? 线性电路的1XX,2XX,3XX表示三种温度分别为 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃??
4、封装形式： D 玻璃/金属双列直插 F 玻璃/金属扁平 H TO-5(TO～99,TO～100,TO～46)??
? J 低温度玻璃双列直插(黑陶瓷) K TO-3(钢的)?? KC TO-3(铝的)????
? N 塑料双列直插?? P TO-202(D-40 耐热的) S "SGS"型功率双列直插????
? T TO-220型?? W 低温玻璃扁平封装(黑瓷扁平) Z TO-92型??????
? E 陶瓷芯片载体?? Q 塑料芯片载体 M 小引线封装??????
? L 陶瓷芯片载体??????????????
?????????????
?
NEC产品型号命名 回顶部
? μP X XXXX X??????
? 1 2 3 4??????
? 前缀 产品类型 器件编号 封装形式??????
1、前缀：????
2、产品类型： A 混合元件 B 双极数字电路 C 双极模拟电路 D 单极型数字电路????
3、器件型号：??????
4、封装形式： A 金属壳类似TO-5型封装 D 陶瓷双列?? H 塑封单列直插????
? L 塑料芯片载体?? B 陶瓷扁平封装 E 陶瓷背的双列直插　????
? J 塑封类似TO-92型 M 芯片载体?? C 塑封双列??????
? G 塑封扁平?? K 陶瓷芯片载体 V 立式的双列直插封装????
???
?
NXP产品型号命名 回顶部
? XX X XXX XX??????
? 1 2 3 4??????
? 系列 温度 器件编号 封装??????
1、系列： 1 数字电路用两位符号区别系列.???? 2 单片电路用两符号表示.????
??? 第一符号 S 数字电路T 模拟电路U 模拟/数字混合电路????
??? 第二符号 除"H"表示混合电路外,其它无规定????
? 3 微机电路用两位符号表示????????
??? MA 微计算机和CPU MB 位片式处理器 MD 存储器有关电路????????
??? ME 其它有关电路(接口,时钟,外围控制,传感器等)??????????
2、温度范围： A 没有规定范围?? 如果器件是别的温度范围,可不标,亦可标"A".????????
? B (0～70)℃?? C (-55～125)℃ D (-25～70)℃??????
? E (-25～85)℃?? F -40～85)℃?? G (-55～85)℃??????
3、器件编号：??????????
4、封装： 第一位表示外观????????
? C 圆壳封装?? D 双列直插?? E 功率双列(带散热片)??????
? F 扁平(两边引线) G 扁平(四边引线) K 菱形(TO-3系列)????
? M 多列引线(双.三.四列除外) Q 四列直插?? R 功率四列(外散热片)??
? S 单列直插?? T 三列直插??????????
? 第二位表示封装材料??????????????
? C 金属-陶瓷?? G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸渍) M 金属????????
? P 塑料?? (半字符以与前符号混淆)????????
?????????????????
?
POWER产品型号命名 回顶部
? XXX XXX X X XX????
? 1 2 3 4 5????
? 系列 器件编号 封装 无铅标识 包装????
1、系列： DPA 低电压大功率直流解决方案?? LNK 替代线性变压器以及阻/容降压解决的方案??
? TNY 具有峰值功率模式大功率范围的高效离线式开关IC??
? TOP 拥有EcoSmart技术的集成离线式开关电源芯片??
2、器件编号：??
3、封装： G SMD-8,SMD-8B封装?? P DIP-8,DIP-8B封装????
? PFI DIP-8B封装?? Y.YAI TO-220封装????
? R TO263-7C封装?? F TO-262封装????
4、无铅标识： 空白 有铅产品?? N 无铅产品????
5、包装： TL或Bx表示????
?????
?
RENESAS产品型号命名 回顶部
? XX XXXXX X X??????
? 1 2 3 4??
? 前缀 器件编号 改进类型 封装形式??
1、前缀： HA 模拟电路?? HB 存储器模块 HG 专用集成电路????
? HD 数字电路?? HL 光电器件（激光二极管/LED） HN 存储器（NVM）????
? HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤） PF RF功率放大器????
2、产品编号：????
3、改进类型：????
4、封装形式： P 塑料双列　?? PG 针阵列?? SO 微型封装????
? C 陶瓷双列直插?? S 缩小的塑料双列直插 G 陶瓷熔封双列直插????
? CP 塑料有引线芯片载体? FP 塑料扁平封装 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体????
?
?
SANYO产品型号命名 回顶部
??? LA XXXX????????
??? 1 2????????
??? 前缀 器件编号????????
1、前缀： LA 双极线性电路?? LB 双九数字电路 LC CMOS电路??
? LE MNMOS电路?? LM PMOS.NMOS电路 SKT 厚腊电路??
? LD 薄膜电路????????
2、器件编号：????????
?
?
ST产品型号命名 回顶部
普通线性、逻辑器件??
? M XXX XXXXX XX X X??
? 1 2 3 4 5??
? 产品系列 器件编号 速度 封装 温度??
1、产品系列： 74AC/ACT先进CMOS HCF4XXX????
? M74HC高速CMOS??????
2、器件编号：????????
3、速度：????????
4、封装： BIR，BEY陶瓷双列直插 M，MIR塑料微型封装??????
5、温度：??????
?????
普通存贮器件??????
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7
系列 工艺 器件编号 封装 速度 温度 等级
??
1、系列： ET21 静态RAM?? ETL21 静态RAM TS27 EPROM??????
? ETC27 EPROM　?? MK41 快静态RAM S28 EEPROM??????
? MK45 双极端口FIFO? MK48 静态RAM TS29 EEPROM????????
2、工艺： 空白 NMOS?? CCMOS?? L小功率??????
3、器件编号：??????
4、封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列 N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插??????
5、速度：??????
6、温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃ V -40℃~85℃　　　 M -55℃~125℃??????
7、等级： 空白 标准?? B/B MIL-STD-883B B级??????
?????
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）??????
M? XX X XXX X X XXX X X??????
1 2 3 4 5 6 7 8??????
系列 类型 容量 改进等级 电压范围 速度 封装 温度????
1、系列： 27EPROM?? 87EPROM锁存??????
2、类型：????
3、容量： 6464K位（X8） 256256K位（X8） 16116M位（X8/16）可选择????
? 512512K位（X8） 10011M位（X8）?? 16016M位（X8/16）??????
? 1011M位（X8）低电压 10241M位（X8） 4014M位（X8）低电压??????
? 20012M位（X8） 2012M位（X8）低电压 8014M位（X8）??????
? 40014M位（X8） 　　 40024M位（X16）??????
4、改进等级：??????
5、电压范围： 空白??? 5V +10%Vcc X5V +10%Vcc??????
6、速度： 55 55n?? 60 60ns?? 70 70ns??????
? 80 80ns?? 90 90ns?? 100/10 100 n????????
? 120/12 120 ns?? 150/15 150 ns 200/20 200 ns??????
? 250/25 250 ns??????
7、封装： F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口） M 塑料微型封装??????
? B 塑料双列直插?? C 塑料有引线芯片载体（标准）????????
? N 薄型微型封装?? K 塑料有引线芯片载体（低电压）??????
8、温度： 10℃~70℃?? 6-40℃~85℃ 3-40℃~125℃??????
?????
???? 快闪EPROM的编号??????
M? XX?? X A??? B C??? X X XXX X X??????
1 2 3???? 4 5???? 6 7 8 9 10??????
电源 类型 容量擦除 结构改型 Vcc 速度 封装 温度??
1、电源：????????
2、类型： F 5V +10%?? V 3.3V +0.3V??????
3、容量： 11M 22M 33M 88M 1616M??????
4、擦除： 0大容量?? 1顶部启动逻辑块 2 　底部启动逻辑块 4 扇区??????
5、结构： 0 ×8/×16可选择?? 1 仅×8?? 2 仅×16??????
6、改型： 空白 A??????
7、Vcc： 空白 5V+10%Vcc?? X +5%Vcc??????
8、速度： 60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns????????
? 100 100ns 120 120ns 150 150ns 200 200ns??????
9、封装： C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插 M 塑料微型封装??????
? N 薄型微型封装，双列直插??????
10、温度： 1 0℃~70℃?? 6 -40℃~85℃?? 3 -40℃~125℃??????
?????
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号????
XX X XXX X XXX X X??????
1 2 3 4 5 6 7??????
器件系列 类型 容量 Vcc 速度 封装 温度??????
1、器件系列： 29快闪????????
2、类型： F 5V单电源?? V 3.3单电源??????
3、容量： 100T （128K×8.64K×16）顶部块 100B （128K×8.64K×16）底部块 040 （12K×8）扇区??????
? 200T （256K×8.64K×16）顶部块 200B （256K×8.64K×16）底部块 080 （1M×8）扇区??????
? 400T （512K×8.64K×16）顶部块 400B （512K×8.64K×16）底部块 016 （2M×8）扇区??????
4、Vcc： 空白 5V+10%Vcc?? X +5%Vcc??????
5、速度： 60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns 120 120ns??????
6、封装： M 塑料微型封装?? N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体????
? P 塑料双列直插????
7、温度： 10℃~70℃?? 6-40℃~85℃ 3-40℃~125℃????
???
串行EEPROM的编号????
ST XX XX XX X X X????
?1 2 3 4 5 6??????
?器件系列 类型工艺 容量 改型 封装 温度??????
1、器件系列： 24 12C 25 12C（低电压） 93 微导线? 95 SPI总线 28 EEPROM??????
2、类型/工艺： C CMOS（EEPROM）?? E 扩展I C总线 W 写保护????
? P SPI总线??? LV 低电压（EEPROM） CS 写保护（微导线）????
3、容量： 01 1K 02 2K 04 4K 08 8K 16 16K 32 32K 64 64K????
4、改型： 空白 A、 B、 C、 D????
5、封装： B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装 ML 14腿塑料微型封装????
6、温度： 1 0℃~70℃?? 6 -40℃~85℃?? 3 -40℃~125℃????
???
微控制器编号??????
ST X XX X XX X X????
?1 2 3 4 5 6??????
?前缀 系列 版本 器件编号 封装 温度范围??????
1、前缀：????
2、系列： 62 普通ST6系列?? 63 专用视频ST6系列 72 ST7系列????
? 90 普通ST9系列　?? 92 专用ST9系列　 10 ST10位系列????
? 20 ST20 32位系列????
3、版本： 空白 ROM　?? T OTP（PROM） R ROMless　????
? P 盖板上有引线孔?? E EPROM　　?? F 快闪????
4、序列号：????
5、封装： B 塑料双列直插　?? D 陶瓷双列真插 F 熔封双列直插????
? M 塑料微型封装?? S 陶瓷微型封装　 CJ 塑料有引线芯片载体????
? K 无引线芯片载体?? L 陶瓷有引线芯片载体 QX 塑料四面引线扁平封装????
? G 陶瓷四面扁平封装成针阵列 R 陶瓷什阵列?? T 薄型四面引线扁平封装????
6、温度范围： 1.50℃~70℃(民用) 2-40℃~125℃(汽车工业)??????
? 61??? -40℃~85℃(工业) E-55℃~125℃????
?
?
TEXAS产品型号命名 回顶部
一般IC型号?? XXXX XXX X XX??????
??? 1 2 6 3??????
??? 前缀 器件编号 温度 封装??????
???????
数字和接口电路 XXXX XXXX XXXX XXXX XXXX??
? 1 6 4 2 3??
? 前缀 温度 系列 器件编号 封装??
1、前缀： AC? 改进的双极电路 SN? 标准的数字电路 TL? TII的线性控制电路??????
? TIEF? 跨导放大器 TIES? 红外光源 TAL? LSTTL逻辑阵列??????
? JANB? 军用B级IC?? TAT? STTL逻辑阵列 JAN38510? 军用产品?????????
? TMS? MOS存储器/微处理器 JBP? 双极PMOS 883C产品 TM? 微处理器组件??????
? SNC? IV马赫3级双极电路 TBP? 双极存储器 SNJ? MIL-STD-883B双极电路??????
? TC? CCD摄像器件?? SNM? IV马赫1级电路 TCM? 通信集成电路??????
? RSN? 抗辐射电路?? TIED? 经外探测器 SBP? 双极微机电路??????
? TIL? 光电电路?? SMJ? MIL-STD-883B MOS电路 VM? 语音存储器电路??????
? TAC? CMOS逻辑阵列; TIFPLA双极扫描编程逻辑阵列 TLC? 线性CMOS电路??????
? TIBPAL? 双极可编程阵列逻辑????????
2、器件编号：????????????
3、封装： J.JT.JW.JG? 陶瓷双列 PH.PQ.RC? 塑料四扁平封装 T? 金属扁平封装??????
? LP? 塑料三线?? D.DW? 小引线封装 DB.DL? 缩小的小引线封装??????
? DBB.DGV? 薄的超小封装 DBV? 小引线封装 GB? 陶瓷针栅阵列??????
? RA? 陶瓷扁平封装 KA.KC.KD.KF? 塑料功率封装 U? 陶瓷扁平封装??????
? P? 塑料双列?? JD? 黄铜引线框陶瓷双列 W.WA.WC.WD? 陶瓷扁平封装??????
? N.NT.NW.NE.NF? 塑料双列 MC?? 芯片?? DGG.PW? 薄的再缩小是小引线封装????
? PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ?? 塑料薄型四列扁平封装????????
? FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP? 芯片载体????
4、系列： GTL? Gunning Transceiver Logic?? SSTL? Seris-Stub Terminated Logic????
? CBT? Crossbar Technolongy?? CDC? Clock-Distribution Circuits????
? ABTE? 先进BiCMOS技术／增强收发逻辑 FB? Backplane Transceivr Logic/Futurebust????
? 没标者为标准系列 L? 低功耗系列 AC/ACT? 先进CMOS逻辑??????
? H? 高速系列?? AHC/AHCT? 先进高速CMOS逻辑 ALVC? 先时低压CMOS技术??????
? S? 肖特基二极管箝位系列 LS? 低功耗肖特基系列 BCT? BiCMOS总线-接口技术??????
? AS? 先进肖特系列 F? F系列（FAST） CBT? Crossbar Techunogy??????
? ALS? 先进低功耗肖特基 HC/HCT? 高速CMOS逻辑 LV? 低压HCMOS技术??????
? ABT? 先时BiCMOS技术????????????
5、速度： 15? 150 ns MAX 取数 17? 170 ns MAX 取数 20? 200 ns MAX 取数??????
? 25? 250 ns MAX 取数 35? 350 ns MAX 取数 45? 450 ns MAX 取数??????
? 20? 200 ns MAX 取数 3? 350 ns MAX 取数 4? 450 ns MAX 取数??????
6、温度范围： 数字和接口电路系列 55.54? (-55～125)℃ 75.74? (0～70)℃??????
? CMOS电路74表示(-40～85)℃ 76? (-40～85)℃????????
? 双极线性电路?? M? (-55～125)℃ E? (-40～85)℃??????
? I? (-25～85)℃?? C? (0～70)℃??????
? MOS 电路?? M? (-55～125)℃ R? (-55～85)℃??????
? L? (0～70)℃?? C? (-25～85)℃ E? (-40～85)℃??????
? S? (-55～100)℃?? H? (00～55)℃????????
?
?
TOSHIBA产品型号命名 回顶部
? TX XXXX X????
??? 1 2 3????????
??? 前缀 器件编号 封装????????
1、前缀： TA? 双极线性电路 TC?? CMOS 电路????
? TD? 双极数字电路 TM?? MOS存储器及微处理器电路??????
2、器件编号： P? 塑封?? M? 金属封装?? C? 陶铸封装????
3、封装形式： F? 扁平封装?? T? 塑料芯载体(PLCC) J? SOJ????
? D? CERDIP(陶瓷浸渍) Z? ZIP??????
???????
?
XICOR产品型号命名 回顶部
? X XXXXX X X X (-XX)??
? 1 2 3 4 5 6??
? 前缀 器件编号 封装 温度范围 工艺等级 存储时间??????
??? EEPOT????????
? X XXXX X X X????
? 1 2 7 3 4??????
? 前缀 器件编号 阻值 封装 温度范围??????
??? 串行快闪????
? X XX X XXX X X -X??????
? 1 2 3 4 8??????
? 前缀 器件编号 封装 温度范围 Vcc限制??????
1、前缀：????
2、器件编号：????
3、封装形式： D 陶瓷双列直插?? P 塑料双列直插 M 公制微型封装??
? Y 新型卡式?? E 无引线芯片载体 L 薄型四面引线扁平封装????
? X 模块?? F 扁平封装?? S 微型封装??????
? K 针振列?? V 薄型缩小型微型封装 J 塑料有引线芯片载体????
? T 薄型微型封装??????
4、温度范围： 空白 标准?? B B级（MIL-STD-883） E -20℃至85℃????
? I -40℃至85℃?? M -55℃至125℃????
5、工艺等级： 空白 标准?? B B级（MIL-STD-883）????
6、存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：????
? 15 150ns 20? 200ns 25? 250ns 空白? 300ns 35? 350ns??????
? 45? 450ns 55? 55ns 70? 70ns 90? 90ns????
7、前端到末端电阻：????
? Z 1KΩ Y 2KΩ W 10KΩ U 50KΩ T 100KΩ????
8、Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V?? -5?? 4.5V至5.5V????
Vcc限制（仅限串行EEPROM）：??????
? 空白?? 4.5V至5.5V -3???? 3V至5.5??????
? -2.7?? 2.7V至5.5V -1.8?? 1.8V至5.5V????
???
?
ZILOG产品型号命名 回顶部
Z XXXXX XX X X X XXXX??????
1 2 3 4 5 6 7??????
前缀 器件编号 速度 封装 温度范围 环境 特殊选择????
1、前缀：????
2、器件编号：????
3、速度： 空白 2.5MHz A 4.0MHz B 6.0MHz H 8.0MHz L 低功耗的， 直接用数字标示????
4、封装形式： A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊?? D 陶瓷双列直插????
? E 陶瓷，带窗口?? F 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列??????
? H 缩小型微型封装?? I PCB芯片载体 K 陶瓷双列直插，带窗口????
? L 陶瓷无引线芯片载体 P 塑料双列直插　 Q 陶瓷四列??????
? S 微型封装?? V 塑料有引线芯片载体??????
5、温度范围： E -40℃至100℃?? M -55℃至125℃ S 0℃至70 ℃????
6、环境试验过程：????
? A 应力密封 B 军品级 C 塑料标准? D 应力塑料 E 密封标准?
?

?