电子发烧友App
本文主要介绍半导体行业近年来的发展轨迹，通过这样的介绍使读者能更全面的了解半导体行业，建立对半导体行业的基础认识，从而利用目前半导体行业的现状分析来有效预测未来发展趋势。
全球半导体行业概况
停不下来的2016
2016年以来，半导体行业的收购事件可以说是“完全停不下来”，为了抢占市场、扩大自身影响力，乃至提高国际地位，各大企业巨头大大小小的收购事件频传。管中窥豹可见一斑，从这些收购事件中不仅可以看出各大企业的战略规划，也可以窥得未来科技行业的发展趋势。小编盘点了2016上半年半导体业的10大并购事件，一起来看各大巨头今年做了哪些排兵布阵：
微芯科技35.6亿美元收购Atmel
1月20日，美国微芯科技（Microchip） 宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel。
索尼斥资13.95亿元收购以色列牵牛星半导体公司
1月26日，日本索尼集团以约250亿日元（约合人民币13.95亿元）收购了以色列牵牛星半导体公司（Altair Semiconductor）。
4月19日，Qorvo公司宣布已就收购GreenPeak Technologies公司签署最终协议。
四维图新38.75亿元收购杰发科技
5月17号，四维图发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式收购杰发科技全体股东所持有的杰发科技100%的股权，收购的最终作价为38.75亿元。
5月19日，ARM正式宣布以3.5亿美元现金完成对Apical的收购。
福建宏芯投资基金耗资49.1亿元收购德国Aixtron公司
5月23日，德国半导体设备生产商Aixtron联合福建宏芯投资基金宣布，宏芯投资基金将以每股6欧元现金（合计金额约为6.7亿欧元，合人民币约49.1亿元）全面要约收购Aixtron。
7月5日，赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）宣布以5.5亿美元完成对博通（Broadcom）旗下物联网（IoT）部门的收购。此项交易达成后，赛普拉斯将会收购博通的Wi-Fi，蓝牙，Zigbee等物联网无线产品线，包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发者生态系统。
英飞凌8.5亿美元收购Wolfspeed
7月14日，欧洲最大的芯片制造商德国英飞凌（Infineon Technologies）公司发布声明称将斥资8.5亿美元从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。
软银拟以310亿美元收购英半导体巨头ARM
7月18日，日本软银宣布，将以234亿英镑（约合310亿美元）的价格，现金收购英国半导体巨头ARM。若交易通过审核，这将是半导体历史上排名第二的收购案。
7月29日，意法半导体（以下简称ST）在其官网宣布收购奥地利微电子公司（AMS）NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务。据了解，本次ST收购AMS总共花费9080万—1.148亿美元。
高通（Qualcomm）将以400亿美元高价现金收购荷兰恩智浦半导体（NXP）。
据悉高通和恩智浦半导体已经就这笔收购达成了协议，收购将以每股110美元进行，并且土豪高通将以全现金的形式完成这高达400亿美元规模的交易。
疯狂的2015
2015上半年国际半导体市场的三大并购，已经确立可以把2015这一年载入半导体史册了， NXP（恩智浦）三月以110亿美金合并Freescale（飞思卡尔） ，五月下旬Avago（安华高）已创历史的370亿美金收购Broadcom（博通） ，这是迄今为止半导体行业的最高收购案，而仅仅过了4天intel（英特尔）宣布斥资150亿美金收购FPGA大厂Altera，而这其间数亿美元的并购案也是层出不穷，比如Infineon（英飞凌）以30亿美元收购美国模拟芯片大厂IR等等。 7月中国武岳峰资本经过几轮不计一切的疯狂抬价最终击败Cypress以近8亿美金拿下年营收不足1亿美元的ISSI（芯成半导体）。
今年以来***IC设计龙头MTK（联发科）以旋风似的速度收购了四家设计公司，其中又以近300亿新台币收购***最大模拟芯片厂家力琦震撼业界， 8月底全球IC封测第一大厂日月光宣布将以350亿新台币入股全球第三大厂硅品25%股份进行恶意收购，另外Atmel（爱特梅尔）放弃中国电子CEC的收购要约，与德国Dialog达成46亿美元的收购协议。
而就在本文还未完成的10月初Dell宣布以670亿美元收购EMC ，这桩并购是IT行业有史以来最大的一桩收购案，并名列全球历史上前10大收购案第6位，在此之前英国Vodafone（沃达丰）最后以近2000亿美金收购德国百年企业曼内斯曼以及美国在线与时代华纳1800多亿美金的合并，名列历史上第一及第二。而IT行业的并购案并没有一件能进入历史20大的，其中以朗讯230亿美元收购Ascent以及HP以180亿美元并购Compaq为前两大，但今年Avago（安华高）370亿美金收购Broadcom（博通）就打破整各IT以及半导体行业的纪录，而刚刚宣布的Dell以670亿收购EMC则一举造就了IT科技行业的历史纪录。
由上述列举的全球并购史来看，之前的超大型并购案基本都是被电信，传媒，制药以及银行等行业所垄断，但现在看来IT科技行业甚至单纯的半导体行业已经开始在世界商业历史上占据着越来越重要的位置了， Dell与EMC的合并属于IT行业的范畴，本文主要针对半导体行业，所以在2015年半导体行业产生的并购交易价值将可能破天荒的接近1200亿美金。
以下我们就来了解下半导体行业（严格来说应该称IC-集成电路）的发展历史。
40~50年代晶体管的时代以及IC的诞生
二战期间，军工所领衔的新技术比拼达到了全所未有的境界，也因为战争的需求全世界的科技发明出现了大爆发，而这其中电子科技被美国视为重点发展的前沿技术。
1942年在美国诞生的世界上第一台军用电子计算机，它是由无数电子管，电阻，电容以及几十万根电线所组成，比普通房子还要大，重30吨。
1947年在美国贝尔实验室任职被誉为「晶体管之父」的肖克利与他的两名同事制造出来了第一个晶体管，并因此获的诺贝尔物理奖。
1951年交付了第一台商用计算器用于美国的人口普查， IBM于52年发行第一款具有储存程序的计算器也就是我们所说的计算机。
1958年TI （德州仪器）的J。kilby（基尔比）设计出基于锗的IC（集成电路） ，这项消息传来由背叛肖克利的八个天才门徒所组成的Fairchild （仙童半导体）马上研发出了基于硅的IC ，也由于硅IC的诞生，让IC出现大规模工业生产的可能，由于对IC发明者的荣誉争执不休1969年法院正式判决TI公司的J 。kilby（基尔比）与仙童公司的R。 Noyce（诺伊斯）都是法律意义上IC的发明者。
40~50年代这个阶段对于半导体行业来说属于发明阶段。
60年代IC集成电路的时代
Fairchild （仙童）发展出的平面工艺技术（planar technology），借着氧化、黄光微影、蚀刻、金属蒸镀等技巧，可以很容易地在硅芯片的同一面制作半导体组件。1960年，磊晶（epitaxy）技术也由贝尔实验室发展出来了。至此，半导体工业获得了可以批次（batch）生产的能力，终于站稳脚步，开始快速成长。
60年代末Fairchild （仙童）制造出了RAM（随机存储内存） ，从仙童出走的诺伊斯以及摩尔创立的intel以及IBM公司纷纷提出了商用以及优化的方案。
1964年还在仙童公司的摩尔在一次演讲中预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍， 1975年，摩尔在IEEE正式提交了一篇论文，根据当时的实际情况对摩尔定律进行了修正，把「每年增加一倍」改为每两年增加一倍，这就是半导体业界最为著名的moore‘slaw（摩尔定律）。
60年代这个阶段对于半导体行业来说属于商用阶段。
70年代LSIC大规模集成电路，个人计算机PC的出现
1971年世界上第一个微处理器4004 （4位）诞生于intel公司， 4004 CPU其一共有2300个晶体管，而40年后的今天同样intel公司的Core i7 CPU最高可达22。7亿个晶体管。经历了40年的发展性能相差了100万倍。
60年代末期至70年代的半导体制造技术出现了大爆发，正因为硅谷的形成，许许多多的半导体公司聚集在此创立，展开了一场又一场的技术竞赛，随着技术的发展，越来越复杂的工艺纷纷应用到半导体制造上了，而且成本却一在的下降，就这样LSIC （大规模集成电路）也应孕而生。随着LSIC的出现也奠定了半导体从商用进入到民用的基础。
1976年乔布斯成立了苹果公司并设计出了第一台的民用计算机，取得了巨大的成功，从此计算机开时普及正式进入了民用时代。
70年代这个阶段对于半导体行业来说属于准民用阶段。
80年代PC的普及
70年代末乔布斯的苹果Ⅱ虽然取得了成功，并将计算机第一次推入了民用领域，但它还是属于富裕阶层的专利，直到IBM公司于1981年推出了第一部型号名为PC （personal computer）的个人桌上型计算器，此时进入民用领域的PC已然是16位产品了。
1984年IBM推出更优化的PC并采取了技术开放的策略，至此PC开始风靡全球，与IBM的成功对比的是更早推出个人计算器的苹果公司因为其封闭的策略而惨遭市场遗弃，创办人乔布斯被苹果董事会扫地出门。
PC出现以后的30年整个半导体市场基本围绕PC发展，而这其中最重要的两个组成就是半导体内存（Semiconductor Memory）与微处理机器（Micro Processor） ，也因为内存以及微处理器这两种半导体技术更迭的日新月异，造就了PC的繁荣，更造就了现在无时无刻不再影响着人类的电子科技。
80年代，日本的半导体制造商采取基于DRAM的IDM商业模式，使其在全球半导体市场处于领先地位，全盛期甚至占据了全球半导体市场的半壁江山，让半导体行业一直以来的老大美国黯然失色。
我们可以由上表清楚的看出，在1988年全球前20的半导体制造商中有11家为日本厂商，美国只占了5家，这其中全球前三大更是被日本厂家所牢牢长期占据。
80年代的日本凭借雄厚的经济实力，倾全力发展电子产业，塑造了众多知名电子品牌在PC以及消费电子领域（尤其消费电子）在全世界大行其道，这些IDM大厂希望尽可能的自行制造所有的电子元器件。他们也奉行制造的尽善尽美，所以也造就了日本半导体元器件的全球统治地位。
1988年韩国三星首次进入全球半导体top 20。?
工商网监
评论