样品表面元素和价态分布进行成像分析 具有先进的电荷中和技术，可同时使用电子和离子束对样品进行有效的电荷中和激光扫描分析检测有源半导体元器件内部的工作情况：检测出元件晶体管内部的直流增减变化，同时能够
2017-12-01 09:17:03
结论，改善建议”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效内容、工艺流程、结构设计、生产状况、使用状况、储存状况等信息，为后续分析过程展开作准备；第②步是根据失效信息，确定失效位置，判断失效模式；第
2020-03-10 10:42:44
的应力影响。宜特任何材料都可以以离子束剖面研磨(CP)进行约1mm大范围剖面的制备，由于不受应力影响，因此更适用于样品表面之材料特性的分析(例如EDS、AES、EBSD等表面分析)，有效样品处理范围约
2018-08-28 15:39:44
电子产品在潮湿的环境中工作，可能会发生电路板受潮的情况。电路板受潮后，存在哪些潜在的设计失效模式，还有它的后果会是怎么样？ 分析 电路板受潮后，潜在的设计失效模式是电路板发生氧化，潜在
2021-03-15 11:52:35
聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统 FIB-SEM应用
聚焦离子束-扫描电镜双束系统主要用于表面二次电子形貌观察、能谱面扫描、样品截面观察、微小样品标记以及TEM超薄片样品的制备。
1.FIB切片
2023-09-05 11:58:27
进行元素组成分析。1.引言 随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束（FIB）技术利用高强度聚焦
2020-02-05 15:13:29
： 2.材料微观截面截取与观察SEM仅能观察材料表面信息，聚焦离子束的加入可以对材料纵向加工观察材料内部形貌，通过对膜层内部厚度监控以及对缺陷失效分析改善产品工艺，从根部解决产品失效问题。 测试联系：金
2020-01-16 22:02:26
CFDA电路板热辐射失效分析、智能排故定位系统本系统的应用前景：1. 故障归零、快速定位、失效分析2. 入厂\出厂产品真伪、合格、一致性的快速检验、质量控制3. 提升智能制造机器学习、人工智能水平
2020-06-27 19:20:02
Dual Beam FIB(双束聚焦离子束)机台能在使用离子束切割样品的同时，用电子束对样品断面(剖面)进行观察，亦可进行EDX的成份分析。iST宜特检测具备超高分辨率的离子束及电子束的Dual
2018-09-04 16:33:22
FIB聚焦离子束电路修改服务芯片 在开发初期往往都存在着一些缺陷，FIB(Focused Ion Beam, 聚焦离子束) 电路修改服务，除了可提供了 芯片 设计者直接且快速修改 芯片 电路，同时
2018-08-17 11:03:08
影响LED封装主要用于保护LED芯片，封装的质量直接影响着芯片的使用。针对封装工艺异常引起的芯片失效，金鉴实验室会对固晶工艺、引线键合工艺、灯珠气密性等进行全面评估，从宏观和微观分析出失效原因及失效
2020-10-22 09:40:09
影响LED封装主要用于保护LED芯片，封装的质量直接影响着芯片的使用。针对封装工艺异常引起的芯片失效，金鉴实验室会对固晶工艺、引线键合工艺、灯珠气密性等进行全面评估，从宏观和微观分析出失效原因及失效
2020-10-22 15:06:06
及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。2、服务对象印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认
2020-02-25 16:04:42
要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
2018-11-28 11:34:31
无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。``
2020-04-03 15:03:39
密度积层式多层印制电路板制造需求的不断增加，大量运用到激光技术进行钻盲孔制造，作为激光钻盲孔应用的付产物——碳而言，需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时，等离子体处理技术，毫不讳言地担当其了除去碳化物
2018-09-21 16:35:33
`电路板厂家生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学
2017-12-18 17:58:30
高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
2019-10-23 08:00:00
金属化孔的断裂失效。 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
2018-09-12 15:26:29
及环境试验分析利用冷热冲击，气体腐蚀，HAST试验，PCT试验，CAF试验、回流焊测试等老化测试设备，PCB线路板可靠性不过失效分析：主要利用机械研磨，氩离子抛光，FIB离子束等制样手段，扫描电镜
2021-08-05 11:52:41
行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线与线的间距也越来越小。为防止离子迁移导致的失效，对PCB板面的清洁度的要求也就相应提高了。若PCB线路板表面有酸性离子（如
2019-01-29 22:48:15
我公司是由在聚焦离子束（扫描离子显微镜）应用技术领域有多年经验的技术骨干创立而成。我们为集成电路设计和制造工业，光电子工业，纳米材料研究领域提供一流的分析技术服务。我们特别专注于离子束应用技术在
2013-09-03 14:41:55
特性进行更精确的分析氩离子抛光机可以实现平面抛光和截面研磨抛光这两种形式：半导体芯片氩离子截面切割抛光后效果图： 聚焦离子束FIB切割+SEM分析聚焦离子束FIB测试原理：聚焦离子束(FIB)系统
2024-01-02 17:08:51
FIB-SEM系统制备高质量TEM样品。 a、FIB粗加工 b、纳米手转移 c、FIB精细加工完成制样 2.材料微观截面截取 SEM仅能观察材料表面信息，聚焦离子束的加入可以对材料纵向加工观察材料
2017-06-29 14:08:35
，聚焦离子束的加入可以对材料纵向加工观察材料内部形貌，通过对膜层内部厚度监控以及对缺陷失效分析改善产品工艺，从根部解决产品失效问题。 案例二： 针对膜层内部缺陷通过FIB精细加工至缺陷根源处，同时结合
2017-06-28 16:40:31
，聚焦离子束的加入可以对材料纵向加工观察材料内部形貌，通过对膜层内部厚度监控以及对缺陷失效分析改善产品工艺，从根部解决产品失效问题。 案例二： 针对膜层内部缺陷通过FIB精细加工至缺陷根源处，同时结合
2017-06-28 16:50:34
： 使用Dual Beam FIB-SEM系统制备高质量TEM样品。 a、FIB粗加工 b、纳米手转移 c、FIB精细加工完成制样 2.材料微观截面截取 SEM仅能观察材料表面信息，聚焦离子束的加入可以对材料
2017-06-28 16:45:34
P FIB 与DB FIB师出同源，最大差异在离子源与蚀刻效率。DB FIB的离子源Ga+容易附着在样品表面，P FIB使用Xe可减少样品Ga污染问题。P FIB可大范围面积快速执行，蚀刻速率提升20倍。
2019-08-15 15:57:55
服务的公司，由在聚焦离子束（扫描离子显微镜）应用技术领域有多年经验的技术骨干创立而成，专注于聚焦离子束应用（FIB）技术在 IC芯片修改以及失效分析领域的技术应用及拓展。 是专业做FIB（聚焦离子束
2013-12-18 15:38:33
完成微、纳米级表面形貌加工。聚焦离子束FIB服务范围：工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域聚焦离子束FIB服务内容：1.芯片电路修改和布局验证 2.Cross-Section截面分析
2020-09-01 16:19:23
材料内部的真实结构，金鉴实验室用于制备EBSD、CL、EBIC或其它分析制样。3.聚焦离子束技术（FIB）是利用电透镜将镓离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性
2021-04-08 17:41:04
，本文证明电子束探测技术有助于增强现有失效分析过程的深度。I. 引言和背景 扫描电子显微镜扫描电子显微镜(SEM)是微电子学中的标准工具，在失效分析中有广泛的应用。SEM从阴极产生电子，并通过电子枪予以
2018-10-22 16:44:07
谱法（XPS）、傅里叶红外光谱仪（FT-IR）、内部气氛分析法（IVA）等。5、应力验证技术基本手段如开展透射显微镜（TEM）分析时，就需要采用聚焦离子束（FIB）对器件进行定点取样和提取。有时需要
2019-10-11 09:50:49
保证PCB的质量与可靠性，必须从研发、设计、工艺以及质量保证技术等多方面着手才能达到目的，其中作为质量保证技术中的关键，失效分析也越来越发挥着它的重要作用，只有通过失效分析才能够找到问题的根源，从而
2012-07-27 21:05:38
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术
2020-04-07 10:11:36
`芯片失效分析步骤1. 开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。2. 开封显微镜检查。3. 电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。4. 物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB
2020-05-18 14:25:44
)；OBIRCH；micro-probe;聚焦离子束微观分析(FIB)弹坑试验(cratering)芯片开封(decap)芯片去层(delayer)晶格缺陷试验(化学法)PN结染色 / 码染色试验推拉力测试
2020-05-17 20:50:12
)；镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施，包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析)； GRGT团队技术能力?集成电路失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控?集成电路竞品分析、工艺分析
2020-04-26 17:03:32
失效分析，很多时候都需要做FIB-SEM测试，相信各位电子行业的朋友并不陌生， 大家都知道用聚焦离子束FIB切片芯片，解剖芯片内部结构 查找芯片失效点分析，再做进一步分析。今天，邵工给大家分享一下
2021-08-05 12:11:03
本文介绍了离子束溅射镀膜机电源的设计方案，并着重阐述了短路保护电路、自动恢复电路和线性光电隔离电路的设计。测试结果表明：该电源能满足离子束溅射镀膜机设备的要
2009-10-16 09:41:59
31 电路板改板技术之光板测试工艺指导
光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术，目的是为了能确保最后成品电路板的品质。以下我们提供
2010-01-23 11:26:34
1010 离子注入是另一种对半导体进行掺杂的方法。将杂质电离成离子并聚焦成离子束，在电场中加速而获得极高的动能后，注入到硅中（称为 靶 ）而实现掺杂。 离子束的性质 离子束是一种
2011-05-22 12:43:520 离子束加工原理和离子束加工的应用范围，离子束加工的特点。
2011-05-22 12:48:4118008 
离子束注入技术概述 基本原理：离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并最终停留在固体材料中，这一现象就叫做离子注入。 用能量为100keV量级的离子
2011-05-22 13:00:550 离子源用以获得离子束的装置。在各类离子源中，用得最多的是等离子体离子源，即用电场将离子从一团等离子体中引出来。这类离子源的主要参数由等离子体的密度、温度和引出系统
2011-12-16 11:28:081260 
成都一家本土企业通过自主创新，研制出了可以广泛应用于众多工业领域的基础热源———层流电弧等离子束，这种等离子束可以产生稳定、可控的热源，温度可在15000摄氏度至200摄氏度间调节。其在3D打印技术中也可以得到应用.
2013-09-24 15:43:381720 在一张头发薄厚、米粒大小的透明塑料薄膜上雕刻出复杂的电路，对离子束加工是小菜一碟。北京埃德万斯公司，一家不到百人的小公司，不声不响地持有这一前景无限、体现国家顶级加工能力的利器。 初冬，中关村环保园一间工厂里，几十台离子束刻蚀机、镀膜机正在运行。
2016-12-13 01:48:111880 离子束（FIB）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）以及VC定位技术。通过上述分析得出分析结论，完成分析报告，将分析报告交给相关技术人员。
2018-09-05 09:45:0012933 在电路板焊接的过程中焊接材料的成分和焊料的性质会直接影响到电路板焊接的质量。主要有：电极、焊接用锡等相关的焊接物料，另外在焊接的时候还要注意的是焊接过程中的化学反应，化学反应是电路板焊接过程中重要的组成部分，主要的作用是链接电路板通道的作用。
2019-06-04 17:05:043227 近日，中科院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所在自主发展聚变工程技术即研发射频负离子束源方面取得重要进展，实现了稳定可重复的百秒量级强流负离子束引出。
2020-08-06 15:43:131087 随着电子技术的发展，印制电路板从单面板逐步发展为双面板、多层板、挠性板和刚－挠结合板，制造加工技术上不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、轻量化、薄型化方向发展，印制电路板
2020-08-21 17:07:572299 
电子束加工和离子束加工是近年来得到较大发展的新型特种加工。他们在精密微细加工方面，尤其是在微电子学领域中得到较多的应用。通常来说，电子束加工主要用于打孔、焊接等热加工和电子束光刻化学加工，而离子束加工则主要用于离子刻蚀、离子镀膜和离子注入等加工。?
2021-03-17 20:10:4815 聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。
2021-04-03 13:51:003467 随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。
2021-03-25 16:40:0815989 
离子束用于各种应用场合，诸如，质谱仪和离子注入机等。离子 束电流通常非常小（mA）， 所以需要使用静电计或皮安表来进行测量。今天安泰测试为大家介绍如何使用吉时利皮安表6485 型和 6487 型皮安表来进行这种测量工作。在电流灵敏度更高时，可以改用静电计来进行测量。
2021-09-10 14:04:57792 聚焦离子束（FIB）与扫描电子显微镜（SEM）耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体
2021-09-18 10:52:095204 
目的：? 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。? 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔
2021-10-19 15:28:0510303 
聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体
2022-03-15 09:23:411685 一、FIB设备型号：Zeiss Auriga Compact 聚焦离子束显微镜 (FIB-SEM) 聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体
2021-11-06 09:43:133285 
二次离子质谱（SIMS）是一种分析方法。具有高空间分辨率和高灵敏度的工具。它使用高度聚焦的离子束（通常是氧气或（无机样品用铯离子）“溅射”样品表面上选定区域的材料。
2022-11-22 10:44:091227 
1、聚焦离子束技术（FIB） 聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米
2023-01-16 17:10:222521 离子束辅助沉积 (IBAD) 是一种薄膜沉积技术，可与溅射或热蒸发工艺一起使用，以获得具有出色工艺控制和精度的最高质量薄膜。
2023-06-08 11:10:222341 
均匀性（1 σ）达到 离子束刻蚀属于干法刻蚀, 其核心部件为离子源. 作为蚀刻机的核心部件,?KRi? 射频离子源提供大尺寸, 高能量, 低浓度的宽束离子束, 接受客户定制, 单次工艺时间更长, 满足
2023-06-15 14:58:471187 
上海伯东客户某高校使用国产品牌离子束溅射镀膜机用于金属薄膜制备, 工艺過程中, 国产离子源钨丝仅使用 18个小时就会烧断, 必须中断镀膜工艺更换钨丝, 无法满足长时间离子束溅射镀膜的工艺要求, 导致
2023-05-25 15:53:361791 
蔡司用于亚10纳米级应用的离子束显微镜ORION NanoFab,集 3 种聚焦离子束于一身的显微镜，可以实现亚 10 nm 结构的超高精度加工快速、精准的亚 10 纳米结构加工。借助 ORION
2023-07-19 15:45:07564 
上海伯东美国 KRi 考夫曼品牌 RF 射频离子源, 无需灯丝提供高能量, 低浓度的宽束离子束, 离子束轰击溅射目标, 溅射的原子(分子)沉积在衬底上形成薄膜, IBSD 离子束溅射沉积 和 IBD 离子束沉积是其典型的应用.
2023-05-25 10:18:341024 
博仕检测聚焦离子束FIB-SEM测试案例
2023-09-04 18:49:411022 
什么是FIB？FIB有哪些应用？如何修改线路做FIB？FIB怎么做失效分析？FIB还能生长PAD？FIB案例有些？ FIB是Focused Ion Beam（聚焦离子束）的缩写，是一种利用离子束刻蚀
2023-11-07 10:35:045692 电子束加工（Electron Beam Machining 简称EBM）起源于德国。1948年德国科学家斯特格瓦发明了第一台电子束加工设备。它是一种利用高能量密度的电子束对材料进行工艺处理的方法统。
2023-12-07 11:31:231604 
去除表面钝化层、金属化层和层间介质后有时依然无法观察到失效点，这时候就需要对芯片进行进一步处理，对于多层布线的芯片干法腐蚀或者湿法腐蚀来逐一去除，直至最后一层金属化和介质层。
2024-01-09 15:17:27394 开始密切关注纳米探针技术在PN结特性分析和掺杂区域表征等应用领域。 以下将分享两个典型案例。 利用蔡司双束电镜Crossbeam系列(查看更多)的离子束在SiC MOSFET芯片上加工出一个坡面，把衬底和器件结构暴露出来，然后利用纳米探针和样品表面源极接触
2024-05-07 15:06:32544 
离子束抛光的工作原理、样品参数选择依据；然后，利用离子束抛光系统对典型的封装互连结构进行抛光， 结合材料和离子束刻蚀理论进行参数探索；最后， 对尺寸测量、成分分布和相结构等信息进行观察和分析， 为离子束抛光系统在微电子封装破坏
2024-07-04 17:24:42467 
双束聚焦离子束(FIB)系统概述双束聚焦离子束(FIB)系统是一种集成了单束聚焦离子束和扫描电子显微镜(SEM)功能的高精度微纳加工技术。这种系统通过精确控制离子束与样品的相互作用，实现了对材料
2024-10-29 16:10:58444 
集成电路制造中的先进束流技术在集成电路的制造过程中，三种先进的束流技术——电子束、光子束和离子束技术，扮演着至关重要的角色。这些技术不仅推动了微电子器件的精密制造，也为半导体工业的发展提供了强大
2024-11-12 23:50:41520 
纳米科技是当前科学研究的前沿领域，纳米测量学和纳米加工技术在其中扮演着至关重要的角色。电子束和离子束等工艺是实现纳米尺度加工的关键手段。特别是聚焦离子束（FIB）系统，通过结合高强度的离子束和实时
2024-11-14 23:24:13436 
本文介绍了聚焦离子束（FIB）技术的特点、优势以及应用。 一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位 芯片作为现代科技的核心组成部分，其可靠性至关重要。而在芯片失效分析领域，聚焦离子束（FIB）技术正
2024-11-21 11:07:01543 
纳米级材料分析的革命性技术在现代科学研究和工程技术中，对材料的微观结构和性质的深入理解是至关重要的。聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）技术应运而生，它融合了聚焦离子束（FIB）的微区加工能力
2024-11-23 00:51:17519 
芯片失效分析的关键工具在半导体行业迅速发展的今天，芯片的可靠性成为了衡量其性能的关键因素。聚焦离子束（FIB）技术，作为一种先进的微纳加工技术，对于芯片失效分析至关重要。在芯片失效分析中的核心作用
2024-11-28 17:11:13566 
聚焦离子束（FocusedIonBeam，简称FIB）技术是一种精密的微纳加工手段，它通过将离子束聚焦到极高的精度，实现对材料的精确蚀刻和加工。FIB技术的核心在于其能够产生具有极细直径的离子束
2024-12-02 15:25:24331 
蔡司代理三本精密仪器获悉。蔡司推出全新双束电镜Crossbeam550Samplefab作为一款专为半导体行业TEM样品制备开发的高端聚焦离子束扫描电子显微镜(FIB-SEM
2024-12-03 15:52:07212 
聚焦离子束技术（FIB）聚焦离子束技术（FocusedIonBeam，FIB）是一种高精度的微纳加工手段，它通过加速并聚焦液态金属离子源产生的离子束，照射在样品表面，从而产生二次电子信号以形成电子像
2024-12-04 12:37:25375 
。FIB技术的起源FIB技术的历史可以追溯到20世纪60年代，当时科学家们开始探索使用离子束对样品进行分析和加工的可能性。在随后的几十年里，这项技术经历了从实验室原
2024-12-05 15:32:57306 
的合同中，电子供应商必须同意这些质量保证条款，并处理制造商提出的关于产品故障的投诉。芯片失效分析的复杂性芯片失效分析的过程相当复杂，尤其是对于裸芯片的分析。这包括将裸
2024-12-13 00:20:38646 
领域发展的重要推动力。聚焦离子束(FIB)技术的应用聚焦离子束技术利用高能离子束对材料进行精细加工，并与扫描电子显微镜协同工作，为纳米器件的制造和加工提供了创新途径。
2024-12-17 15:08:14668 
???? 聚焦离子束（FIB）在材料表征方面有着广泛的应用，包括透射电镜（TEM）样品的制备。在这方面，FIB比传统的氩离子束研磨具有许多优势。例如，电子透明区域可以高精度定位，研磨时间更短，并且
2024-12-19 10:06:40430 
聚焦离子束（FIB）技术凭借其在微纳米尺度加工和分析上的高精度和精细控制，已成为材料科学、纳米技术和半导体工业等领域的关键技术。该技术通过精确操控具有特定能量的离子束与材料相互作用，引发一系列复杂
2024-12-19 12:40:46402 
子束技术概述聚焦离子束技术是一种先进的纳米加工技术，它通过静电透镜将离子束精确聚焦至2至3纳米的束宽，对材料表面进行精细的加工处理。这项技术能够实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性等多种操作
2024-12-25 11:58:22377 
，其中聚焦离子束（FIB）技术在故障分析中扮演了关键角色。FIB技术的工作原理与优势聚焦离子束技术采用液态金属镓作为离子源，通过施加负电压场将镓离子束引出，实现对
2024-12-26 14:49:22484 
IBE (Ion Beam Etching) 离子束刻蚀, 通常使用 Ar 气体作为蚀刻气体, 将与电子的冲击产生的离子在 200~ 1000ev 的范围内加速, 利用离子的物理动能, 削去基板表面
2024-12-26 15:21:19320 在材料分析中的关键作用在材料科学领域，聚焦离子束（FIB）技术已经成为一种重要的工具，尤其在制备透射电子显微镜（TEM）样品时显示出其独特的优势。金鉴实验室作为行业领先的检测机构，能够帮助
2025-01-07 11:19:32149 
纳米结构加工。液态金属镓因其卓越的物理特性，常被选作理想的离子源材料。技术应用的多样性聚焦离子束技术在多个领域展现出其广泛的应用潜力，如修复掩模板、调整电路、分析
2025-01-08 10:59:36143 
聚焦离子束（FIB）在芯片制造中的应用聚焦离子束（FIB）技术在半导体芯片制造领域扮演着至关重要的角色。它不仅能够进行精细的结构切割和线路修改，还能用于观察和制备透射电子显微镜（TEM）样品。金属镓
2025-01-10 11:01:38163 
聚焦离子束（FIB）技术是一种高精度的纳米加工和分析工具，广泛应用于微电子、材料科学和生物医学等领域。FIB通过将高能离子束聚焦到样品表面，实现对材料的精确加工和分析。目前，使用Ga（镓）离子
2025-01-14 12:04:31261 
与分析。FIB切片技术基础FIB切片技术的核心在于使用一束高能量的离子束对样本进行精确的切割。这一过程开始于离子源产生离子束，随后通过聚焦透镜和扫描电极的引导，形成
2025-01-17 15:02:49178 
聚焦离子束（FIB）技术概述聚焦离子束（FIB）技术是一种通过离子源产生的离子束，经过过滤和静电磁场聚焦，形成直径为纳米级的高能离子束。这种技术用于对样品表面进行精密加工，包括切割、抛光和刻蚀
2025-01-24 16:17:29351 
近年来，聚焦离子束（FocusedIonBeam，FIB）技术作为一种新型的微分析和微加工技术，在元器件可靠性领域得到了广泛应用，为提高元器件的可靠性提供了重要的技术支持。元器件可靠性的重要性目前
2025-02-07 14:04:4092 
纳米的精准尺度聚焦离子束技术的核心机制在于利用高能离子源产生离子束，并借助电磁透镜系统，将离子束精准聚焦至微米级乃至纳米级的极小区域。当离子束与样品表面相互作用时，其能量传递与物质相互作用的特性被
2025-02-11 22:27:5064 
什么是聚焦离子束？聚焦离子束（FocusedIonBeam，简称FIB）技术作为一种前沿的纳米级加工与分析手段，近年来在众多领域崭露头角。它巧妙地融合了离子束技术与扫描电子显微镜（SEM）技术的优势
2025-02-13 17:09:03123 
工作原理聚焦离子束显微镜的原理是通过将离子束聚焦到纳米尺度，并探测离子与样品之间的相互作用来实现成像。离子束可以是氩离子、镓离子等，在加速电压的作用下，形成高能离子束。通过使用电场透镜系统，离子束
2025-02-14 12:49:2475 
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